부품 목록
부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
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을 클릭하십시오.
서버의 부품 목록을 보려면 일련 번호를 입력하십시오.
새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
T1: 계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
T2: 계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛). 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
F: FRU(현장 교체 가능 유닛). FRU는 숙련된 서비스 기술자만 설치할 수 있습니다.
C: 소모품 및 구조 부품. 소모품 및 구조 부품(필터 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.
엔클로저 구성 요소
| 설명 | 유형 |
|---|---|
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
| |
| 1 앞면 운송 브래킷 | T1 |
| 2 네트워킹 먼지 필터 | T1 |
| 3 랙 먼지 필터 | T1 |
| 4 2U2N 엔클로저 | F |
| 5 뒷면 운송 브래킷 | T1 |
| 6 노드 더미 필러 | C |
노드 구성 요소
| 설명 | 유형 | 설명 | 유형 |
|---|---|---|---|
부품 주문에 관한 자세한 정보는 다음을 참조하십시오.
| |||
| 1 PCIe 어댑터 | F | 31 무선 어댑터 | F |
| 2 PCIe 로우 프로파일 필러 | C | 32 섀시 | F |
| 3 뒷면 먼지 필터 | T1 | 33 x86 WLAN 모듈 | F |
| 4 윗면 덮개 | T1 | 34 XCC WLAN 및 Bluetooth 모듈 | F |
| 5 윗면 덮개(위치 추적 지원) | T1 | 35 Bluetooth 안테나(케이블 포함) | F |
| 6 프로세서 공기 조절 장치 | F | 36 Bluetooth 안테나 필러 | C |
| 7 공기 흐름 센서 보드 | F | 37 1GbE I/O 모듈 보드 | F |
| 8 엔클로저 브래킷 | T1 | 38 M.2 드라이브 | T2 |
| 9 프로세서 방열판 | F | 39 M.2 드라이브 방열판 | F |
| 10 시스템 보드 | F | 40 10/25GbE I/O 모듈 보드 | F |
| 11 CMOS 배터리(CR2032) | C | 41 1GbE I/O 모듈용 밑면 덮개 | T1 |
| 12 MicroSD 카드 | T1 | 42 7mm 드라이브 필러 | C |
| 13 메모리 모듈 | T2 | 43 7mm 핫 스왑 드라이브 | T1 |
| 14 메모리 모듈 도구 | T1 | 44 10/25GbE I/O 모듈용 밑면 덮개 | T1 |
| 15 뒷면 오퍼레이터 패널 | F | 45 라이저 케이지(PCIe+7mm 드라이브) | F |
| 16 PMB 공기 조절 장치 | T1 | 46 라이저 케이지(M.2+7mm 드라이브) | F |
| 17 케이블이 있는 침입 스위치 | T2 | 47 케이블 장착 PCIe 라이저 카드 | F |
| 18 침입 스위치 브래킷 | T1 | 48 M.2 라이저 카드 | F |
| 19 SMA 브래킷 | F | 49 PCIe 라이저 카드 | F |
| 20 SMA 필러 | C | 50 라이저 케이지(M.2+M.2) | F |
| 21 DC 전원 입력 보드(PIB) 모듈 | F | 51 라이저 케이지(PCIe+PCIe) | F |
| 22 DC 전원 모듈 보드(PMB) | F | 52 라이저 케이지(M.2+PCIe) | F |
| 23 Kensington 잠금 장치 | T1 | 53 라이저 케이지(PCIe+PCIe+위치 추적) | F |
| 24 WLAN 안테나 | T2 | 54 라이저 케이지(M.2+PCIe+위치 추적) | F |
| 25 하단 공기 조절 장치 | T1 | 55 M.2 어댑터 | F |
| 26 AC 전원 입력 보드(PIB) 모듈 | F | 56 케이블 장착 M.2 어댑터 | F |
| 27 내부 전원 공급 장치(AC PMB) | F | 57 7mm 드라이브 백플레인 2 | F |
| 28 외부 DC 터미널 블록 케이블 | T1 | 58 7mm 드라이브 백플레인 1 | F |
| 29 외부 300W 연결 케이블 | T1 | 59 팬(뒤-앞 공기 흐름) | T2 |
| 30 앞면 오퍼레이터 패널 | F | 60 팬(앞-뒤 공기 흐름) | T2 |