部品リスト

部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。

図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。

部品リスト

注

モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、次に示す図と若干異なる場合があります。一部のコンポーネントは、ご使用のサーバーで使用できない場合があります。

図 1. サーバー・コンポーネント

Graphic showing all parts associated with the server

次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。

Tier 1 の、お客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 1 と指定する CRU の交換はお客様ご自身の責任で行っていただきます。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
Tier 2 のお客様での取替え可能部品 (CRU): Lenovo が Tier 2 と指定する CRU は、お客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーに関して指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付け作業を依頼することもできます。
現場交換可能ユニット (FRU): FRU の取り付け作業は、トレーニングを受けたサービス技術員のみが行う必要があります。
消耗部品および構造部品: 消耗部品および構造部品 (カバーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換はお客様の責任で行っていただきます。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。

表 1. 部品リスト
番号	説明	Tier 1 CRU	FRU	消耗部品および構造部品
図 1に記載されている部品の注文について詳しくは、以下の Web サイトにアクセスします。部品リスト
`1`	トップ・カバー	√
`2`	エアー・バッフル			√
`3`	RAID 超コンデンサー・モジュール	√
`4`	ホット・スワップ・パワー・サプライ	√
`5`	ライザー・カード	√
`6`	ライザー 2 ブラケット	√
`7`	ライザー 1 ブラケット	√
`8`	M.2 バックプレーン	√
`9`	M.2 保持クリップ	√
`10`	M.2 ドライブ	√
`11`	背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリー	√
`12`	バックプレーン、8 台の 2.5 型ホット・スワップ・ドライブ	√
`13`	バックプレーン、12 台の 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ	√
`14`	バックプレーン、8 台の 3.5 型ホット・スワップ・ドライブ	√
`15`	シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリー	√
`16`	ファン・ケージ			√
`17`	ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品付き	√
`18`	ラック・ラッチ (左)、VGA コネクター付き	√
`19`	ラック・ラッチ (右)、前面 I/O 部品なし			√
`20`	ラック・ラッチ (左)、VGA コネクターなし			√
`21`	シャーシ		√
`22`	セキュリティー・ベゼル	√
`23`	フィラー、2.5 型ドライブ			√
`24`	ストレージ・ドライブ、2.5 型、ホット・スワップ	√
`25`	フィラー、3.5 型ドライブ			√
`26`	ストレージ・ドライブ、3.5 型、シンプル・スワップ	√
`27`	ストレージ・ドライブ、3.5 型、ホット・スワップ	√
`28`	前面 I/O 部品、8 個の 2.5 型ドライブ・ベイまたは 16 個の 2.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル	√
`29`	システム・ボード		√
`30`	前面 I/O 部品、8 個の 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデル	√
`31`	システム・ファン	√
`32`	メモリー・モジュール (DCPMM モジュールの外観は、図と若干異なる場合があります。)	√
`33`	プロセッサー		√
`34`	CMOS バッテリー (CR2032)			√
`35`	プロセッサー・ヒートシンク		√
`36`	PCIe アダプター	√
`37`	TCM/TPM アダプター (中国本土専用)		√

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