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仕様

以下は、ご使用のサーバーの機能と仕様を要約したものです。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

表 1. サーバー仕様
仕様説明

寸法

  • 1U

  • 高さ: 43.0 mm (1.7 インチ)

  • 幅:

    • ラック・ラッチ付き: 482.0 mm (19.0 インチ)

    • ラック・ラッチなし: 434.4 mm (17.1 インチ)

  • 奥行き: 778.3 mm (30.7 インチ)

    注
    奥行きは、ラック・ラッチおよびパワー・サプライが取り付けられており、セキュリティー・ベゼルが取り付けられていない状態での測定です。

重量

最大 19.0 kg (41.9 ポンド)

プロセッサー (モデルによって異なる)

  • 最大 2 個の Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

    • Land Grid Array (LGA) 3647 ソケット対応設計

    • 最大 28.0 コア

    • ホット設計電源 (TDP): 最大 205 ワット

プロセッサーについてのその他の重要な情報については、システム・ボード、プロセッサーおよびヒートシンクの重要な情報を参照してください。

サポートされるプロセッサーのリストについては、以下を参照してください。Lenovo ServerProven Web サイト

メモリー

第 1 世代の Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー (Intel Xeon SP Gen 1) の場合:

  • スロット: 24 個のメモリー・モジュール・スロット

  • 最小: 8 GB

  • 最大:

    • 768 GB (registered メモリー・モジュール (RDIMM) 使用時)

    • 1.5 TB (Load-Reduced メモリー・モジュール (LRDIMM) 使用時)

    • 3 次元スタック registered メモリー・モジュール (3DS RDIMM) を使用して 3 TB

  • タイプ (モデルによって異なる):

    • TruDDR4 2666、single-rank または dual-rank、8 GB/16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666、quad-rank、64 GB LRDIMM

    • TruDDR4 2666、octa-rank、128 GB 3DS RDIMM

第 2 世代の Intel Xeon スケーラブル・プロセッサーの場合 (Intel Xeon SP Gen 2):

  • スロット: 24 個のメモリー・モジュール・スロット

  • 最小: 8 GB

  • 最大:

    • 1.5 TB (registered メモリー・モジュール (RDIMM) 使用時)

    • 3 次元スタック registered メモリー・モジュール (3DS RDIMM) を使用して 3 TB

    • メモリー・モードで DC Persistent Memory Module (DCPMM) および RDIMM/3DS RDIMM を使用して 6 TB

  • タイプ (モデルによって異なる)

    • TruDDR4 2666、single-rank/dual-rank、16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933、single-rank または dual-rank、8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666、quad-rank、64 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 2933、quad-rank、128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB/256 GB/512 GB DC Persistent Memory Module
DCPMM 取り付けの規則:

  • いずれかの GPU が取り付けられている場合、PDCPMM はサポートされません。

注

  • 作動速度および合計メモリー容量はプロセッサー・モデルおよび UEFI 設定によって異なります。

  • 背面ドライブ・アセンブリーと 256 GB/512 GB DCPMM は同時に取り付けられません。

サポートされているメモリーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト: https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml を参照してください。

オペレーティング・システムサポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照:

内蔵ドライブ

  • 最大 2 台の M.2 ドライブ

  • 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ドライブ

  • 最大 4 台の 3.5 型ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe ドライブ

  • 最大 8 台の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ドライブ

  • 最大 10 台の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe ドライブ (NVMe ドライブは、ドライブ・ベイ 6-9 でのみサポートされます)

  • 最大 10 台の 2.5 型ホット・スワップ NVMe ドライブ

  • 背面に最大 2 個の 2.5 型ホット・スワップ SAS/SATA ドライブ (プロセッサーの TDP が 125 ワット以下になる必要があります)。
    注

    • NVMe ドライブは、不揮発性メモリー Express ドライブを意味します｡

    • Lenovo が提供している M.2 ドライブのみを使用してください。

    • 10 台の 2.5 型ホット・スワップ NVMe ドライブのバックプレーンは、以下の構成要件を満たしている場合にのみサポートされます。

      • Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L および 8280M プロセッサーが取り付けられていない。

      • ホット・スワップ・パワー・サプライの電源が 1100 ワットである。

      • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

      • GPU がインストールされていない。

      • NVMe PCIe フラッシュ・アダプターが取り付けられていない。

      • 256 GB/512 GB DCPMM

        が取り付けられていない。

PCIe スロット

モデルによって、サーバーは最大 3 個の背面 PCIe スロットをサポートします。詳細情報は、背面図 を参照してください。

注
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1-port PCIe アダプターについては、AOC ケーブルおよびトランシーバーが取り付けられている場合、システム動作温度が 30°C 以下である必要があります。他の DAC ケーブルが取り付けられている場合、システム動作温度が 35°C 以下である必要があります。

グラフィックス・プロセッシング・ユニット (GPU)

ご使用のサーバーは、次の GPU をサポートします。

  • 1 個の NVIDIA Quadro P2000 PCIe アクティブ GPU (フルハイト、3/4 サイズ)

  • 1 個の NVIDIA Quadro P2200 PCIe アクティブ GPU (フルハイト、3/4 サイズ)

  • 1 個の NVIDIA Quadro P4000 PCIe アクティブ GPU (フルハイト、フルサイズ)

  • 1 個の NVIDIA Quadro RTX4000 PCIe アクティブ GPU (フルハイト、フルサイズ)

  • 最大 2 個の NVIDIA Tesla P4 8GB PCIe パッシブ GPU (ロー・プロファイル)

  • 最大 2 個の NVIDIA Tesla T4 8GB PCIe パッシブ GPU (ロー・プロファイル)

  • 最大 2 個の NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 パッシブ GPU (ハーフハイト、ハーフサイズ)

  • 最大 3 個の NVIDIA Quadro P600 2GB PCIe アクティブ GPU (ロー・プロファイル)

  • 最大 3 個の NVIDIA Quadro P620 PCIe アクティブ GPU (ロー・プロファイル)

GPU の取り付け場所:

  • フルハイト PCIe スロット 2 に P2000/P2200/P4000/RTX4000 GPU を取り付けます。

  • 最初の A2/P4/T4 GPU を PCIe スロット 3 に取り付け、2 個目の A2/P4/T4 GPU を PCIe スロット 1 に取り付けます。

  • 最初の P600 GPU を PCIe スロット 3 に取り付け、2 個目の P600 GPU を PCIe スロット 1 に取り付けます。3 個目の P600 GPU を PCIe スロット 2 に取り付けます。

  • 最初の P620 GPU を PCIe スロット 3 に取り付け、2 個目の P620 GPU を PCIe スロット 1 に取り付けます。3 個目の P620 GPU を PCIe スロット 2 に取り付けます。

GPU の取り付け要件:
  • P2000/P2200 GPU は、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • プロセッサー TDP が 140 ワット以下。

    • システム・ボードの RAID アダプター・スロットに RAID アダプターが取り付けられていない｡RAID アダプターを取り付けたい場合は、PCIe スロット 1 に取り付けます。

    • ホット・スワップ・パワー・サプライの電源が 750 ワットまたは 1100 ワット。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

  • P4000/RTX4000 GPU は、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • Intel Xeon 6144、6146、6246 または 6252N プロセッサーが取り付けられておらず、プロセッサー TDP が 165 ワット以下である。

    • システム・ボードの RAID アダプター・スロットに RAID アダプターが取り付けられていない｡RAID アダプターを取り付けたい場合は、PCIe スロット 1 に取り付けます。

    • ホット・スワップ・パワー・サプライの電源が 750 ワットまたは 1100 ワット。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

  • A2/P4/T4 GPU は、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • Intel Xeon 6144、6146、6246 または 6252N プロセッサーが取り付けられておらず、プロセッサー TDP が 165 ワット以下である。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • 1 個の A2/P4/T4 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電源は 750 ワットまたは 1100 ワットである必要があります。

    • 2 個の A2/P4/T4 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電源は 1100 ワットである必要があります。

    • 1 個の A2/P4/T4 GPU が PCIe スロット 3 に取り付けられている場合、ファン・ローターの冗長性をサポートするには、システム動作温度が 35° C 以下である必要があります。

    • 2 個の A2/P4/T4 GPU が、1 個は PCIe スロット 1 に、1 個は PCIe スロット 3 に取り付けられている場合、ファン・ローターの冗長性をサポートするには、システムの動作温度が 30° C 以下である必要があります。

    • A2 GPU を T4 GPU と併用することはできません。

  • P600 GPU は、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • Intel Xeon 6144、6146、6246 または 6252N プロセッサーが取り付けられておらず、プロセッサー TDP が 165 ワット以下である。

    • 1 個または 2 個の P600 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電力が 750 ワットまたは 1100 ワットである。3 個の P600 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電力が 1100 ワットである。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

  • P620 GPU は、以下の構成要件に合致する場合にのみサポートされます。

    • Intel Xeon 6144、6146、6246 または 6252N プロセッサーが取り付けられておらず、プロセッサー TDP が 165 ワット以下である。

    • 1 個または 2 個の P620 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電力が 750 ワットまたは 1100 ワットである。3 個の P620 GPU が取り付けられている場合、ホット・スワップ・パワー・サプライの電力が 1100 ワットである。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

入出力 (I/O) 機能

  • 前面パネル:

    • VGA コネクター 1 つ (一部のモデルで使用可能)

    • XClarity Controller USB 2.0 コネクター 1 個

    • USB 3.0 コネクター 1 個

  • 背面パネル:

    • 1 つの VGA コネクター

    • 2 つの USB 3.0 コネクター

    • XClarity Controller ネットワーク・コネクター 1 個

    • 2 つまたは 4 つの イーサネット・コネクター (LOM アダプター上) (一部のモデルで使用可能)

    • シリアル・ポート 1 つ (一部のモデルで使用可能)

RAID アダプター (モデルにより異なる)

  • オンボード SATA ポート (ソフトウェア RAID サポート付き) (Intel VROC SATA RAID、旧称 : Intel RSTe)
    注
    VROC はまだ VMware ESXi ではサポートされていません。
  • オンボード NVMe ポート (ソフトウェア RAID サポート付き) (Intel VROC NVMe RAID)

    • VROC Intel-SSD-Only (Intel VROC 標準とも呼ばれる): RAID レベル 0、1、5、および 10 をサポート (Intel NVMe ドライブのみ)

    • VROC プレミアム: 非 Intel NVMe ドライブを搭載した RAID レベル 0、1、5、および 10 をサポートします

    注
    VROC はまだ VMware ESXi ではサポートされていません。

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 430-8e または 430-16e SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 430-8i または 430-16i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 4350-8i または 4350-16i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 440-8i または 440-16i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 440-8e SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードをサポートしていても RAID をサポートしていない HBA 440-16e SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1 および 10 をサポートする RAID 530-16i 2G SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5 および 10 をサポートする RAID 5350-8i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、10 および 50 をサポートする RAID 530-8i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1 および 10 をサポートする RAID 540-8i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、10 および 50 をサポートする RAID 730-8i 1G キャッシュ SAS/SATA アダプター (中国本土専用)

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、6、10、50 および 60 をサポートする RAID 730-8i 2GB キャッシュ SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、6、10、50 および 60 をサポートする RAID 930-8e SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、6、10、50 および 60 をサポートする RAID 930-8i、または 930-16i SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、6、10、50 および 60 をサポートする RAID 9350-8i 2GB または 9350-16i 4GB SAS/SATA アダプター

  • JBOD モードと RAID レベル 0、1、5、6、10、50 および 60 をサポートする RAID 940-8i または 940-16i SAS/SATA アダプター

注

  • RAID 730-8i 2GB SAS/SATA アダプター、RAID 930-8i SAS/SATA アダプター、RAID 930-16i SAS/SATA アダプター および RAID 930-8e SAS/SATA アダプターを混在させることはできません。

  • RAID 730-8i 1GB/2GB Cache SAS/SATA アダプターが取り付けられている場合、ThinkSystem 2.5 型 PM1653/PM1655 Read Intensive/Mixed Use SAS 24Gb SSD は取り付けられません。

  • RAID 730-8i 2GB、930-8eｍ、930-8i、930-16i、940-8e 4GB、940-8i、940-16i、9350-8i または 9350-16i SAS/SATA アダプターが取り付け済みである場合は、RAID 超コンデンサー・モジュールを取り付ける必要がある。

  • HBA 440-8i/440-16i SAS/SATA アダプターと HBA 430-8i/430-16i SAS/SATA アダプターを混在させることはできません。

  • HBA/RAID 440-8i、440-16i、540-8i、940-8i、940-16i、5350-8i、9350-8i または 9350-16i SAS/SATA アダプターは、内部 RAID アダプター・スロットに取り付けることはできない。

  • HBA 540-16i SAS/SATA アダプターは、PCIe スロット 1 にのみ取り付けることができる。

  • HBA 440-8e、440-16e または 940 8e 4GB SAS/SATA アダプターは、以下の構成要件を満たしている場合にサポートされます。

    • プロセッサー 1 つのサーバー・モデルの場合、PCIe スロット 2 および 1 にのみ取り付けることができる。

    • プロセッサー 2 つのサーバー・モデルの場合、PCIe スロット 2、3、および 1 にのみ取り付けることができる。

  • RAID 4350-8i、4350-16i、9350-8i または 9350-16i SAS/SATA アダプターは、以下の構成要件を満たしている場合にサポートされます。

    • PCIe スロット 1、2、および 3 にのみ取り付けることができる。

    • HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i または 940-16i SAS/SATA アダプターと混在させることはできない。

  • RAID 5350-8i SAS/SATA アダプターは、以下の構成要件を満たしている場合にサポートされます。

    • PCIe スロット 1 にのみ取り付けることができる。

    • HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i または 940-16i SAS/SATA アダプターと混在させることはできない。

  • RAID 940-8i または 940-16i SAS/SATA アダプターは、以下の構成要件を満たしている場合にサポートされます。

    • 1 個の RAID 940 アダプターのみがサポートされている。

    • PCIe スロット 1 にのみ取り付けることができる。

    • RAID 超コンデンサー・モジュールを取り付ける必要がある。

    • 背面 HDD がない

    • 930-8i または 930-16i SAS/SATA アダプターと混在させることはできない。

    • HBA 440-8i または 440-16i SAS/SATA アダプターと混在させることができる。

システム・ファン

  • 1 つのプロセッサー: 5 個のデュアル・ローター・ホット・スワップ・ファン (冗長ファン・ローター 1 個を含む)

  • 2 つのプロセッサー: 7 個のデュアル・ローター・ホット・スワップ・ファン (冗長ファン・ローター 1 個を含む)

注

  • システムの電源がオフになっても AC 電源に接続されている場合、ファン 1 と 2 がかなり遅い速度で回転し続けることができます。これは、適切に冷却するためのシステム設計です。

  • Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L および 8280M プロセッサーが取り付けられているサーバー・モデルでは、ファン・ローターの冗長性はサポートされていません。1 個のファン・ローターに障害が発生した場合、サーバーのパフォーマンスが低下します。

  • ご使用のサーバーがマイクロプロセッサーを 1 つのみ搭載している場合は、5 個のシステム・ファン (ファン 1 ～ 5) で十分に適切な冷却を行います。ただし、適切な換気を確実にするには、ファン 6 および 7 の場所をファン・フィラーで塞いでおく必要があります。

  • 256 GB/512 GB DCPMM が取り付けられていて、周辺温度が 30°C を超えている場合、ファン・ローターの冗長性はサポートされません。

パワー・サプライ

注意

  1. 240 V DC 入力 (入力範囲: 180-300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。

  2. 240 V DC のパワー・サプライははホット・スワップできません。電源コードを取り外すには、ブレーカー・パネルでサーバーの電源がオフになっていること、または DC 電源が切断されていることを確認します。

  3. DC 環境でも AC 環境でも ThinkSystem 製品にエラーが発生しないようにするには、 IEC 60364-1 (2005) 規格に準拠した TN-S 接地システムが内蔵されているか、取り付けられている必要があります。

1 個または 2 個のホット・スワップ・パワー・サプライ (冗長性サポート用)

  • 550 ワット AC 80 PLUS Platinum

  • 750 ワット AC 80 PLUS Platinum

  • 750 ワット AC 80 PLUS Titanium

  • 1,100 ワット AC 80 PLUS Platinum

デバッグのための最小構成

  • プロセッサー・ソケット 1 内に 1 個のプロセッサー

  • スロット 5 に 1 個のメモリー・モジュール

  • パワー・サプライ 1 個

  • 1 個の HDD ドライブまたは M.2 ドライブ (デバッグ用に OS が必要な場合)

  • 5 個のシステム・ファン (ファン 1 ～ 5)

音響放出ノイズ

  • 音響出力レベル、アイドル時

    • 4.9 ベル、最小

    • 5.0 ベル、標準

    • 5.8 ベル、最大

  • 音響出力レベル、動作時

    • 5.3 ベル、最小

    • 6.1 ベル、標準

    • 6.2 ベル、最大

注

  • 音響出力レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。

  • 公称音響ノイズ・レベルは、指定された構成に基づいており、構成および状況によって変化する場合があります。

  • 一部の高出力の NIC、CPU、GPU などの高出力コンポーネントが取り付けられている場合、公称音響ノイズ・レベルは大幅に増加する場合があります。

電源入力

  • 正弦波入力 (50 ～ 60 Hz) が必須

  • 低電圧入力

    • 最低: 100 V AC

    • 最高: 127 V AC

  • 高電圧入力:

    • 最低: 200 V AC

    • 最高: 240 V AC

注
750 ワット AC 80 PLUS Titanium パワー・サプライを装備したサーバー・モデルでは、100 V - 127 V AC 入力電圧はサポートされません。
注意
240 V DC 入力 (入力範囲: 180 ～ 300 V DC) は、中国本土でのみサポートされています。240 V DC 入力のパワー・サプライは、電源コードのホット・プラグ機能をサポートしていません。DC 入力でパワー・サプライを取り外す前に、サーバーの電源をオフにしてください。あるいはブレーカー・パネルで、または電源をオフにすることによって DC 電源を切断してください。次に、電源コードを取り外します。

環境

サーバーは、以下の環境でサポートされます。
注
このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することを推奨します。

  • 室温:

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 10 ～ 35°C (50 ～ 95°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 300 m (984 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A3: 5 ～ 40°C (41 ～ 104°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 175 m (574 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

      • ASHRAE クラス A4: 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)。標高が 900 m (2,953 フィート) を超えると、標高 125 m (410 フィート) ごとに最大周囲温度値が 1°C (1.8°F) 低下します。

    • サーバー電源オフ時: 5 ～ 45°C (41 ～ 113°F)

    • 配送時または保管時: -40 ～ 60°C (-40 ～ 140°F)

  • 最大高度: 3,050m (10,000 フィート)

  • 相対湿度 (結露なし):

    • 作動時:

      • ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)

      • ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)

      • ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)

    • 配送時または保管時: 8% ～ 90%

  • 粒子汚染
    重要
    浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。
注: ご使用のサーバーは ASHRAE クラス A2 規格に準拠しています。システム動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合は、サーバーのパフォーマンスに影響が出る場合があります。ハードウェア構成によって、一部のモデルは ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 規格に準拠しています。ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様に準拠するには、サーバー・モデルが以下のハードウェア構成要件を同時に満たす必要があります。

  • 2 台のパワー・サプライが取り付けられている。

  • NVMe ドライブが取り付けられていない。

  • NVMe PCIe フラッシュ・アダプターが取り付けられていない。

  • P2000 GPU がインストールされていない。

  • P2200 GPU が取り付けられていない。

  • P4000 GPU が取り付けられていない。

  • RTX4000 GPU が取り付けられていない。

  • A2 GPU が PCIe スロット 1 に取り付けられていない。

  • P4 GPU が PCIe スロット 1 に取り付けられていない。

  • T4 GPU が PCIe スロット 1 に取り付けられていない。

  • P600 GPU が PCIe スロット 2 に取り付けられていない。

  • P620 GPU が PCIe スロット 2 に取り付けられていない。

  • Innova 2 FPGA Smart NIC アクティブ GPU が取り付けられていない。

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 100 Gbs 1P/2P PCIe アダプターが取り付けられていない。

  • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1-port PCIe アダプターが取り付けられていない。

  • 2.5 型ドライブ・ベイを搭載したサーバー・モデルの場合は、RAID 超コンデンサー・モジュールをエアー・バッフルの下部に取り付けることができません｡シャーシにのみ取り付けることができます｡

  • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

  • 以下のプロセッサーは取り付けられていません｡

    • TDP が 150 ワット以上のプロセッサー

    • Intel Xeon 4112、5122、6126、6128、6132、6134、6134M および 8156 プロセッサー

EU エコデザイン要件に関する重要な情報​

エネルギー関連製品 (ErP) ロット 9 の EU エコデザイン要件を満たすには、ご使用のサーバーが以下の要件を満たしている必要があります。

  • 最小メモリー: 16 GB

  • サーバーが 1 個のプロセッサーで構成されている場合、Intel Xeon 3104 はサポートされていません。

システム・ボード、プロセッサーおよびヒートシンクの重要な情報​

ご使用のサーバーのシステム・ボードには 2 つのタイプがあります。

  • 左: 大型リフト・ハンドル付きシステム・ボード 1

  • 右: 小型リフト・ハンドル付きシステム・ボード 2

図 1. システム・ボードの 2 つのタイプ
Two types of system board
ご使用のサーバーのヒートシンクの形状には 2 つのタイプがあります。

  • 左: 小型のヒートシンク

  • 右: 大型のヒートシンク

図 2. ヒートシンクの 2 つのタイプ
Two types of heat sink
次の表は、システム・ボード、ヒートシンク、およびプロセッサーに関する重要な情報をリストしています。

取り付けられているシステム・ボード

取り付けられているヒートシンク

重要な情報

大型リフト・ハンドル付きシステム・ボードまたは小型リフト・ハンドル付きシステム・ボード

小型のヒートシンク

Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L および 8280M プロセッサーが取り付けられているサーバー・モデルでは、以下の部品はサポートされていません。

  • 前面バックプレーンおよび前面ホット・スワップ SAS/SATA/NVMe ドライブ

  • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリー

  • エアー・バッフル下部の RAID 超コンデンサー・モジュール

  • NVMe PCIe フラッシュ・アダプター

  • GPU

小型リフト・ハンドル付きシステム・ボード

大型のヒートシンク

  • 大型のヒートシンクが取り付けられているサーバー・モデルの場合、エアー・バッフルおよびエアー・バッフル底面の RAID 超コンデンサー・モジュールはサポートされません。

  • Intel Xeon 6144、6146、6244、6246、6252N、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L および 8280M プロセッサーが取り付けられているサーバー・モデルの場合、以下の構成条件を満たしていることを確認してください。

    • 10 台の 2.5 型 NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられていない。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • NVMe PCIe フラッシュ・アダプターが取り付けられていない。

    • GPU がインストールされていない。

  • 10 台の 2.5 型 SAS/SATA/NVMe ドライブのバックプレーンが取り付けられているサーバー・モデルの場合、Intel Xeon 6154、6240C、6240Y、6242R、6246R、6248R、6254 および 6258R プロセッサーは以下の構成要件を満たしている場合にサポートされます。

    • システム・ファンに障害が発生していない。

    • 4 台の SAS/SATA/NVMe ドライブのみがドライブ・ベイ 6–9 に取り付けられている。

    • 背面ホット・スワップ・ドライブ・アセンブリーが取り付けられていない。

    • NVMe PCIe フラッシュ・アダプターが取り付けられていない。

    • GPU がインストールされていない。

    図 3. Intel Xeon 6154、6254 および 6240Y プロセッサーが取り付けられているサーバー・モデルの前面図
    Front view of server models installed with Intel Xeon 6154, 6254, and 6240Y processor

  • 粒子汚染
    重要: 浮遊微小粒子 (金属片や微粒子を含む) や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、本書に記載されているデバイスにリスクをもたらす可能性があります。