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Specifiche

Le seguenti informazioni forniscono un riepilogo delle funzioni e delle specifiche del server. In base al modello, alcune funzioni potrebbero non essere disponibili o alcune specifiche potrebbero non essere valide.

Tabella 1. Specifiche del server
SpecificaDescrizione

Dimensione

  • 1U

  • Altezza: 43,0 mm (1,7 pollici)

  • Larghezza:
    • Con fermi del rack: 482,0 mm (19,0 pollici)

    • Senza fermi del rack: 434,4 mm (17,1 pollici)

  • Profondità: 778,3 mm (30,7 pollici)

    Nota
    La profondità viene misurata con i fermi del rack e l'alimentatore installati, ma senza la mascherina di sicurezza.

Peso

Fino a 19,0 kg (41,9 libbre)

Processore (in base al modello)

  • Fino a due processori Intel® Xeon® scalabili

    • Progettato per il socket Land Grid Array (LGA) 3647

    • Fino a 28 Core

    • Calore dissipato (TDP, Thermal Design Power): fino a 205 watt

Per altre importanti informazioni sul processore, consultare la sezione Informazioni importanti sulla scheda di sistema, sul processore e sul dissipatore di calore.

Per un elenco dei processori supportati, vedere: Sito Web Lenovo ServerProven

Memoria

Per processore Intel Xeon scalabile di prima generazione (Intel Xeon SP Gen 1) :
  • Slot: 24 slot dei moduli di memoria

  • Minimo: 8 GB

  • Massimo:

    • 768 GB con moduli di memoria RDIMM (Registered DIMM)

    • 1,5 TB con moduli di memoria LRDIMM (Load Reduced DIMM)

    • 3 TB con moduli di memoria 3DS RDIMM (3D Stack Registered RDIMM)

  • Tipo (a seconda del modello):

    • RDIMM TruDDR4 2666, single-rank/dual-rank, 8 GB/16 GB/32 GB

    • LRDIMM TruDDR4 2666, quad-rank, 64 GB

    • RDIMM 3DS TruDDR4 2666, octa-rank, 128 GB

Per il processore Intel Xeon scalabile di seconda generazione (Intel Xeon SP Gen 2):
  • Slot: 24 slot dei moduli di memoria

  • Minimo: 8 GB

  • Massimo:

    • 1,5 TB con moduli di memoria RDIMM (Registered DIMM)

    • 3 TB con moduli di memoria 3DS RDIMM (3D Stack Registered RDIMM)

    • 6 TB con DCPMM (DC Persistent Memory Module) e RDIMM/3DS RDIMM in Modalità Memoria

  • Tipo: (a seconda del modello)

    • RDIMM TruDDR4 2666, single-rank/dual-rank, 16 GB/32 GB

    • RDIMM TruDDR4 2933, single-rank/dual-rank, 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB

    • RDIMM 3DS TruDDR4 2666, quad-rank, 64 GB

    • RDIMM 3DS TruDDR4 2933, quad-rank, 128 GB
    • DC Persistent Memory Module: 128 GB/256 GB/512 GB
Regole di installazione DCPMM:
  • I moduli PDCPMM non sono supportati se è installata una GPU.

Nota
  • La velocità operativa e la capacità totale della memoria variano a seconda del modello di processore e delle impostazioni UEFI.

  • L'assieme unità posteriore e il modulo DCPMM da 256 GB/512 GB non sono installati contemporaneamente.

Per un elenco delle memorie supportate, visitare il sito Web Lenovo ServerProven all'indirizzo: https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml.

Sistemi operativiSistemi operativi supportati e certificati:
  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Riferimenti:

Unità interne

  • Fino a due unità M.2

  • Fino a quattro unità disco fisso SAS/SATA hot-swap da 3,5"

  • Fino a quattro unità SAS/SATA/NVMe hot-swap da 3,5"

  • Fino a otto unità disco fisso SAS/SATA hot-swap da 2,5"

  • Fino a dieci unità SAS/SATA/NVMe hot-swap da 2,5" (le unità NVMe sono supportate solo nei vani delle unità 6-9)

  • Fino a dieci unità NVMe hot-swap da 2,5"

  • Fino a due unità SAS/SATA hot-swap da 2,5" nella parte posteriore (il TDP del processore deve essere uguale o inferiore a 125 watt)
    Nota
    • NVMe è l'acronimo di Non-Volatile Memory express.

    • Utilizzare solo unità M.2 fornite da Lenovo.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" è supportato solo quando sono soddisfatti i seguenti requisiti di configurazione:
      • I processori Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L e 8280M non sono installati.

      • L'alimentazione degli alimentatori hot-swap è di 1.100 watt.

      • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

      • La GPU non è installata.

      • L'adattatore flash NVMe PCIe non è installato.

      • Il modulo DCPMM da 256 GB/512 GB

        non è installato.

Slot PCIe

A seconda del modello, il server supporta fino a tre slot PCIe nella parte posteriore. Per informazioni dettagliate, vedere Vista posteriore.

Nota
Per l'adattatore PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 a 1 porta, quando sono installati ricetrasmettitore e cavo AOC, la temperatura di esercizio del sistema deve essere inferiore o uguale a 30 °C; quando è installato un altro cavo DAC, la temperatura di esercizio del sistema deve essere inferiore o uguale a 35 °C.

Unità di elaborazione grafica (Graphics Processing Unit o "GPU")

Il server supporta le seguenti GPU:
  • Una GPU NVIDIA Quadro P2000 PCIe attiva (full-height, 3/4 length)

  • Una GPU NVIDIA Quadro P2200 PCIe attiva (full-height, 3/4 length)

  • Una GPU NVIDIA Quadro P4000 PCIe attiva (full-height, full-length)

  • Una GPU NVIDIA Quadro RTX4000 PCIe attiva (full-height, full-length)

  • Fino a due GPU NVIDIA Tesla P4 8GB PCIe passive (low profile)

  • Fino a due GPU NVIDIA Tesla T4 8GB PCIe passive (low profile)

  • Fino a due GPU NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 passive (half-height, half-length)

  • Fino a tre GPU NVIDIA Quadro P600 2GB PCIe attive (low profile)

  • Fino a tre GPU NVIDIA Quadro P620 PCIe attive (low profile)

Posizione di installazione delle GPU:
  • Installare la GPU P2000/P2200/P4000/RTX4000 solo nello slot PCIe 2 full-height.

  • Installare la prima GPU A2/P4/T4 nello slot PCIe 3 e la seconda GPU A2/P4/T4 nello slot PCIe 1.

  • Installare la prima GPU P600 nello slot PCIe 3, installare la seconda GPU P600 nello slot PCIe 1 e installare la terza GPU P600 nello slot PCIe 2.

  • Installare la prima GPU P620 nello slot PCIe 3, installare la seconda GPU P620 nello slot PCIe 1 e installare la terza GPU P620 nello slot PCIe 2.

Requisiti per l'installazione della GPU:
  • La GPU P2000/P2200 è supportata solo quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Il calore dissipato (TDP) del processore è minore o uguale a 140 watt.

    • Nello slot dell'adattatore RAID sulla scheda di sistema non è installato alcun adattatore RAID. Se si desidera installare un adattatore RAID, installarlo nello slot PCIe 1.

    • L'alimentazione degli alimentatori hot-swap è 750 watt o 1.100 watt.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • Nessuna ventola di sistema guasta.

  • La GPU P4000/RTX4000 è supportata solo quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Il processore Intel Xeon 6144, 6146, 6246 o 6252N non è installato e il TDP del processore è inferiore o uguale a 165 watt.

    • Nello slot dell'adattatore RAID sulla scheda di sistema non è installato alcun adattatore RAID. Se si desidera installare un adattatore RAID, installarlo nello slot PCIe 1.

    • L'alimentazione degli alimentatori hot-swap è 750 watt o 1.100 watt.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • Nessuna ventola di sistema guasta.

  • La GPU A2/P4/T4 è supportata solo quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Il processore Intel Xeon 6144, 6146, 6246 o 6252N non è installato e il TDP del processore è inferiore o uguale a 165 watt.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • Se è installata una GPU A2/P4/T4, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap deve essere di 750 watt o 1.100 watt.

    • Se sono installate due GPU A2/P4/T4, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap deve essere di 1.100 watt.

    • Se è installata una GPU A2/P4/T4 nello slot PCIe 3, per supportare la ridondanza del rotore della ventola, la temperatura di esercizio del sistema deve essere inferiore o uguale a 35 °C.

    • Se sono installate due GPU A2/P4/T4, una nello slot PCIe 1 e una nello slot PCIe 3, per supportare la ridondanza del rotore della ventola, la temperatura di esercizio del sistema deve essere inferiore o uguale a 30 °C.

    • Non è possibile utilizzare una GPU A2 in combinazione con una GPU T4.

  • La GPU P600 è supportata solo quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Il processore Intel Xeon 6144, 6146, 6246 o 6252N non è installato e il TDP del processore è inferiore o uguale a 165 watt.

    • Se sono installate una o due GPU P600, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap è pari a 750 watt o 1.100 watt; se sono installate tre GPU P600, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap è pari a 1.100 watt.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • Nessuna ventola di sistema guasta.

  • La GPU P620 è supportata solo quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Il processore Intel Xeon 6144, 6146, 6246 o 6252N non è installato e il TDP del processore è inferiore o uguale a 165 watt.

    • Se sono installate una o due GPU P620, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap è pari a 750 watt o 1.100 watt; se sono installate tre GPU P620, l'alimentazione dell'alimentatore hot-swap è pari a 1.100 watt.

    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • Nessuna ventola di sistema guasta.

Funzioni I/O (Input/Output)

  • Pannello anteriore:
    • Un connettore VGA (disponibile in alcuni modelli)

    • Un connettore USB 2.0 XClarity Controller

    • Un connettore USB 3.0

  • Pannello posteriore:
    • Un connettore VGA

    • Due connettori USB 3.0

    • Un connettore di rete XClarity Controller

    • Due o quattro connettori Ethernet sull'adattatore LOM (disponibili in alcuni modelli)

    • Una porta seriale (disponibile in alcuni modelli)

Adattatori RAID (in base al modello)

  • Porte SATA integrate con supporto RAID software (Intel VROC SATA RAID, precedentemente noto come Intel RSTe)
    Nota
    VROC non è ancora supportato con VMware ESXi.
  • Porte NVMe integrate con supporto RAID software (Intel VROC NVMe RAID)
    • VROC Intel-SSD-Only (noto anche come standard Intel VROC): supporta i livelli RAID 0, 1, 5 e 10 solo con unità Intel NVMe

    • VROC Premium: supporta solo i livelli RAID 0, 1, 5 e 10 con unità NVMe non Intel

    Nota
    VROC non è ancora supportato con VMware ESXi.
  • Un adattatore HBA 430-8e o 430-16e SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore HBA 430-8i o 430-16i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore HBA 4350-8i o 4350-16i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore HBA 440-8i o 440-16i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore HBA 440-8e SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore HBA 440-16e SAS/SATA che supporta la modalità JBOD ma non quella RAID

  • Un adattatore RAID 530-16i SAS/SATA da 2 G che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1 e 10

  • Un adattatore RAID 5350-8i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5 e 10

  • Un adattatore RAID 530-8i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 10 e 50

  • Un adattatore RAID 540-8i SAS/SATA che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1 e 10

  • Un adattatore RAID 730-8i SAS/SATA con 1 GB di cache che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 10 e 50 (solo per la Cina continentale)

  • Un adattatore RAID 730-8i SAS/SATA con cache da 2 GB che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 e 60

  • Un adattatore RAID 930-8e SAS/SATA che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 e 60

  • Un adattatore SAS/SATA RAID 930-8i o 930-16i che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 e 60

  • Un adattatore RAID 9350-8i da 2 GB o 9350-16i da 4 GB SAS/SATA che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 e 60

  • Un adattatore SAS/SATA RAID 940-8i o 940-16i che supporta la modalità JBOD e i livelli RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50 e 60

Nota
  • Gli adattatori RAID 730-8i 2GB SAS/SATA, RAID 930-8i SAS/SATA, RAID 930-16i SAS/SATA e RAID 930-8e SAS/SATA non possono essere mischiati.

  • Se l'adattatore RAID 730-8i con cache da 1 GB/2 GB SAS/SATA è installato, non è possibile installare le unità SSD 24 Gb SAS, a lettura intensiva/uso misto, da 2,5" per ThinkSystem PM1653/PM1655.

  • Per utilizzare l'adattatore RAID 730-8i da 2 GB, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8e da 4 GB, 940-8i, 940-16i, 9350-8i o 9350-16i SAS/SATA è necessario installare un modulo a supercondensatore RAID.

  • Non è possibile utilizzare contemporaneamente l'adattatore HBA 440-8i/440-16i SAS/SATA e l'adattatore HBA 430-8i/430-16i SAS/SATA.

  • Non è possibile installare l'adattatore HBA/RAID 440-8i, 440-16i, 540-8i, 940-8i, 940-16i, 5350-8i, 9350-8i, o 9350-16i SAS/SATA nello slot dell'adattatore RAID interno.

  • L'adattatore HBA 540-16i SAS/SATA può essere installato solo nello slot PCIe 1.

  • Gli adattatori HBA 440-8e, 440-16e o 940 8e da 4 GB SAS/SATA sono supportati quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • Può essere installato solo negli slot PCIe 2 e 1 per i modelli di server con un processore.

    • Può essere installato solo negli slot PCIe 2, 3 e 1 per i modelli di server con due processori.

  • L'adattatore RAID 4350-8i, 4350-16i, 9350-8i o 9350-16i SAS/SATA è supportato quando vengono soddisfatti i seguenti requisiti di configurazione:

    • Può essere installato solo negli slot PCIe 1, 2 e 3.

    • Non può essere utilizzato in combinazione con l'adattatore HBA/RAID 430-8i, 430-16i, 440-8i, 440-16i, 530-8i, 730-8i, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8i o 940-16i SAS/SATA.

  • L'adattatore RAID 5350-8i SAS/SATA è supportato quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:

    • Può essere installato solo nello slot PCIe 1.

    • Non può essere utilizzato in combinazione con l'adattatore HBA/RAID 430-8i, 430-16i, 440-8i, 440-16i, 530-8i, 730-8i, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8i o 940-16i SAS/SATA.

  • L'adattatore RAID 940-8i o 940-16i SAS/SATA è supportato quando vengono soddisfatti i requisiti di configurazione seguenti:
    • È supportato un solo adattatore RAID 940.

    • Può essere installato solo nello slot PCIe 1.

    • È necessario installare un modulo a supercondensatore RAID.

    • Nessun HDD posteriore

    • Non può essere utilizzato in combinazione con l'adattatore 930-8i o 930-16i SAS/SATA.

    • Può essere utilizzato in combinazione con l'adattatore HBA 440-8i o 440-16i SAS/SATA.

Ventole di sistema

  • Un processore: cinque ventole hot-swap a doppio rotore (incluso un rotore ridondante)

  • Due processori: sette ventole hot-swap a doppio rotore (incluso un rotore ridondante)

Nota
  • Quando il sistema viene spento ma la spina è ancora collegata all'alimentazione CA, è possibile che le ventole 1 e 2 continuino a girare a velocità molto ridotta. Si tratta di una caratteristica di progettazione per favorire il raffreddamento.

  • Per i modelli di server con processori Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L e 8280M, la funzione di ridondanza del rotore della ventola non è supportata. Se un rotore della ventola non funziona, le prestazioni del server diminuiscono.

  • Se il server è dotato di un solo processore, cinque ventole di sistema (da ventola 1 a ventola 5) sono sufficienti per fornire il raffreddamento appropriato. Tuttavia, è necessario tenere occupate le posizioni per le ventole 6 e 7 con un elemento di riempimento della ventola per garantire un flusso d'aria appropriato.

  • Quando è installato un modulo DCPMM da 256 GB/512 GB e la temperatura ambiente è superiore a 30 °C, la ridondanza del rotore della ventola non è supportata.

Alimentatori

Avvertenza
  1. L'ingresso CC da 240 V (intervallo in ingresso: 180-300 V CC) è supportato SOLO nella Cina continentale.

  2. Gli alimentatori CC da 240 V non sono hot-swap. Per rimuovere il cavo di alimentazione, verificare che il server sia spento o che le fonti di alimentazione CC sul quadro interruttori siano scollegate.

  3. Affinché i prodotti ThinkSystem funzionino senza errori in un ambiente elettrico CC o CA, è necessario che sia presente o installato un sistema di messa a terra TN-S conforme allo standard 60364-1 IEC 2005.

Uno o due alimentatori hot-swap per il supporto della ridondanza
  • 80 PLUS Platinum CA da 550 watt

  • 80 PLUS Platinum CA da 750 watt

  • 80 PLUS Titanium CA da 750 watt

  • 80 PLUS Platinum CA da 1.100 watt

Configurazione minima per il debug

  • Un processore nel socket del processore 1

  • Un modulo di memoria nello slot 5

  • Un alimentatore

  • Un'unità disco fisso o un'unità M.2 (se è necessario il sistema operativo per eseguire il debug)

  • Cinque ventole di sistema (ventole 1-5)

Emissioni acustiche

  • Livelli di emissione acustica (inattivo)

    • 4,9 bel, minimo

    • 5,0 bel, tipico

    • 5,8 bel, massimo

  • Livelli di emissione acustica (in funzione)

    • 5,3 bel, minimo

    • 6,1 bel, tipico

    • 6,2 bel, massimo

Nota
  • Questi livelli di emissione acustica sono misurati in ambienti acustici controllati, secondo le procedure specificate dallo standard ISO 7779 e riportati in conformità allo standard ISO 9296.

  • I livelli di emissione acustica dichiarati sono basati sulle configurazioni specificate e possono variare leggermente a seconda della configurazione e delle condizioni.

  • I livelli di emissione acustica dichiarati possono aumentare notevolmente se sono installati componenti ad alta potenza, come alcune schede di rete, CPU e GPU a elevata energia.

Alimentazione elettrica

  • Ingresso sine-wave (50-60 Hz) richiesto

  • Basso intervallo tensione di immissione:

    • Minimo: 100 V ac

    • Massimo: 127 V ac

  • Alto intervallo tensione di immissione:

    • Minimo: 200 V ac

    • Massimo: 240 V ac

Nota
Per i modelli di server con alimentatori CA PLUS Titanium 80 da 750 watt, le tensioni di ingresso CA comprese tra 100 V e 127 V non sono supportate.
Avvertenza
L'ingresso CC da 240 V (intervallo in ingresso: 180-300 V CC) è supportato SOLO nella Cina continentale. L'alimentatore con tensione di ingresso in CC da 240 V non è in grado di supportare la funzione del cavo di alimentazione hot-plug. Prima di rimuovere l'alimentatore con ingresso CC, spegnere il server oppure scollegare le fonti di alimentazione CC dal quadro degli interruttori o disattivare la fonte di alimentazione. Quindi, rimuovere il cavo di alimentazione.

Ambiente

Il server è supportato nel seguente ambiente:
Nota
Questo server è stato progettato per ambienti di data center standard e si consiglia di utilizzarlo in data center industriali.
  • Temperatura dell'aria:

    • Funzionamento:
      • ASHRAE classe A2: 10-35 °C (50-95 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 300 m (984 piedi) di aumento dell'altitudine.

      • ASHRAE classe A3: 5-40 °C (41-104 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 175 m (574 piedi) di aumento dell'altitudine.

      • ASHRAE classe A4: 5-45 °C (41-113 °F); quando l'altitudine supera 900 m (2.953 piedi), il valore della temperatura ambiente massima diminuisce di 1 °C (1,8 °F) ogni 125 m (410 piedi) di aumento dell'altitudine.

    • Server spento: 5-45 °C (41-113 °F)

    • Immagazzinamento o spedizione: -40-60 °C (-40-140 °F)

  • Altitudine massima: 3.050 m (10.000 piedi)

  • Umidità relativa (senza condensa):

    • Funzionamento:
      • ASHRAE classe A2: 8% - 80%; valore massimo punto di rugiada: 21 °C (70 °F)

      • ASHRAE classe A3: 8% - 85%; valore massimo punto di rugiada: 24 °C (75 °F)

      • ASHRAE classe A4: 8% - 90%; valore massimo punto di rugiada: 24 °C (75 °F)

    • Immagazzinamento o spedizione: 8% - 90%

  • Contaminazione da particolato
    Attenzione
    I particolati sospesi e i gas reattivi che agiscono da soli o in combinazione con altri fattori ambientali, quali ad esempio umidità e temperatura, possono rappresentare un rischio per il server. Per informazioni sui limiti per i gas e i particolati, vedere Contaminazione da particolato.
Nota: Il server è conforme alle specifiche ASHRAE di classe A2. Le prestazioni del server possono essere compromesse quando la temperatura di esercizio del sistema non rientra nelle specifiche ASHRAE A2. In base alla configurazione hardware, alcuni modelli di server sono conformi alle specifiche ASHRAE di classe A3 e A4. Per soddisfare le specifiche ASHRAE di classe A3 e A4, i modelli di server devono soddisfare tutti i requisiti di configurazione hardware seguenti:
  • Due alimentatori installati.

  • L'unità NVMe non è installata.

  • L'adattatore flash NVMe PCIe non è installato.

  • La GPU P2000 non è installata.

  • La GPU P2200 non è installata.

  • La GPU P4000 non è installata.

  • La GPU RTX4000 non è installata.

  • Nessuna GPU A2 è installata nello slot PCIe 1.

  • Nessuna GPU P4 è installata nello slot PCIe 1.

  • Nessuna GPU T4 è installata nello slot PCIe 1.

  • Nessuna GPU P600 è installata nello slot PCIe 2.

  • Nessuna GPU P620 è installata nello slot PCIe 2.

  • La GPU attiva Innova-2 FPGA Smart NIC non è installata.

  • L'adattatore PCIe 1P/2P 100 Gbs ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 porta non è installato.

  • L'adattatore PCIe a 1 porta QSFP56 HDR/200GbE ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 non è installato.

  • Per i modelli di server con vani delle unità da 2,5", il modulo a supercondensatore RAID non può essere installato sulla parte inferiore del deflettore d'aria, ma solo sullo chassis.

  • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

  • I processori seguenti non sono installati:
    • Processori con calore dissipato (TDP) maggiore o uguale a 150 watt

    • Processori Intel Xeon 4112, 5122, 6126, 6128, 6132, 6134, 6134 M e 8156

Informazioni importanti sui requisiti UE per la progettazione ecocompatibile

Per soddisfare i requisiti UE per la progettazione ecocompatibile del lotto 9 dei prodotti relativi all'energia (ErP), è necessario che il server soddisfi i seguenti requisiti:
  • Memoria minima: 16 GB

  • Se il server è configurato con un processore, il processore Intel Xeon 3104 non è supportato.

Informazioni importanti sulla scheda di sistema, sul processore e sul dissipatore di calore

Esistono due tipi di scheda di sistema per il server:
  • Sinistra: scheda di sistema con maniglia di sollevamento grande 1

  • Destra: scheda di sistema con maniglia di sollevamento piccola 2

Figura 1. Due tipi di scheda di sistema
Two types of system board
Esistono due tipi di dissipatore di calore per il server:
  • Sinistra: dissipatore di calore di piccole dimensioni

  • Destra: dissipatore di calore di grandi dimensioni

Figura 2. Due tipi di dissipatore di calore
Two types of heat sink
La seguente tabella elenca le informazioni importanti per la scheda di sistema, il dissipatore di calore e il processore.

Scheda di sistema installata

Dissipatore di calore installato

Informazioni importanti

Scheda di sistema con maniglia di sollevamento grande o scheda di sistema con maniglia di sollevamento piccola

Dissipatore di calore di piccole dimensioni

Per i modelli di server con processori Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L e 8280M, le seguenti parti non sono supportate:
  • Backplane anteriore e unità SAS/SATA/NVMe hot-swap anteriori

  • Assieme dell'unità hot-swap posteriore

  • Modulo a supercondensatore RAID nella parte inferiore del deflettore d'aria

  • Adattatore flash NVMe PCIe

  • GPU

Scheda di sistema con maniglia di sollevamento piccola

Dissipatore di calore di grandi dimensioni

  • Per i modelli di server su cui è installato un dissipatore di calore di grandi dimensioni, il deflettore d'aria e il modulo a supercondensatore RAID nella parte inferiore del deflettore non sono supportati.

  • Per i modelli di server con processori Intel Xeon 6144, 6146, 6244, 6246, 6252N, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L e 8280M, accertarsi che siano soddisfatti i seguenti requisiti di configurazione:
    • Il backplane per dieci unità NVMe hot-swap da 2,5" non è installato.

    • Nessuna ventola di sistema guasta.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • L'adattatore flash NVMe PCIe non è installato.

    • La GPU non è installata.

  • Per i modelli di server su cui è installato il backplane per dieci unità SAS/SATA/NVMe da 2,5", i processori Intel Xeon 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6246R, 6248R, 6254 e 6258R sono supportati a condizione che siano soddisfatti i seguenti requisiti di configurazione:
    • Nessuna ventola di sistema guasta.

    • Solo quattro unità SAS/SATA/NVMe sono installate nei vani delle unità 6–9.

    • L'assieme unità hot-swap posteriore non è installato.

    • L'adattatore flash NVMe PCIe non è installato.

    • La GPU non è installata.

    Figura 3. Vista anteriore dei modelli di server con processore Intel Xeon 6154, 6254 e 6240Y
    Front view of server models installed with Intel Xeon 6154, 6254, and 6240Y processor