Lista de piezas
Utilice esta lista de piezas para identificar los componentes disponibles para su servidor.
Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1:
Según el modelo, el aspecto del servidor puede variar levemente de las siguientes ilustraciones. Es posible que algunos de los componentes no estén disponibles para el servidor.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 1: La sustitución de las CRU de nivel 1 es responsabilidad del usuario. Si Lenovo instala una CRU de nivel 1 por solicitud suya, sin un acuerdo de servicio, se le cobrará por la instalación.
Unidades reemplazables por el cliente (CRU) de nivel 2: Puede instalar las CRU de nivel 2 o pedir a Lenovo que las instale, sin ningún costo adicional, bajo el tipo de servicio de garantía designado para su servidor.
Unidades sustituibles localmente (FRU): Unicamente técnicos del servicio expertos deben instalar las FRU.
Consumibles y piezas estructurales: La compra y la sustitución de los consumibles y las piezas estructurales (componentes, como cinta, cubierta o marco biselado) es su responsabilidad. Si Lenovo adquiere o instala un componente estructural por solicitud suya, se le cobrará por el servicio.
Índice | Descripción | CRU de Nivel 1 | CRU de Nivel 2 | FRU | Piezas consumibles y estructurales |
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Para obtener más información sobre cómo pedir las piezas mostradas en Figura 1, vaya a: | |||||
1 | Cubierta superior | √ | |||
2 | Deflector de aire | √ | |||
3 | Módulo supercondensador RAID | √ | |||
4 | Fuente de alimentación de intercambio en caliente | √ | |||
5 | Tarjeta de expansión | √ | |||
6 | Abrazadera de expansión 2 | √ | |||
7 | Abrazadera de expansión 1 | √ | |||
8 | Placa posterior M.2 | √ | |||
9 | Clip de elemento de sujeción M.2 | √ | |||
10 | Unidad M.2 | √ | |||
11 | Conjunto de unidad de intercambio en caliente posterior | √ | |||
12 | Placa posterior, ocho unidades de disco duro de 2,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
13 | Placa posterior, doce unidades de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
14 | Placa posterior, ocho unidades de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio en caliente | √ | |||
15 | Conjunto de placa posterior de unidad de intercambio simple | √ | |||
16 | Compartimento del ventilador | √ | |||
17 | Pestillo del bastidor derecho, con conjunto de E/S frontal | √ | |||
18 | Pestillo del bastidor izquierdo, con conector VGA | √ | |||
19 | Pestillo del bastidor derecho, sin conjunto de E/S frontal | √ | |||
20 | Pestillo del bastidor izquierdo, sin conector VGA | √ | |||
21 | Chasis | √ | |||
22 | Marco biselado de seguridad | √ | |||
23 | Relleno, unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
24 | Unidad de almacenamiento, 2,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
25 | Relleno, unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
26 | Unidad de almacenamiento, 3,5 pulgadas, intercambio simple | √ | |||
27 | Unidad de almacenamiento, 3,5 pulgadas, intercambio en caliente | √ | |||
28 | Conjunto de E/S frontal, modelos de servidor con ocho o dieciséis bahías de unidad de 2,5 pulgadas | √ | |||
29 | Placa del sistema | √ | |||
30 | Conjunto de E/S frontal, modelos de servidor con ocho bahías de unidad de 3,5 pulgadas | √ | |||
31 | Ventilador del sistema | √ | |||
32 | Módulo de memoria (el módulo de DCPMM puede verse levemente distinto de la ilustración) | √ | |||
33 | Procesador | √ | |||
34 | Batería CMOS (CR2032) | √ | |||
35 | Disipador de calor del procesador | √ | |||
36 | Adaptador PCIe | √ | |||
37 | Adaptador TCM/TPM (solo para China continental) | √ |