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规格

以下信息是服务器的功能和规格的摘要。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

表 1. 服务器规格
规格描述

尺寸

  • 1U

  • 高度：43.0 毫米（1.7 英寸）

  • 宽度：

    • 含机架滑锁：482.0 毫米（19.0 英寸）

    • 不含机架滑锁：434.4 毫米（17.1 英寸）

  • 长度：778.3 毫米（30.7 英寸）

    注
    测量的长度含安装的机架滑锁和电源模块，但不含安装的安全挡板。

重量

最大 19.0 千克（41.9 磅）

处理器（取决于型号）

  • 最多两个 Intel® Xeon® 可扩展处理器

    • 专为平面网格阵列（LGA）3647 插槽设计

    • 最多 28 核心

    • 热设计功耗（TDP）：最大 205 瓦

  • 最多两个 Jintide® 处理器（仅适用于中国大陆）。

有关处理器的更多重要信息，请参阅主板、处理器和散热器的重要信息。

有关支持的处理器的列表，请参阅：Lenovo ServerProven 网站
注
对于 Jintide 处理器，在中国大陆仅支持 C08101、C10201、C12301、C14501 和 C16401 型号。

内存

对于第 1 代 Intel Xeon 可扩展处理器（Intel Xeon SP Gen 1）或 Jintide 处理器：

  • 插槽：24 个内存条插槽

  • 最小：8 GB

  • 最大：

    • 768 GB，使用带寄存器的内存条（RDIMM）

    • 1.5 TB，使用负载减少型内存条（LRDIMM）

    • 3 TB，使用三维堆叠、带寄存器的内存条（3DS RDIMM）

  • 类型（取决于型号）：

    • TruDDR4 2666，单列/双列，8 GB/16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666，四列，64 GB LRDIMM

    • TruDDR4 2666，八列，128 GB 3DS RDIMM

对于第 2 代 Intel Xeon 可扩展处理器（Intel Xeon SP Gen 2）：

  • 插槽：24 个内存条插槽

  • 最小：8 GB

  • 最大：

    • 1.5 TB，使用带寄存器的内存条（RDIMM）

    • 3 TB，使用三维堆叠、带寄存器的内存条（3DS RDIMM）

    • 6 TB，在内存模式下使用 DC Persistent Memory Module (DCPMM) 和 3DS RDIMM

  • 类型（取决于型号）：

    • TruDDR4 2666，单列/双列，16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933，单列/双列，8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666，四列，64 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 2933，四列，128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB/256 GB/512 GB DC Persistent Memory Module
DCPMM 安装规则：

  • 如果安装任何 GPU，则不支持 PDCPMM。

注

  • 运行速度和总内存容量取决于处理器型号和 UEFI 设置。

  • 背面硬盘组合件和 256 GB/512 GB DCPMM 未同时安装。

关于支持的内存列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站：https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml。

操作系统支持和认证的操作系统：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：

内置硬盘

  • 最多两个 M.2 硬盘

  • 最多四个 3.5 英寸热插拔 SAS/SATA 硬盘

  • 最多四个 3.5 英寸热插拔 SAS/SATA/NVMe 硬盘

  • 最多八个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA 硬盘

  • 最多十个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA/NVMe 硬盘（仅硬盘插槽 6-9 支持 NVMe 硬盘）

  • 最多十个 2.5 英寸热插拔 NVMe 硬盘

  • 背面最多两个 2.5 英寸热插拔 SAS/SATA 硬盘（处理器 TDP 应不超过 125 瓦）
    注

    • NVMe 硬盘表示非易失性存储器 Express 硬盘。

    • 仅使用由 Lenovo 提供的 M.2 硬盘。

    • 仅当满足以下配置要求时，才支持用于十个 2.5 英寸热插拔 NVMe 硬盘的背板：

      • 未安装 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 处理器。

      • 热插拔电源模块的功率为 1100 瓦。

      • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

      • 未安装 GPU。

      • 未安装 NVMe PCIe 闪存适配器。

      • 未安装 256 GB/512 GB DCPMM

        。

PCIe 插槽

根据型号的不同，您的服务器最多支持三个背面 PCIe 插槽。有关详细信息，请参阅后视图。

注
对于 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 单端口 PCIe 适配器，在安装 AOC 线缆和收发器时，系统运行温度不能超过 30°C；安装其他 DAC 线缆时，系统运行温度不能超过 35°C。

图形处理单元（GPU）

您的服务器支持以下 GPU：

  • 一个 NVIDIA Quadro P2000 PCIe 主动式 GPU（全高 3/4 长型）

  • 一个 NVIDIA Quadro P2200 PCIe 主动式 GPU（全高 3/4 长型）

  • 一个 NVIDIA Quadro P4000 PCIe 主动式 GPU（全高全长型）

  • 一个 NVIDIA Quadro RTX4000 PCIe 主动式 GPU（全高全长型）

  • 最多两个 NVIDIA Tesla P4 8GB PCIe 被动式 GPU（半高型）

  • 最多两个 NVIDIA Tesla T4 8GB PCIe 被动式 GPU（半高型）

  • 最多两个 NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 被动式 GPU（半高半长型）

  • 最多三个 NVIDIA Quadro P600 2GB PCIe 主动式 GPU（半高型）

  • 最多三个 NVIDIA Quadro P620 PCIe 主动式 GPU（半高型）

安装 GPU 的位置：

  • 仅在全高 PCIe 插槽 2 中安装 P2000/P2200/P4000/RTX4000 GPU。

  • 将第一个 A2/P4/T4 GPU 装入 PCIe 插槽 3，将第二个 A2/P4/T4 GPU 装入 PCIe 插槽 1。

  • 在 PCIe 插槽 3 中安装第一个 P600 GPU，在 PCIe 插槽 1 中安装第二个 P600 GPU，并在 PCIe 插槽 2 中安装第三个 P600 GPU。

  • 在 PCIe 插槽 3 中安装第一个 P620 GPU，在 PCIe 插槽 1 中安装第二个 P620 GPU，并在 PCIe 插槽 2 中安装第三个 P620 GPU。

GPU 安装要求：
  • 仅在符合以下配置要求时支持 P2000/P2200 GPU：

    • 处理器 TDP 不超过 140 瓦。

    • 主板上的 RAID 适配器插槽中未装有任何 RAID 适配器。如果要安装 RAID 适配器，请将其安装在 PCIe 插槽 1 中。

    • 热插拔电源模块的功率为 750 瓦或 1100 瓦。

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 无系统风扇故障。

  • 仅在符合以下配置要求时支持 P4000/RTX4000 GPU：

    • 未安装 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 处理器，并且处理器 TDP 不超过 165 瓦。

    • 主板上的 RAID 适配器插槽中未装有任何 RAID 适配器。如果要安装 RAID 适配器，请将其安装在 PCIe 插槽 1 中。

    • 热插拔电源模块的功率为 750 瓦或 1100 瓦。

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 无系统风扇故障。

  • 仅在符合以下配置要求时支持 A2/P4/T4 GPU：

    • 未安装 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 处理器，并且处理器 TDP 不超过 165 瓦。

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 如果已安装一个 A2/P4/T4 GPU，则热插拔电源模块的功率必须为 750 瓦或 1100 瓦。

    • 如果已安装两个 A2/P4/T4 GPU，则热插拔电源模块的功率必须为 1100 瓦。

    • 如果已在 PCIe 插槽 3 中安装了一个 A2/P4/T4 GPU，则系统运行温度不能超过 35 °C 以支持风扇转子冗余。

    • 如果已安装两个 A2/P4/T4 GPU（一个装入 PCIe 插槽 1，一个装入 PCIe 插槽 3），则系统运行温度不能超过 30 °C 以支持风扇转子冗余。

    • A2 GPU 不能与 T4 GPU 混合使用。

  • 仅在符合以下配置要求时支持 P600 GPU：

    • 未安装 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 处理器，并且处理器 TDP 不超过 165 瓦。

    • 如果已安装一个或两个 P600 GPU，热插拔电源模块的功率为 750 瓦或 1100 瓦；如果装有三个 P600 GPU，热插拔电源模块的功率为 1100 瓦。

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 无系统风扇故障。

  • 仅在符合以下配置要求时支持 P620 GPU：

    • 未安装 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 处理器，并且处理器 TDP 不超过 165 瓦。

    • 如果已安装一个或两个 P620 GPU，热插拔电源模块的功率为 750 瓦或 1100 瓦；如果装有三个 P620 GPU，热插拔电源模块的功率为 1100 瓦。

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 无系统风扇故障。

输入/输出（I/O）功能

  • 前面板：

    • 一个 VGA 接口（部分型号配备）

    • 一个 XClarity Controller USB 2.0 接口

    • 一个 USB 3.0 接口

  • 后面板：

    • 一个 VGA 接口

    • 两个 USB 3.0 接口

    • 一个 XClarity Controller 网络接口

    • LOM 适配器上的两个或四个以太网接口（部分型号配备）

    • 一个串口（部分型号配备）

RAID 适配器（取决于型号）

  • 支持软件 RAID 的板载 SATA 端口（Intel VROC SATA RAID，以前称为 Intel RSTe）
    注
    VMware ESXi 尚不支持 VROC。
  • 支持软件 RAID 的板载 NVMe 端口（Intel VROC NVMe RAID）

    • VROC Intel-SSD-Only（也称为 Intel VROC 标准）：仅支持针对 Intel NVMe 硬盘的 RAID 级别 0、1、5 和 10

    • VROC Premium：支持针对非 Intel NVMe 硬盘的 RAID 级别 0、1、5 和 10

    注
    VMware ESXi 尚不支持 VROC。

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 430-8e 或 430-16e SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 430-8i 或 430-16i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 4350-8i 或 4350-16i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 440-8i 或 440-16i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 440-8e SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式但不支持 RAID 的 HBA 440-16e SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1 和 10 的 RAID 530-16i 2 G SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5 和 10 的 RAID 5350-8i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、10 和 50 的 RAID 530-8i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1 和 10 的 RAID 540-8i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、10 和 50 的 RAID 730-8i 1G 高速缓存 SAS/SATA 适配器（仅适用于中国大陆）

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、6、10、50 和 60 的 RAID 730-8i 2 GB 高速缓存 SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、6、10、50 和 60 的 RAID 930-8e SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、6、10、50 和 60 的 RAID 930-8i 或 930-16i SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、6、10、50 和 60 的 RAID 9350-8i 2 GB 或 9350-16i 4 GB SAS/SATA 适配器

  • 支持 JBOD 模式和 RAID 级别 0、1、5、6、10、50 和 60 的 RAID 940-8i 或 940-16i SAS/SATA 适配器

注

  • RAID 730-8i 2 GB SAS/SATA 适配器、RAID 930-8i SAS/SATA 适配器、RAID 930-16i SAS/SATA 适配器和 RAID 930-8e SAS/SATA 适配器不能混合使用。

  • 如果安装了 RAID 730-8i 1 GB/2 GB 高速缓存 SAS/SATA 适配器，则不能安装 ThinkSystem 2.5 英寸 PM1653/PM1655 读密集型/混合使用 SAS 24 Gb 固态硬盘。

  • 如果安装了 RAID 730-8i 2 GB、930-8e、930-8i、930-16i、940-8e 4 GB、940-8i、940-16i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 适配器，则必须安装 RAID 超级电容器模块。

  • HBA 440-8i/440-16i SAS/SATA 适配器和 HBA 430-8i/430-16i SAS/SATA 适配器不能混合使用。

  • HBA/RAID 440-8i、440-16i、540-8i、940-8i、940-16i、5350-8i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 适配器不能安装在内侧的 RAID 适配器插槽中。

  • HBA 540-16i SAS/SATA 适配器只能安装在 PCIe 插槽 1 中。

  • 当符合以下配置要求时，可支持 HBA 440-8e、440-16e 或 940 8e 4 GB SAS/SATA 适配器：

    • 对于配备一个处理器的服务器型号，只能装入其 PCIe 插槽 2 和 1。

    • 对于配备两个处理器的服务器型号，只能装入其 PCIe 插槽 2、3 和 1。

  • 当符合以下配置要求时，支持 RAID 4350-8i、4350-16i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 适配器：

    • 只能装入 PCIe 插槽 1、2 和 3。

    • 不得与 HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i 或 940-16i SAS/SATA 适配器混合使用。

  • 当符合以下配置要求时，支持 RAID 5350-8i SAS/SATA 适配器：

    • 只能安装在 PCIe 插槽 1 中。

    • 不得与 HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i 或 940-16i SAS/SATA 适配器混合使用。

  • 当符合以下配置要求时，支持 RAID 940-8i 或 940-16i SAS/SATA 适配器：

    • 仅支持一个 RAID 940 适配器。

    • 只能安装在 PCIe 插槽 1 中。

    • 必须安装 RAID 超级电容器模块。

    • 不可安装背面硬盘。

    • 不得与 930-8i 或 930-16i SAS/SATA 适配器混合使用。

    • 可与 HBA 440-8i 或 440-16i SAS/SATA 适配器混合使用。

系统风扇

  • 一个处理器：五个双转子热插拔风扇（包括一个冗余风扇转子）

  • 两个处理器：七个双转子热插拔风扇（包括一个冗余风扇转子）

注

  • 当系统已关机但仍连接着交流电源时，风扇 1 和 2 可能会继续运转，但速度会大幅下降。这种系统设计旨在提供适当的散热。

  • 对于装有 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 处理器的服务器型号，不支持风扇转子冗余功能。如果其中一个风扇转子发生故障，服务器性能将降级。

  • 如果服务器仅配备了一个处理器，则五个系统风扇（风扇 1 到风扇 5）足以正常散热。但是，必须在风扇 6 和风扇 7 的位置安装风扇填充件以确保空气正常流通。

  • 装有 256 GB/512 GB DCPMM 且环境温度超过 30°C 时，不支持风扇转子冗余。

电源模块

警告

  1. 仅在中国大陆支持 240 V 直流输入（输入范围：180-300 V 直流电）。

  2. 240 V 直流电源模块不可热插拔。要卸下电源线，请确保已关闭服务器电源或已从断路器面板上切断直流电源。

  3. 为使 ThinkSystem 产品在直流或交流电气环境中都能正常运行，必须具有或安装符合 60364-1 IEC 2005 标准的 TN-S 接地系统。

一个或两个可支持冗余的热插拔电源模块

  • 550 瓦交流 80 PLUS 白金级

  • 750 瓦交流 80 PLUS 白金级

  • 750 瓦交流 80 PLUS 钛金级

  • 1100 瓦交流 80 PLUS 白金级

最低调试配置

  • 一个处理器，位于处理器插槽 1 中

  • 一个内存条，位于插槽 5 中

  • 一个电源模块

  • 一个硬盘或一个 M.2 硬盘（如果调试需要操作系统）

  • 五个系统风扇（风扇 1 到风扇 5）

噪音排放

  • 空闲时的声功率级

    • 最小值 4.9 贝尔

    • 典型值 5.0 贝尔

    • 最大值 5.8 贝尔

  • 运行时的声功率级

    • 最小值 5.3 贝尔

    • 典型值 6.1 贝尔

    • 最大值 6.2 贝尔

注

  • 声功率级别为受控声学环境下的级别，依据 ISO 7779 中的指定程序测量，依据 ISO 9296 进行报告。

  • 声明的噪音级别取决于指定的配置，根据配置或条件的不同可能会有所不同。

  • 如果安装了大功率组件，例如某些大功率 NIC、CPU 和 GPU，则声明的声音噪声水平可能会大大增加。

电气输入

  • 要求正弦波输入（50–60 Hz）

  • 输入电压下限：

    • 最小：100 V 交流电

    • 最大：127 V 交流电

  • 输入电压上限：

    • 最小：200 V 交流电

    • 最大：240 V 交流电

注
对于配备 750 瓦交流 80 PLUS 钛金级电源模块的服务器型号，不支持 100-127 V 交流电源输入电压。
警告
仅在中国大陆支持 240 V 直流输入（输入范围：180-300 V 直流电）。采用 240 V 直流输入的电源模块无法支持热插拔电源线功能。在卸下直流输入电源模块之前，请关闭服务器，或从断路器面板上或通过关闭电源来切断直流电源。然后，拔下电源线。

环境

以下环境中支持此服务器：
注
此服务器是为标准数据中心环境而设计的，建议将其安装在工业数据中心内。

  • 气温：

    • 运行时：

      • ASHRAE A2 级：10-35°C（50-95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。

      • ASHRAE A3 级：5-40°C（41-104°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 175 米（574 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。

      • ASHRAE A4 级：5-45°C（41-113°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 125 米（410 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。

    • 服务器关闭时：5-45°C（41-113°F）

    • 装运/存储时：-40-60°C（-40-140°F）

  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）

  • 相对湿度（非冷凝）：

    • 运行时：

      • ASHRAE A2 级：8%-80%；最高露点：21°C（70°F）

      • ASHRAE A3 级：8%-85%；最高露点：24°C（75°F）

      • ASHRAE A4 级：8%-90%；最高露点：24°C（75°F）

    • 装运/存储时：8%-90%

  • 颗粒污染物
    注意
    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。
注：您的服务器符合 ASHRAE A2 级规格。如果系统运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围外，服务器性能可能会受到影响。根据硬件配置的不同，部分服务器型号符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。要符合 ASHRAE A3 级和 A4 级规格，服务器型号必须同时满足以下硬件配置要求：

  • 已安装两个电源模块。

  • 未安装 NVMe 硬盘。

  • 未安装 NVMe PCIe 闪存适配器。

  • 未安装 P2000 GPU。

  • 未安装 P2200 GPU。

  • 未安装 P4000 GPU。

  • 未安装 RTX4000 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安装任何 A2 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安装任何 P4 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安装任何 T4 GPU。

  • PCIe 插槽 2 中未安装任何 P600 GPU。

  • PCIe 插槽 2 中未安装任何 P620 GPU。

  • 未安装 Innova-2 FPGA Smart NIC 主动式 GPU。

  • 未安装 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 100 Gbs 1P/2P PCIe 适配器。

  • 未安装 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 单端口 PCIe 适配器。

  • 对于配备 2.5 英寸硬盘插槽的服务器型号，RAID 超级电容器模块无法安装在导风罩底部，只能安装在机箱上。

  • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

  • 未安装以下处理器：

    • TDP 大于或等于 150 瓦的处理器

    • Intel Xeon 4112、5122、6126、6128、6132、6134、6134M 和 8156 处理器

有关欧盟生态设计要求的重要信息​

为了满足欧盟对于能源相关产品（ErP）批次 9 的生态设计要求，您的服务器必须满足以下要求：

  • 最小内存：16 GB

  • 如果服务器配置有一个处理器，则不支持 Intel Xeon 3104。

主板、处理器和散热器的重要信息​

适用于您的服务器的主板类型有两种：

  • 左侧：具有大型升降把手的主板 1

  • 右侧：具有小型升降把手的主板 2

图 1. 主板的两种类型
Two types of system board
适用于您的服务器的散热器类型有两种：

  • 左侧：小型散热器

  • 右侧：大型散热器

图 2. 两种类型的散热器
Two types of heat sink
下表列出主板、散热器和处理器的重要信息。

所安装的主板

所安装的散热器

重要信息

具有大型升降把手的主板或具有小型升降把手的主板

小型散热器

对于装有 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 处理器的服务器型号，不支持以下部件：

  • 正面背板和正面热插拔 SAS/SATA/NVMe 硬盘

  • 背面热插拔硬盘组合件

  • 导风罩底部的 RAID 超级电容器模块

  • NVMe PCIe 闪存适配器

  • GPU

具有小型升降把手的主板

大型散热器

  • 装有大型散热器的服务器型号不支持导风罩和导风罩底部的 RAID 超级电容器模块。

  • 对于装有 Intel Xeon 6144、6146、6244、6246、6252N、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 处理器的服务器型号，请确保满足以下配置要求：

    • 未安装用于十个 2.5 英寸 NVMe 硬盘的背板。

    • 无系统风扇故障。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 未安装 NVMe PCIe 闪存适配器。

    • 未安装 GPU。

  • 对于装有用于十个 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe 硬盘的背板的服务器型号，在满足以下配置要求时支持 Intel Xeon 6154、6240C、6240Y、6242R、6246R、6248R、6254 和 6258R 处理器：

    • 无系统风扇故障。

    • 仅在硬盘插槽 6-9 中安装四个 SAS/SATA/NVMe 硬盘。

    • 未安装背面热插拔硬盘组合件。

    • 未安装 NVMe PCIe 闪存适配器。

    • 未安装 GPU。

    图 3. 装有 Intel Xeon 6154、6254 和 6240Y 处理器的服务器型号的前视图
    Front view of server models installed with Intel Xeon 6154, 6254, and 6240Y processor

  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。