ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - セキュリティー・ベゼルの交換
セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ラック・ラッチの交換
ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - トップ・カバーの交換
トップ・カバーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - RAID 超コンデンサー・モジュールの交換
RAID 超コンデンサー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - エアー・バッフルの交換
エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ファンの交換
システム・ファンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - システム・ファン・ケージの交換
システム・ファン・ケージの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 前面 I/O 部品の交換
前面 I/O 部品の取り外しまたは取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ホット・スワップ・ドライブの交換
ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源をオフにせずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。 - シンプル・スワップ・ドライブの交換
シンプル・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - バックプレーンの交換
ホット・スワップ・ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリーの交換
3.5 型シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - CMOS バッテリーの交換
CMOS バッテリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ライザー・カードの交換
ライザー・カードの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - PCIe アダプターの交換
PCIe アダプターの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。 - 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーの交換
背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - LOM アダプター交換
LOM アダプターの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - シリアル・ポート・モジュールの交換
シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの交換
M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブ (M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブがアセンブルされたものを M.2 モジュールともいいます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - ホット・スワップ・パワー・サプライの交換
ホット・スワップ・パワー・サプライの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - TCM/TPM アダプターの交換 (中国本土専用)
TCM/TPM アダプター (ドーター・カードとも呼ばれます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換
以下の手順を使用して、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、またはヒートシンクを交換します。 - システム・ボードの交換
システム・ボードの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。 - 部品交換の完了
以下の情報を使用して、部品交換を完了します。
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