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將處理器與支架和散熱槽分開

此作業提供安裝將處理器及其支架與組裝的處理器和散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）分開的指示。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心

  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

  • 將靜電敏感零件保存在防靜電保護袋中，直到安裝時才取出，以避免暴露於靜電之中，使用靜電放電腕帶或其他接地系統處理零件。將零件放在防靜電表面上。

  • 請勿觸摸處理器接點。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。

註
系統的散熱槽、處理器和處理器支架可能與圖中所示不同。

程序

  1. 將處理器與散熱槽和支架分開。
    圖 1. 將處理器與散熱槽和支架分開
    Separating a processor from the heat sink and carrier

    註
    請勿觸摸處理器上的接點。
    1. 提起把手，以從支架鬆開處理器。
    2. 握住處理器的邊緣；然後，從散熱槽和支架提起處理器。
    3. 在不放下處理器的情況下，使用酒精清潔布從處理器頂部擦拭散熱膏；然後，將處理器放在防靜電表面上，並使處理器接點面朝上。
  2. 將處理器支架與散熱槽分開。
    圖 2. 將處理器支架與散熱槽分開
    Separating a processor carrier the from heat sink

    註
    處理器支架將被丟棄，並用新的更換。
    1. 從散熱槽鬆開固定夾。
    2. 從散熱槽提起支架。
    3. 使用酒精清潔布，從散熱槽底部擦掉散熱膏。

在您完成之後

若指示您將毀損的元件送回，請包裝零件，以避免運送途中損壞。重複使用收到新零件時的包裝，並遵循所有的包裝指示。