Skip to main content

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลต่อไปนี้เป็นข้อมูลสรุปคุณลักษณะและข้อมูลจำเพาะของเซิร์ฟเวอร์ คุณลักษณะบางอย่างอาจไม่มีให้ใช้งานหรือข้อมูลจำเพาะบางอย่างอาจใช้ไม่ได้กับระบบของคุณ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่น

ตารางที่ 1. ข้อมูลจำเพาะของเซิร์ฟเวอร์
ข้อมูลจำเพาะรายละเอียด

ขนาด

แร็คขนาด 1U

  • สูง: 43 มม. (1.7 นิ้ว)

  • กว้าง: 435 มม. (17.1 นิ้ว)

    • รวมมือจับแร็ค: 482 มม. (18.98 นิ้ว)

    • ไม่รวมมือจับตู้แร็ค: 435 มม. (17.1 นิ้ว)

  • ลึก: 545 มม. (21.5 นิ้ว)

    หมายเหตุ
    ความลึกจะวัดตั้งแต่แผ่นยึดด้านหน้าของตู้แร็คจนถึงด้านหลังของเซิร์ฟเวอร์

น้ำหนัก

สูงสุด: 12.3 กก. (27.1 ปอนด์)

โปรเซสเซอร์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

เซิร์ฟเวอร์นี้รองรับโปรเซสเซอร์ Intel® รุ่นต่อไปนี้:

  • Xeon® E

  • Pentium®

หมายเหตุ
  1. สำหรับรายการโปรเซสเซอร์ที่รองรับ โปรดดู เว็บไซต์ Lenovo ServerProven
  2. ใบรับรอง Energy Star อยู่ภายใต้การกำหนดค่าที่จำกัด

หน่วยความจำ

ดู กฎและลำดับการติดตั้งโมดูลหน่วยความจำ สำหรับข้อมูลโดยละเอียดเกี่ยวกับการกำหนดค่าและการตั้งค่าหน่วยความจำ

  • ช่องเสียบ: ช่องเสียบโมดูลหน่วยความจำ 4 ช่อง

  • ต่ำสุด: 8 GB (1 x 8GB DIMM)

  • สูงสุด: 128 GB (4 x 32 GB DIMM)

  • ประเภท:

    • ThinkSystem 8GB TruDDR4 3200 MHz (1Rx8, 1.2V) ECC UDIMM

    • ThinkSystem 16GB TruDDR4 3200 MHz (2Rx8, 1.2V) ECC UDIMM

    • ThinkSystem 32GB TruDDR4 3200 MHz (2Rx8, 1.2V) ECC UDIMM

ช่องใส่ไดรฟ์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น)

  • รุ่น 2.5 นิ้ว:

    • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ SAS/SATA แบบ Hot-swap สูงสุดแปดช่อง

    • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ SAS/SATA แบบ Hot-swap สูงสุดสิบช่อง

  • รุ่น 3.5 นิ้ว:

    • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ SATA แบบ Simple-swap สูงสุดสี่ช่อง

    • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ SATA แบบ Simple-swap สูงสุดสามช่อง และช่องใส่ไดรฟ์ NVMe หนึ่งช่อง

    • รองรับช่องใส่ไดรฟ์ SAS/SATA แบบ Hot-swap สูงสุดสี่ช่อง

หมายเหตุ
เมื่อมีการติดตั้งไดรฟ์ทั้งแปดตัว และตั้งค่าระบบเป็นโหมดซอฟต์แวร์ RAID ในการตั้งค่า UEFI ไม่ว่าดิสก์จะได้รับการกำหนดค่าเป็นแบบอาร์เรย์หรือแบบแยก ก็จะไม่สามารถใช้ไดรฟ์ 6 และ 7 เพื่อติดตั้งระบบปฏิบัติการ Windows ได้

ไดรฟ์ M.2

รองรับไดรฟ์ SATA M.2 ในฟอร์มแฟคเตอร์ไดรฟ์ต่อไปนี้สูงสุดสองตัว:

  • 42 มม. (2242)

  • 60 มม. (2260)

  • 80 มม. (2280)

  • 110 มม. (22110)

รองรับความจุไดรฟ์ M.2 ต่อไปนี้:

  • 128 GB

  • 240 GB

  • 480 GB (รองรับเมื่ออุณหภูมิโดยรอบต่ำกว่า 30°C)

  • 960 GB (รองรับเมื่ออุณหภูมิโดยรอบต่ำกว่า 30°C)

หมายเหตุ
เมื่อติดตั้งอะแดปเตอร์ M.2 แล้ว จะไม่รองรับไดรฟ์ SATA/SAS แปดตัวที่กำหนดค่าด้วยซอฟต์แวร์ RAID

การ์ดตัวยก PCIe และช่องเสียบขยาย

ช่องเสียบขยายสูงสุดสองช่อง (ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าของเซิร์ฟเวอร์):
  • ช่องเสียบ 1-2: เลน PCIe Gen4 x16 ในช่องเสียบ x16 สำหรับตัวยก ช่องเสียบต่อไปนี้มีให้ใช้งานขึ้นอยู่กับการ์ดตัวยกที่ติดตั้ง:
    1. การ์ดตัวยก PCIe X16 PCIe Gen4:

      • ช่องเสียบ 1: ไม่มี

      • ช่องเสียบ 2, PCIe Gen4 x16 ในช่องเสียบ x16, ความสูงปกติ

    2. การ์ดตัวยก PCIe X16/X8 PCIe Gen4:

      • ช่องเสียบ 1, PCIe Gen4 x8 ในช่องเสียบ x8, ความยาวครึ่งเดียว (ปลายเปิด)

      • ช่องเสียบ 2, PCIe Gen4 x8 ในช่องเสียบ x16, ความสูงปกติ

  • ช่องเสียบ 3 (ออนบอร์ด): เลน PCIe Gen3 x4 ในช่องเสียบ x8

หมายเหตุ

  • รองรับอะแดปเตอร์ GPU เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีแหล่งจ่ายไฟสำรองเท่านั้น

  • เมื่อติดตั้งอะแดปเตอร์อีเทอร์เน็ต ThinkSystem Intel E810-DA2 ระบบจะไม่รองรับอะแดปเตอร์ต่อไปนี้:

    • อะแดปเตอร์ RAID 9350-16i 4GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem

    • อะแดปเตอร์ RAID 9350-8i 2GB Flash PCIe 12Gb ของ ThinkSystem

    • อะแดปเตอร์ ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb

    • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA

ฟังก์ชันในตัว

  • Lenovo XClarity Controller ซึ่งช่วยให้สามารถควบคุมโปรเซสเซอร์บริการ, ฟังก์ชันการตรวจสอบ, ตัวควบคุมวิดีโอ, และแป้นพิมพ์, วิดีโอ, เมาส์ระยะไกล และประสิทธิภาพของฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ระยะไกล

  • การวินิจฉัย Lightpath

  • ขั้วต่อมาตรฐานด้านหน้า (ด้านหน้าของเซิร์ฟเวอร์):

    • ขั้วต่อ USB 2.0 หนึ่งขั้วที่รองรับ XCC บนอุปกรณ์เคลื่อนที่

    • ขั้วต่อ USB 3.2 Gen 1 หนึ่งขั้ว

    • แผงตัวดำเนินการด้านหน้าหนึ่งตัว

    • ขั้วต่อ VGA หนึ่งตัว (อุปกรณ์เสริม)

  • ขั้วต่อมาตรฐานด้านหลัง (ด้านหลังของเซิร์ฟเวอร์):

    • ขั้วต่อ USB 3.2 Gen 2 สองตัว

    • ขั้วต่ออีเทอร์เน็ตสองขั้วต่อ

    • ขั้วต่อเครือข่าย Lenovo XClarity Controller หนึ่งตัว

    • ขั้วต่อ VGA หนึ่งตัว

    • ขั้วต่ออนุกรมหนึ่งขั้วต่อ

    • ปุ่ม NMI หนึ่งปุ่ม

ตัวควบคุม RAID (ขึ้นอยู่กับรุ่น)

  • RAID ฮาร์ดแวร์: ระดับ RAID เพิ่มเติมที่รองรับเมื่อมีการติดตั้งตัวควบคุม RAID เสริม ตัวควบคุม RAID ฮาร์ดแวร์รองรับระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10

  • Intel VROC SATA RAID (RAID ซอฟต์แวร์:): RAID ซอฟต์แวร์: ตัวควบคุม RAID แบบซอฟต์แวร์รวมอยู่ในแผงระบบ ตัวควบคุม RAID ซอฟต์แวร์รองรับระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10

  • ชุดการเปิดใช้งาน ThinkSystem M.2 SATA/NVMe แบบ 2 ช่อง (SATA เท่านั้น)

ตัวควบคุมวิดีโอ (ที่มีอยู่ภายใน Lenovo XClarity Controller)

Matrox G200

  • ASPEED

  • ตัวควบคุมวิดีโอที่เข้ากันได้กับ SVGA

  • การบีบอัดวิดีโอดิจิตอล Avocent

  • หน่วยความจำของวิดีโอ 16 MB (ไม่สามารถเพิ่มได้)

หมายเหตุ
ความละเอียดวิดีโอสูงสุด 1600 x 1200 ที่ 75 Hz

พัดลม

พัดลมระบบภายในสี่ตัว (40 มม. x 28 มม.)

แหล่งพลังงาน

  • รองรับแหล่งจ่ายไฟแบบถาวรหนึ่งตัว: แหล่งจ่ายไฟ Gold 300W

  • รองรับแหล่งจ่ายไฟสูงสุดสองตัวเพื่อรองรับการใช้งานสำรอง: แหล่งจ่ายไฟ Platinum 450W

ระบบปฏิบัติการ

ระบบปฏิบัติการที่รองรับและได้รับการรับรอง:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

ข้อมูลอ้างอิง:

การปล่อยคลื่นเสียง (การกำหนดค่าพื้นฐาน)

เซิร์ฟเวอร์มีการประกาศเกี่ยวกับการปล่อยเสียงรบกวนดังต่อไปนี้:
  • ระดับพลังเสียง (LWAd):

    • ไม่มีการใช้งาน: 4.7 เบล (ปกติ), 5.7 เบล (สูงสุด)

    • ทำงาน: 6.6 เบล (ปกติ), 6.8 เบล (สูงสุด)

  • ระดับความดันเสียง (LpAm):

    • ไม่มีการใช้งาน: 33.1 dBA (ปกติ), 43.3 dBA (สูงสุด)

    • ทำงาน: 52.6 dBA (ปกติ), 53.6 dBA (สูงสุด)

หมายเหตุ
  • ระดับเสียงเหล่านี้ผ่านการวัดในสภาพแวดล้อมระบบเสียงที่มีการควบคุมตามขั้นตอนที่ระบุไว้โดย ISO 7779 และได้รับการรายงานตามมาตรฐาน ISO 9296 โดย SPL ผ่านการวัดจากตำแหน่งภายนอก (1 เมตร)
  • ระดับเสียงที่ระบุอ้างอิงจากการกำหนดค่าต่อไปนี้ ซึ่งอาจมีการเปลี่ยนแปลงขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าหรือเงื่อนไข ตัวอย่างเช่น ไดรฟ์ M.2, Broadcom 57414 25Gb NIC, Broadcom 57416 10Gb NIC, T1000 เป็นต้น

    • ทั่วไป: 1x 80W CPU, 4x 32GB DIMM, 2x HDD หรือ SSD, RAID 5350-8i, 1x 300W PSU

    • สูงสุด: 1x 95W CPU, 4x 32GB DIMM, 2x HDD หรือ SSD, 2x 450W PSU

การจ่ายความร้อน

การจ่ายความร้อนโดยประมาณ:
  • การกำหนดค่าต่ำสุด: 379.08 BTU ต่อชั่วโมง (111 วัตต์)
  • การกำหนดค่าสูงสุด: 802.5 BTU ต่อชั่วโมง (235 วัตต์)

กำลังไฟฟ้า

ต้องใช้การรับสัญญาณคลื่นซายน์ (50-60 Hz)

  • แหล่งจ่ายไฟ 300 วัตต์:

    100-127 V ac / 200-240 V ac, 4/2A

  • แหล่งจ่ายไฟ 450 วัตต์:

    100-127 V ac / 200-240 V ac, 5.8/2.9A

สภาพแวดล้อม

ThinkSystem SR250 V2 สอดคล้องกับข้อกำหนด ASHRAE ประเภท A2 ประสิทธิภาพของระบบอาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานไม่เป็นไปตามข้อกำหนดของ ASHRAE A2 หรือสถานะการทำงานของพัดลมล้มเหลว
ThinkSystem SR250 V2 รองรับในสภาพแวดล้อมต่อไปนี้:
  • อุณหภูมิห้อง:
    • เซิร์ฟเวอร์เปิด:

      • ASHRAE ประเภท A2: 10°C ถึง 35°C (50°F ถึง 95°F) ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 300 ม. (984 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)

      • ASHRAE ประเภท A3: 5°C ถึง 40°C (41°F ถึง 104°F) ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 175 ม. (574 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)

      • ASHRAE ประเภท A4: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง113°F) ลดอุณหภูมิโดยรอบสูงสุดลงทีละ 1°C ทุกๆ 125 ม. (410 ฟุต) เพิ่มระดับความสูงเกินกว่า 900 ม. (2,953 ฟุต)

    • เซิร์ฟเวอร์ปิด: 5°C ถึง 45°C (41°F ถึง 113°F)

    • การจัดส่ง/เก็บรักษา: -40 ถึง 60°C (-40 ถึง 140°F)

  • ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 ม. (10,000 ฟุต)

  • ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):

    • การทำงาน:

      • ASHRAE ประเภท A2: 8% ถึง 80%, จุดน้ำค้างสูงสุด : 21°C (70°F)

      • ASHRAE ประเภท A3: 8% ถึง 85%, จุดน้ำค้างสูงสุด : 24°C (75°F)

      • ASHRAE ประเภท A4: 8% ถึง 90%; จุดน้ำค้างสูงสุด : 24°C (75°F)

    • การจัดส่ง/เก็บรักษา: 8% ถึง 90%

  • การปนเปื้อนของอนุภาค:

    อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เครื่องเกิดความเสี่ยง ดูข้อมูลเกี่ยวกับขีดจำกัดของอนุภาคและก๊าซได้ที่ การปนเปื้อนของอนุภาค

  • การปนเปื้อนของอนุภาค
    ข้อคำนึง: อนุภาคที่ลอยในอากาศ (รวมถึงเกล็ดหรืออนุภาคโลหะ) และกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้อุปกรณ์เกิดความเสี่ยงดังที่อธิบายไว้ในเอกสารฉบับนี้