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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. サーバー仕様
仕様説明
寸法

  • 2U

  • 高さ: 86.5 mm (3.4 インチ)

  • 幅:

    • ラック・ラッチ付き: 482.0 mm (19.0 インチ)

    • ラック・ラッチなし: 444.6 mm (17.5 インチ)

  • 奥行き: 763.7 mm (30.1 インチ)

    注
    奥行きは、ラック・ラッチが取り付けられており、セキュリティー・ベゼルが取り付けられていない状態での測定です。
重量最大 28.0 kg (61.7 ポンド) (サーバー構成によって異なる)
プロセッサー (モデルによって異なる)

  • 最大 2 個の Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

    • 最大 26 コアまで拡張可能

    • Land Grid Array (LGA) 3647 ソケット対応設計

    • ホット設計電源 (TDP): 最大 150 ワット

サポートされるプロセッサーのリストについては、以下を参照してください。Lenovo ServerProven Web サイト

注

  • システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて同じタイプで、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。

  • 12 個の 3.5 型ドライブ・ベイを装備したサーバー・モデルの場合、Intel® Xeon® 6240C プロセッサーはサポートされません。

  • 550 ワットの AC 電源と 2 つのプロセッサーを搭載したサーバー・モデルの場合、各プロセッサーの TDP 制限は、ドライブ・ベイの構成によって異なります。

    • 8 個の 2.5 型ドライブ・ベイ: 125 ワット以下

    • 8 個の 3.5 型ドライブ・ベイ: 125 ワット以下

    • 12 個の 2.5 型ドライブ・ベイ: 105 ワット以下

    • 16 個の 2.5 型ドライブ・ベイ: 85 ワット以下

  • プロセッサーを取り付けるときは、以下の規則に従ってヒートシンクを選択してください。

    • TDP が 125 ワット以下のプロセッサーを取り付ける場合は、部品番号が 01KP655 または 01KP654 のヒートシンクを使用します。

    • 以下のプロセッサーのいずれかを取り付ける場合は、部品番号が 01KP652 または 01KP653 のヒートシンクを使用します。

      • TDP が 125 ワット超 150 ワット以下のプロセッサー

      • Intel® Xeon® 5120T、5122、5218T、5220s、5220T、6126T、6128、6130T、6138T、6209U、6222V、6226、6238T、6230T および 8156 プロセッサー

メモリー
第 1 世代の Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Intel® Xeon® SP Gen 1) の場合:

  • 最小: 8 GB

  • 最大:

    • 512 GB (Registered DIMM (RDIMM) 使用時)

    • 1 TB (Load-Reduced DIMM (LRDIMM) 使用時)

  • タイプ (モデルによって異なる):

    • TruDDR4 2666、single-rank または dual-rank、8 GB/16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666、quad-rank、64 GB LRDIMM

  • スロット: DIMM スロット 16 個

第 2 世代の Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Intel® Xeon® SP Gen 2) の場合:

  • 最小: 8 GB

  • 最大:

    • 1 TB (Registered DIMM (RDIMM) 使用時)

    • 2 TB (メモリー・モードで Intel Optane™ DC Persistent Memory (DCPMM) および RDIMM 使用時)

  • タイプ (モデルによって異なる):

    • TruDDR4 2666、single-rank または dual-rank、16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933、single-rank または dual-rank、8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • 128 GB、256 GB または 512 GB の DCPMM

  • スロット: DIMM スロット 16 個

サポートされる DIMM のリストについては、以下を参照してください。Lenovo ServerProven Web サイト

注

  • 作動速度および合計メモリー容量はプロセッサー・モデルおよび UEFI 設定によって異なります。

  • 4 個の DCPMM が取り付けられている場合、プロセッサーの TDP が 125 ワット以下であることを確認してください。

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

オペレーティング・システムの全リストについては、以下を参照してください。

OS の相互運用性のガイド

OS デプロイメント手順については、オペレーティング・システムのデプロイ

内蔵ドライブサポートされるドライブはモデルによって異なります。

  • 最大 8 台の 3.5 型シンプル・スワップ SATA ドライブ

  • 最大 8 台の 3.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ドライブ

  • 最大 12 台の 3.5 型ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe ドライブ (3.5 インチ AnyBay バックプレーンが取り付けられている場合は、ドライブ・ベイ 8 – 11 のみで NVMe ドライブがサポートされます)

  • 最大 16 台の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe ドライブ (2.5 インチ AnyBay バックプレーンが取り付けられている場合は、ドライブ・ベイ 4 – 7 のみで NVMe ドライブがサポートされます)

  • 背面の最大 2 台の 3.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ドライブ (前面に 12 個のドライブ・ベイを備えたサーバー・モデルでのみサポート)

  • 最大 2 台の M.2 ドライブ

注

  • 1 個または 2 個のプロセッサーを搭載したサーバー・モデルは、不揮発性メモリー Express (NVMe) SSD をサポートします。1 つのプロセッサーが取り付けられているサーバー・モデルの場合、1 つの AnyBay バックプレーン、および 1 つの PCIe スイッチ、4 つ以内の NVMe SSD 取り付けることができます。

  • 背面のホット・スワップ SAS/SATA ドライブは、プロセッサーの TDP が 105 ワット以下の場合にのみサポートされます。

拡張スロット

  • PCIe スロット 1 つ (システム・ボード上)

  • ライザー・カード・スロット 2 つ (システム・ボード上)

  • PCIe スロット 2 つまたは 3 つ (ライザー・カード上)

詳細情報は、背面図 を参照してください。

入出力 (I/O) 機能

  • 前面パネル:

    • VGA コネクター 1 つ (一部のモデルで使用可能)

    • XClarity Controller USB 2.0 コネクター 1 個

    • USB 3.0 コネクター 1 個

  • 背面パネル:

    • 1 つの VGA コネクター

    • XClarity Controller ネットワーク・コネクター 1 個

    • シリアル・ポート 1 つ (一部のモデルで使用可能)

    • 2 つの USB 3.0 コネクター

    • 2 つのイーサネット・コネクター

    • 2 つのイーサネット・コネクター (LOM アダプター上) (一部のモデルで使用可能)

RAID/HBA アダプター (モデルにより異なる)

  • SAS/SATA HBA アダプター

    • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12Gb HBA

    • ThinkSystem 430-16i SAS/SATA 12Gb HBA

    • ThinkSystem 430-8e SAS/SATA 12Gb HBA

    • ThinkSystem 430-16e SAS/SATA 12Gb HBA

    • ThinkSystem 440-8i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA

    • ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA

    • ThinkSystem 440-16e SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA

    • ThinkSystem 4350-8i SAS/SATA 12Gb HBA

  • SAS/SATA RAID アダプター

    • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 530-16i PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 540-8i PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 730-8i 1GB アダプター

    • ThinkSystem RAID 730-8i 2GB PCIe アダプター

    • ThinkSystem RAID 930-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 930-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 930-16i 8GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 930-8e 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 940-8i 4GB Flash PCIe Gen4 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 940-16i 4GB フラッシュ PCIe Gen4 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 940-16i 8GB フラッシュ PCIe Gen4 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 5350-8i PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 9350-8i 2GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

    • ThinkSystem RAID 9350-16i 4GB フラッシュ PCIe 12Gb アダプター

注

  • ソフトウェア RAID コントローラーは、システム・ボード上に組み込まれています。ソフトウェア RAID コントローラーは、JBOD モードと RAID レベル 0、1、5 および 10 をサポートします。

  • RAID 730 8i 1 G キャッシュ SAS/SATA アダプターは北アメリカで使用できません。

  • RAID 530-8i SAS/SATA アダプターと RAID 730-8i 1G キャッシュ SAS/SATA アダプターを混在させることはできません。

  • RAID 730-8i 2G フラッシュ SAS/SATA アダプターを RAID 730-8i 1G キャッシュ SAS/SATA アダプターまたは RAID 930-8i SAS/SATA アダプターと混在させることはできません。

  • RAID 940 アダプターは、ThinkSystem 440-8i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA および ThinkSystem 440-16i SAS/SATA PCIe Gen4 12Gb HBA と混用することができます。

  • 同一システム内での RAID/HBA 430/530/730/930 アダプター (Gen 3) と RAID/HBA 440/940 アダプター (Gen 4) の混用は、許可されていません。

  • RAID 930/940 シリーズまたは 9350 シリーズ・アダプターには、RAID フラッシュ電源モジュールが必要です。

  • RAID 4350/5350/9350 シリーズ・アダプターを HBA/RAID 430/440/530/730/930/940 シリーズ SAS/SATA アダプターと混在させることはできません。

システム・ファン

  • プロセッサー 1 つ: 3 個のホット・スワップ・ファン (冗長ファン 1 個を含む)

  • プロセッサー 2 つ: 4 個のホット・スワップ・ファン (冗長ファン 1 個を含む)

注

  • 12 台の 3.5 型ドライブ・ベイを搭載し、次のプロセッサーのいずれかが取り付けられているサーバー・モデルの場合、1 個のファンが故障した場合は、冷却の問題を回避するために新しいファンと交換してください: Intel Xeon 5122、6140、6140M、6152、8156、8158、8160、8160M、8164 6242、6240、6248、6252 または 6210U。

  • ご使用のサーバーがマイクロプロセッサーを 1 つのみ搭載している場合は、3 個のシステム・ファン (ファン 1 ～ 3) で十分に適切な冷却を行います。ただし、適切な換気を確実にするには、ファン 4 の場所をファン・フィラーで塞いでおく必要があります。

パワー・サプライ (モデルにより異なる)1 個または 2 個のホット・スワップ・パワー・サプライ (冗長性サポート用)

  • 550 ワット AC 80 PLUS Platinum

  • 750 ワット AC 80 PLUS Platinum

  • 750 ワット AC 80 PLUS Titanium

電源入力

  • 正弦波入力 (50 Hz ～ 60 Hz) 必須

  • 低電圧入力

    • 最低: 100 V AC

    • 最高: 127 V AC

  • 高電圧入力:

    • 最低: 200 V AC

    • 最高: 240 V AC

注
750 ワット AC 80 PLUS Titanium パワー・サプライを装備したサーバー・モデルでは、100 V - 127 V AC 入力電圧はサポートされません。
注意

  1. 240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ～ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  2. 240 V DC 入力のパワー・サプライは、電源コードのホット・プラグ機能をサポートしていません。DC 入力でパワー・サプライを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてください。あるいはブレーカー・パネルで、または電源をオフにすることによって DC 電源を切断してください。次に、電源コードを取り外します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

デバッグのための最小構成
  • プロセッサー・ソケット 1 内に 1 個のプロセッサー
  • 1 個のメモリー DIMM スロット 3
  • パワー・サプライ 1 個
  • 3 個のシステム・ファン (ファン 1 ～ 3)
音響放出ノイズ
  • 音響出力レベル、アイドル時

    • 4.6 ベル、最小

    • 4.8 ベル、標準

    • 5.9 ベル、最大

  • 音響出力レベル、動作時

    • 4.7 ベル、最小

    • 4.8 ベル、標準

    • 5.9 ベル、最大

注

  • 音響出力レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • 公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成に基づいており、構成および状況によって変化する場合があります。

  • 一部の高出力の NIC、CPU、GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。

環境サーバーは、以下の環境でサポートされます。
注
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することを推奨します。

  • 室温:

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 10 ～ 35°C (50 ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A3 (一部のモデル): 5 ～ 40°C (41 ～ 104°F)。標高が 900 m (2953 フィート) を超えると、標高 175 m (574 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A4 (一部のモデル): 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)。標高が 900 m (2953 フィート) を超えると、標高 125 m (410 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

    • サーバー電源オフ時: 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)

    • 配送時または保管時: -40 ～ 60°C (-40 ～ 140°F)

  • 最大高度: 3,050m (10,000 フィート)

  • 相対湿度 (結露なし):

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)

      • ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)

    • 配送時または保管時: 8% ～ 90%

  • 粒子汚染

    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
注

  • ご使用のサーバーは ASHRAE クラス A2 規格に準拠しています。1 個のシステム・ファンに障害が発生すると、サーバーのパフォーマンスが影響を受ける可能性があります。12 台の 3.5 型ドライブ・ベイを備えたサーバー・モデルで、1 個のシステム・ファンが故障した場合、以下の Intel Xeon プロセッサーはサポートされません。5122、6140、 6140M、6152 8156、8158、8160、8160 M、8164 6242、6240、6248、6252 または 6210U。

  • ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 またはクラス A4 規格に準拠しています。ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様に準拠するには、サーバー・モデルが以下の要件を同時に満たす必要があります。

    • 2 台のパワー・サプライが取り付けられています｡

    • システム・ファンを必ず交換すること。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブが取り付けられていない｡

    • NVMe ドライブが取り付けられていない。

    • DCPMM メモリーが取り付けられていません。

    • 12 台の 3.5 型ドライブを搭載したサーバー・モデルの場合、動作温度が ASHRAE クラス A3 仕様の範囲外の場合、M.2 ドライブは取り付けられません。

    • 以下のプロセッサーは取り付けられません: Intel Xeon 6136、6140、6140M、6142、6142M、6148、6152、8158、8160、8160M、8160T、8164、6242、6240、6248、6252 または 6210U。サポートされるプロセッサーのリストについては、以下を参照してください。Lenovo ServerProven Web サイト

EU エコデザイン要件に関する重要な情報​

エネルギー関連製品 (ErP) ロット 9 の EU エコデザイン要件を満たすには、ご使用のサーバーが以下の要件を満たしている必要があります。

  • 最小メモリー: 16 GB

  • サーバーが 1 個のプロセッサーで構成されている場合、Intel Xeon 3104、3106、3204、4108、4112、5122、5222、8156 および 8256 はサポートされません。

  • 粒子汚染
    重要: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。