跳至主要内容

規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

大小

1U 機架

  • 高度：43 公釐（1.7 吋）

  • 寬度：435 公釐（17.1 吋）

    • 包含機架把手：482 公釐（18.98 吋）

    • 不含機架把手：435 公釐（17.1 吋）

  • 深度：545 公釐（21.5 吋）

    註
    深度的測量是從機架的前裝載凸緣到伺服器的背面。

重量

最大：12.3 公斤（27.1 磅）

處理器（視型號而定）

一個 Core™、Pentium®、Celeron® 或 Xeon® E 處理器系列的 Intel® 多核心處理器
註
  1. 可使用 Setup Utility 來判斷節點中處理器的類型和速度。
  2. 如需支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

  3. 如果使用 95 W 處理器，伺服器只支援八個 2.5 吋熱抽換硬碟背板。

  4. Intel 處理器 E-22XX、Core i3–9XXX、Pentium Gold G5XXX/G5XXXT、Celeron G49XX 和 i9–9900K 系列需要將韌體更新為 UEFI ISE114H 版本。2.00 或更新版本。

記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝規則和順序。

  • 插槽：4 個 DIMM 插槽

  • 最小：8 GB (1 x 8GB DIMM)

  • 最大：128 GB (4 x 32 GB DIMM)

    註
    Intel® Xeon® E 處理器系列（具有 UEFI ISE114H 版本）支援 32GB DIMM。2.00 或更新版本。
  • 類型：
    • PC4-21300、2666 MT/s、錯誤更正碼 (ECC)、雙倍資料傳輸率 4 (DDR4) 無緩衝 DIMM (UDIMM)

機槽（視型號而定）

  • 2.5 吋型號：

    • 最多支援四個簡易抽換 SAS/SATA 機槽。

    • 最多支援八個熱抽換 SAS/SATA 機槽。

    • 最多支援十個熱抽換 SAS/SATA 機槽與兩個 NVMe 機槽。

  • 3.5 吋型號：

    • 最多支援四個簡易抽換 SAS/SATA 機槽。

    • 最多支援四個熱抽換 SAS/SATA 機槽。

註

  1. 安裝第八個 SATA 硬碟時，會停用 M.2 硬碟。

  2. 當安裝了所有八個儲存硬碟，且在 UEFI 設定中已將系統設定為軟體 RAID 模式時，無論硬碟是配置為陣列或獨立硬碟，硬碟 6 和 7 都無法用於安裝 Windows 作業系統。

  3. 如果安裝了 M.2 硬碟，且在 UEFI 設定中已將系統設定為軟體 RAID 模式時，無論硬碟是配置為陣列或獨立硬碟，M.2 硬碟都無法用於安裝 Windows 作業系統。

M.2 硬碟

支援 2 種不同實體尺寸的 M.2 硬碟：

  • 42 公釐 (2242)

  • 80 公釐 (2280)

註

  1. 安裝第八個 SATA 硬碟時，會停用 M.2 硬碟。

  2. 如果安裝了 M.2 硬碟，且在 UEFI 設定中已將系統設定為軟體 RAID 模式時，無論硬碟是配置為陣列或獨立硬碟，M.2 硬碟都無法用於安裝 Windows 作業系統。

PCIe 擴充卡和擴充槽

最多兩個擴充槽（視伺服器配置而定）：
  • 插槽 1 - 2：PCIe 卡適用的 PCI Express 3.0，具有下列可用插槽（視安裝的卡而定）：
    1. x16 PCIe（全高、半長）套件提供：

      • 插槽 1：無法使用

      • 插槽 2：PCI Express 3.0 x16

    2. x8/x8 蝴蝶卡：

      • 插槽 1：PCI Express 3.0 x8 (x8、x4、x1)，半高

      • 插槽 2：PCI Express 3.0 x8（x8、x4、x1），全高、半長

  • 插槽 3（機載）：PCI Express 3.0 x8 (x4、x1)，半高

註

  1. PCIe 插槽 1 和插槽 2 不支援 ARI 和 SR-IOV。

  2. PCIe 插槽 3 支援 ARI 和 SR-IOV。

  3. QLogic QL41262 PCIe 25Gb 2 埠 SFP28 乙太網路配接卡不支援共用儲存體 V3700 V2/XP 和 V5030 V2 配置。

整合式功能

  • Lenovo XClarity Controller，提供服務處理器控制及監視功能、視訊控制器，以及遠端鍵盤、顯示器、滑鼠和遠端硬碟功能。

  • Lightpath 診斷

  • 正面標準接頭（伺服器正面）：

    • 一個 USB 2.0 接頭

    • 一個 USB 3.1 Gen 1 接頭

    • 一個前方操作面板

    • 一個 VGA 接頭（選配）

  • 背面標準接頭（伺服器背面）：

    • 兩個 USB 3.1 Gen 2 接頭

    • 兩 個乙太網路接頭

    • 一個 Lenovo XClarity Controller 網路接頭

    • 一個 VGA 接頭

    • 一個序列接頭

RAID 控制器（視型號而定）

硬體 RAID：已安裝選配 RAID 控制器時，支援其他 RAID 層次。硬體 RAID 控制器支援 RAID 層次 0、1、5 及 10。

軟體 RAID：軟體 RAID 控制器已整合在主機板上。軟體 RAID 控制器支援 RAID 層次 0、1、5 及 10。

視訊控制器（整合在 Lenovo XClarity Controller 中）

Matrox G200
  • ASPEED
  • SVGA 相容的視訊控制器
  • Avocent 數位影像壓縮
  • 16 MB 視訊記憶體（不可擴充）
註
最大視訊解析度為 1600 x 1200（頻率為 75 Hz）。

風扇

四個內部系統風扇 (40mm x 28mm)

電源供應器

一個固定式電源供應器：300 瓦特 AC 80 PLUS Gold

最多支援兩個電源供應器，以提供備用支援：450 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

作業系統

支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：

噪音排放（基本配置）

  • 作業：

    • 最低：5.3 貝耳

    • 一般：5.4 貝耳

    • 最高：5.7 貝耳

  • 閒置

    • 最低：4.9 貝耳

    • 一般：5.0 貝耳

    • 最高：5.4 貝耳

註

  1. 這些聲音功率位準是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  2. 所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，因而可能視配置/條件而稍有變更。

  3. 本伺服器支援的選配產品在功能、耗電量及所需散熱方面的細節不同。這些選配產品所需的散熱增加時，會加快風扇速度並提高聲音等級。安裝中測量到的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的尺寸、材料及配置；其他設備發出的噪聲等級；室內環境溫度和氣壓以及員工相對於設備的所處位置。

散熱量

散熱量近似值：
  • 最低配置：每小時 287.46 BTU（84.25 瓦特）
  • 最高配置：每小時 783.02 BTU（229.49 瓦特）

電源輸入

需要正弦波輸入 (50–60 Hz)

  • 300 瓦特電源供應器：

    100-127 V ac/200-240 V ac，4/2A

  • 450 瓦特電源供應器：

    100-127 V ac/200-240 V ac，5.8/2.9A

環境

ThinkSystem SR250 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格或風扇故障時，系統效能可能會受到影響。
下列環境可支援 ThinkSystem SR250：
  • 氣溫：
    • 伺服器開啟時：

      • （ASHRAE A2 級）：10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）；高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。

    • 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）

    • 運送/儲存時：-40 °C 到 60 °C (-40 °F 到 140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10 000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8% 到 80%，最高露點：21 °C (70 °F)

    • 裝運/儲存：8% 到 90%

  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒及氣體限制的相關資訊，請參閱 微粒污染。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。