プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

既存の PHM が取り付けられている場合は取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外し を参照してください。

ヒートシンクを交換する場合は、プロセッサー保持器具を交換します。プロセッサー保持器具は再利用しません。

1. 古いプロセッサー保持器具を取り外します。

   図 1. プロセッサー保持器具の取り外し
   
   
   注

   プロセッサーを保持器具から取り外したら、接点や熱伝導グリース (塗布されている場合) に触れないように、プロセッサーの長辺を持ちます。

   プロセッサー接点側を上向きにして、保持器具の端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、保持クリップを開放して、プロセッサーを保持器具から取り外します。古い保持器具を廃棄します。

2. 新しいプロセッサー保持器具を取り付けます。

   図 2. プロセッサー保持器具の取り付け
   
   

   1. 三角マークが合うように、新しい保持器具にプロセッサーを配置します。次に、プロセッサーのマークのない側の端を保持器具に挿入します。

   2. プロセッサーの挿入した側の端を固定しながら、保持器具の反対端を下向きに緩めてプロセッサーから離し、プロセッサーを保持器具のクリップの下に押し込みます。

      プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、挿入した後は、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサー保持器具の側面を持ってプロセッサー保持器具アセンブリーを持ちます。

   3. プロセッサー上に古い熱伝導グリースがついている場合は、アルコール・クリーニング・パッドを使用して、慎重にプロセッサーの上部をクリーニングします。

      注

      プロセッサーの上部に新しい熱伝導グリースを塗布する場合は、アルコールが完全に蒸発したことを確認してから行ってください。

プロセッサーを交換する場合:

1. プロセッサー識別ラベルをヒートシンクから取り外し、交換用プロセッサーに付属する新しいラベルと交換します。

2. 最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。

3. 注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。

   図 3. 熱伝導グリースの適切な形
   
   

ヒートシンクを交換する場合、プロセッサー ID ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。ラベルは三角の位置合わせマークに最も近いヒートシンクの側面にあります。

ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。

プロセッサーとヒートシンクが分離している場合は、これらをアセンブルします。

図 4. 配送用トレイ内で PHM をアセンブルする

1. プロセッサー保持器具とヒートシンクの三角マークの位置を合わせるか、プロセッサー保持器具の三角マークをヒートシンクの切り欠きに位置合わせします。

2. ヒートシンクの穴にプロセッサー保持クリップを挿入します。

3. 保持器具を押して、4 つの角のクリップすべてにはめます。