Skip to main content

ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลต่อไปนี้เป็นข้อมูลสรุปคุณลักษณะและข้อมูลจำเพาะของเซิร์ฟเวอร์ คุณลักษณะบางอย่างอาจไม่มีให้ใช้งานหรือข้อมูลจำเพาะบางอย่างอาจใช้ไม่ได้กับระบบของคุณ ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่น

ตารางที่ 1. ข้อมูลจำเพาะของเซิร์ฟเวอร์
ข้อมูลจำเพาะรายละเอียด

ขนาด

  • 1U

  • สูง: 43.0 มม. (1.7 นิ้ว)

  • กว้าง:

    • ที่มีสลักตู้แร็ค: 482.0 มม. (19.0 นิ้ว)

    • ที่ไม่มีสลักตู้แร็ค: 434.4 มม. (17.1 นิ้ว)

  • ลึก: 778.3 มม. (30.7 นิ้ว)

    หมายเหตุ
    ความลึกวัดจากสลักตู้แร็คและแหล่งจ่ายไฟที่ติดตั้ง แต่ไม่มีการติดตั้งฝานิรภัย

น้ำหนัก

สูงสุด 19.0 กก. (41.9 ปอนด์)

โปรเซสเซอร์ (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

  • โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® ที่ปรับขนาดได้สูงสุดสองตัว

    • ออกแบบมาสำหรับช่อง Land Grid Array (LGA) 3647

    • สูงสุด 28 แกน

    • Thermal Design Power (TDP): สูงสุด 205 วัตต์

สำหรับข้อมูลสำคัญเพิ่มเติมเกี่ยวกับโปรเซสเซอร์ โปรดดู ข้อมูลสำคัญสำหรับแผงระบบ โปรเซสเซอร์ และตัวระบายความร้อน

สำหรับรายการโปรเซสเซอร์ที่รองรับ โปรดดู: เว็บไซต์ Lenovo ServerProven

หน่วยความจำ

สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon รุ่นที่ 1 ที่สามารถปรับขนาดได้ (Intel Xeon SP Gen 1) :

  • ช่องเสียบ: ช่องเสียบโมดูลหน่วยความจำ 24 ช่อง

  • ต่ำสุด: 8 GB

  • สูงสุด:

    • 768 GB เมื่อใช้โมดูลหน่วยความจำที่ลงทะเบียน (RDIMM)

    • 1.5 TB เมื่อใช้โมดูลหน่วยความจำที่ลดการโหลด (LRDIMM)

    • 3 TB เมื่อใช้โมดูลหน่วยความจำที่ลงทะเบียนการซ้อนสามมิติ (3DS RDIMM)

  • ประเภท (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

    • TruDDR4 2666, ระดับเดี่ยว/ระดับคู่, 8 GB/16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666, สี่ระดับ, 64 GB LRDIMM

    • TruDDR4 2666, แปดระดับ, 128 GB 3DS RDIMM

สำหรับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon รุ่นที่ 2 ที่สามารถปรับขนาดได้ (Intel Xeon SP Gen 2):

  • ช่องเสียบ: ช่องเสียบโมดูลหน่วยความจำ 24 ช่อง

  • ต่ำสุด: 8 GB

  • สูงสุด:

    • 1.5 TB เมื่อใช้โมดูลหน่วยความจำที่ลงทะเบียน (RDIMM)

    • 3 TB เมื่อใช้โมดูลหน่วยความจำที่ลงทะเบียนการซ้อนสามมิติ (3DS RDIMM)

    • 6 TB เมื่อใช้ DC Persistent Memory Module (DCPMM) และ RDIMM/3DS RDIMM ในโหมดหน่วยความจำ

  • ประเภท: (ขึ้นอยู่กับรุ่น)

    • TruDDR4 2666, ระดับเดี่ยว/ระดับคู่, 16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933, ระดับเดี่ยว/ระดับคู่, 8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666, สี่ระดับ, 64 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 2933, สี่ระดับ, 128 GB 3DS RDIMM

    • DC Persistent Memory Module ขนาด 128 GB/256 GB/512 GB
กฎการติดตั้ง DCPMM:

  • จะไม่รองรับ PDCPMM หากมีการติดตั้ง GPU

หมายเหตุ

  • ความเร็วในการทำงานและความจุของหน่วยความจำทั้งหมดขึ้นอยู่กับรุ่นของโปรเซสเซอร์และการตั้งค่า UEFI

  • ไม่ได้ติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์ด้านหลังและ DCPMM ขนาด 256 GB/512 GB พร้อมกัน

ดูรายการหน่วยความจำที่ระบบรองรับได้ที่เว็บไซต์ Lenovo ServerProven: https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml

ระบบปฏิบัติการระบบปฏิบัติการที่รองรับและได้รับการรับรอง:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

ข้อมูลอ้างอิง:

ไดรฟ์ภายใน

  • ไดรฟ์ M.2 สูงสุดสองตัว

  • ไดรฟ์ของ SAS/SATA แบบ Hot-swap ขนาด 3.5 นิ้ว สูงสุดสี่ตัว

  • ไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe แบบ Hot-swap ขนาด 3.5 นิ้ว สูงสุดสี่ตัว

  • ไดรฟ์ของ SAS/SATA แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว สูงสุดแปดตัว

  • ไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว สูงสุดสิบไดรฟ์ (รองรับไดรฟ์ NVMe เฉพาะในช่องใส่ไดรฟ์ 6-9 เท่านั้น)

  • ไดรฟ์ NVMe แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว สูงสุดสิบตัว

  • ไดรฟ์ SAS/SATA แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้วสูงสุดสองตัวที่ด้านหลัง (ค่า TDP ของโปรเซสเซอร์ควรน้อยกว่าหรือเท่ากับ 125 วัตต์)
    หมายเหตุ

    • ไดรฟ์ NVMe หมายถึงไดรฟ์ Non-Volatile Memory express

    • ให้ใช้ไดรฟ์ M.2 ที่ Lenovo จัดให้เท่านั้น

    • แบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe แบบ Hot-swap ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัวจะได้รับการรองรับก็ต่อเมื่อมีคุณสมบัติตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้:

      • ไม่ได้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L และ 8280M

      • พลังงานของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap คือ 1100 วัตต์

      • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

      • ไม่ได้ติดตั้ง GPU

      • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์แบบแฟลช NVMe PCIe

      • 256 GB/512 GB DCPMM

        ไม่ได้ติดตั้ง

ช่อง PCIe

เซิร์ฟเวอร์ของคุณรองรับช่องเสียบ PCIe ด้านหลังได้สูงสุดสามช่อง ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ สำหรับข้อมูลโดยละเอียด โปรดดู มุมมองด้านหลัง

หมายเหตุ
สำหรับอะแดปเตอร์ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1-port PCIe เมื่อติดตั้งสาย AOC และตัวรับส่งสัญญาณแล้ว อุณหภูมิการทำงานของระบบต้องเท่ากับหรือน้อยกว่า 30°C และเมื่อติดตั้งสาย DAC อื่น อุณหภูมิการทำงานของระบบต้องเท่ากับหรือน้อยกว่า 35°C

หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU)

เซิร์ฟเวอร์ของคุณรองรับ GPU ดังต่อไปนี้:

  • NVIDIA Quadro P2000 PCIe Active GPU หนึ่งตัว (ความสูงปกติ, ยาว 3/4)

  • NVIDIA Quadro P2200 PCIe Active GPU หนึ่งตัว (ความสูงปกติ, ยาว 3/4)

  • NVIDIA Quadro P4000 PCIe Active GPU หนึ่งตัว (ความสูงปกติ, ความยาวปกติ)

  • NVIDIA Quadro RTX4000 PCIe Active GPU หนึ่งตัว (ความสูงปกติ, ความยาวปกติ)

  • NVIDIA Tesla P4 8GB PCIe Passive GPU สูงสุด 2 ตัว (ขนาดปกติ)

  • NVIDIA Tesla T4 8GB PCIe Passive GPU สูงสุด 2 ตัว (ขนาดปกติ)

  • NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 Gpu สูงสุด 2 ตัว (ความสูงครึ่งหนึ่งของปกติ ความยาวครึ่งหนึ่งของปกติ)

  • NVIDIA Quadro P600 2GB PCIe Active GPU สูงสุด 3 ตัว (ขนาดปกติ)

  • NVIDIA Quadro P620 PCIe Active GPU สูงสุด 3 ตัว (แบบความกว้างครึ่งแผ่น)

ตำแหน่งในการติดตั้ง GPU:

  • ติดตั้ง GPU P2000/P2200/P4000/RTX4000 ในช่องเสียบ PCIe 2 ที่มีความสูงปกติเท่านั้น

  • ติดตั้ง GPU A2/P4/T4 ตัวแรกในช่อง PCIe 3 และติดตั้ง GPU A2/P4/T4 ตัวที่สองในช่อง PCIe 1

  • ติดตั้ง P600 GPU ตัวแรกในช่อง PCIe 3 ติดตั้ง P600 GPU ตัวที่สองในช่อง PCIe 1 และติดตั้ง P600 GPU ตัวที่สามในช่อง PCIe 2

  • ติดตั้ง P620 GPU ตัวแรกในช่อง PCIe 3 ติดตั้ง P620 GPU ตัวที่สองในช่อง PCIe 1 และติดตั้ง P620 GPU ตัวที่สามในช่อง PCIe 2

ข้อกำหนดการติดตั้ง GPU:
  • รองรับ GPU รุ่น P2000/P2200 ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • โปรเซสเซอร์ TDP น้อยกว่าหรือเท่ากับ 140 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID ในช่องเสียบอะแดปเตอร์ RAID บนแผงระบบ หากคุณต้องการติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID ให้ติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 1

    • พลังงานของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap คือ 750 วัตต์ หรือ 1100 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

  • รองรับ GPU รุ่น P4000/RTX4000 ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • ไม่ได้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6246 หรือ 6252N และค่า TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID ในช่องเสียบอะแดปเตอร์ RAID บนแผงระบบ หากคุณต้องการติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID ให้ติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 1

    • พลังงานของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap คือ 750 วัตต์ หรือ 1100 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

  • รองรับ GPU A2/P4/T4 ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • ไม่ได้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6246 หรือ 6252N และค่า TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • หากติดตั้ง GPU A2/P4/T4 หนึ่งตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 750 วัตต์หรือ 1100 วัตต์

    • หากติดตั้ง GPU A2/P4/T4 สองตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 1100 วัตต์

    • หากติดตั้ง GPU A2/P4/T4 หนึ่งตัวในช่องเสียบ PCIe 3 อุณหภูมิการทำงานของระบบต้องเท่ากับหรือน้อยกว่า 35 °C เพื่อรองรับตัวหมุนพัดลมสำรอง

    • หากติดตั้ง GPU A2/P4/T4 สองตัว โดยติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 1 หนึ่งตัวและในช่องเสียบ PCIe 3 หนึ่งตัว อุณหภูมิการทำงานของระบบต้องเท่ากับหรือน้อยกว่า 30 °C เพื่อรองรับตัวหมุนพัดลมสำรอง

    • GPU A2 ไม่สามารถรวมกับ GPU T4 ได้

  • P600 GPU จะใช้ได้เมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้แล้วเท่านั้น:

    • ไม่ได้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6246 หรือ 6252N และค่า TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์

    • หากติดตั้ง P600 GPU หนึ่งหรือสองตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 750 วัตต์หรือ 1100 วัตต์ หากติดตั้ง P600 GPU สามตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 1100 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

  • P620 GPU จะใช้ได้เมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้แล้วเท่านั้น:

    • ไม่ได้ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6246 หรือ 6252N และค่า TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 165 วัตต์

    • หากติดตั้ง P620 GPU หนึ่งหรือสองตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 750 วัตต์หรือ 1100 วัตต์ หากติดตั้ง P620 GPU สามตัว กำลังไฟของแหล่งจ่ายไฟแบบ Hot-swap ต้องเท่ากับ 1100 วัตต์

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

คุณสมบัติอินพุต/เอาต์พุต (I/O)

  • แผงด้านหน้า:

    • ขั้วต่อ VGA หนึ่งตัว (มีในบางรุ่น)

    • ขั้วต่อ USB XClarity Controller 2.0 หนึ่งตัว

    • ขั้วต่อ USB 3.0 หนึ่งตัว

  • แผงด้านหลัง:

    • ขั้วต่อ VGA หนึ่งตัว

    • ขั้วต่อ USB 3.0 สองตัว

    • ขั้วต่อเครือข่าย XClarity Controller หนึ่งตัว

    • ขั้วต่ออีเทอร์เน็ตในอะแดปเตอร์ LOM สองหรือสิบขั้วต่อ (มีในบางรุ่น)

    • พอร์ตอนุกรมหนึ่งพอร์ต (มีเฉพาะในบางรุ่นเท่านั้น)

อะแดปเตอร์ RAID (ขึ้นอยู่กับรุ่น):

  • พอร์ต SATA บนแผง ที่ีรองรับ RAID ซอฟต์แวร์ (Intel VROC SATA RAID ซึ่งเดิมเรียกว่า Intel RSTe)
    หมายเหตุ
    VROC ยังไม่รองรับกับ VMware ESXi
  • พอร์ต NVMe บนแผงที่รองรับซอฟต์แวร์ RAID (Intel VROC NVMe RAID)

    • VROC Intel-SSD-Only (หรือเรียกว่ามาตรฐาน Intel VROC): รองรับระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10 ที่มีไดรฟ์ Intel NVMe เท่านั้น

    • VROC Premium: รองรับ RAID ที่ระดับ 0, 1, 5 และ 10 ที่มีไดรฟ์ NVMe ที่ไม่ใช่ของ Intel

    หมายเหตุ
    VROC ยังไม่รองรับกับ VMware ESXi

  • อะแดปเตอร์ HBA 430-8e หรือ 430-16e SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ HBA 430-8i หรือ 430-16i SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ HBA 4350-8i หรือ 4350-16i SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ HBA 440-8i หรือ 440-16i SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ HBA 440-8e SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ HBA 440-16e SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD แต่ไม่รองรับ RAID

  • อะแดปเตอร์ RAID 530-16i 2G SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1 และ 10

  • อะแดปเตอร์ RAID 5350-8i SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5 และ 10

  • อะแดปเตอร์ RAID SAS/SATA 530-8i ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 10 และ 50

  • อะแดปเตอร์ RAID 540-8i SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1 และ 10

  • อะแดปเตอร์ RAID 730-8i 1G Cache SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 10 และ 50 (สำหรับจีนแผ่นดินใหญ่เท่านั้น)

  • อะแดปเตอร์ RAID 730-8i 2GB Cache SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6, 10, 50 และ 60

  • อะแดปเตอร์ RAID SAS/SATA 930-8e ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6, 10, 50 และ 60

  • อะแดปเตอร์ RAID SAS/SATA 930-8i หรือ 930-16i ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6, 10, 50 และ 60

  • อะแดปเตอร์ RAID 9350-8i 2GB หรือ 9350-16i 4GB SAS/SATA ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6, 10, 50 และ 60

  • อะแดปเตอร์ RAID SAS/SATA 940-8i หรือ 940-16i ที่รองรับโหมด JBOD และระดับ RAID ที่ 0, 1, 5, 6, 10, 50 และ 60

หมายเหตุ

  • ไม่สามารถผสมผสานอะแดปเตอร์ RAID 730-8i 2GB SAS/SATA, อะแดปเตอร์ RAID 930-8i SAS/SATA, อะแดปเตอร์ RAID 930-16i SAS/SATA และอะแดปเตอร์ RAID 930-8e SAS/SATA ได้

  • หากมีการติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID 730-8i 1GB/2GB Cache SAS/SATA จะไม่สามารถติดตั้ง ThinkSystem 2.5" PM1653/PM1655 Read Intensive/Mixed Use SAS 24Gb SSD ได้

  • ต้องติดตั้งโมดูลซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ RAID หากมีการติดตั้งอะแดปเตอร์ RAID 730-8i 2GB, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8e 4GB, 940-8i, 940-16i, 9350-8i หรือ 9350-16i SAS/SATA

  • ไม่สามารถใช้งานอะแดปเตอร์ HBA 440-8i/440-16i SAS/SATA และอะแดปเตอร์ HBA 430-8i/430-16i SAS/SATA ร่วมกันได้

  • ไม่สามารถติดตั้งอะแดปเตอร์ HBA/RAID 440-8i, 440-16i, 540-8i, 940-8i, 940-16i, 5350-8i, 9350-8i หรือ 9350-16i SAS/SATA ในช่องเสียบอะแดปเตอร์ RAID ภายในได้

  • สามารถติดตั้งอะแดปเตอร์ HBA 540-16i SAS/SATA ได้ในช่องเสียบ PCIe 1 เท่านั้น

  • รองรับอะแดปเตอร์ SAS/SATA HBA 440-8e, 440-16e หรือ 940 8e 4GB ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • สามารถติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 2 และ 1 เฉพาะรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโปรเซสเซอร์หนึ่งตัวเท่านั้น

    • สามารถติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 2, 3 และ 1 เฉพาะรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีโปรเซสเซอร์สองตัวเท่านั้น

  • รองรับอะแดปเตอร์ RAID 4350-8i, 4350-16i, 9350-8i หรือ 9350-16i SAS/SATA ได้เมื่อตรงตามข้อกําหนดการกําหนดค่าต่อไปนี้:

    • สามารถติดตั้งในช่องเสียบ PCIe 1, 2 และ 3 เท่านั้น

    • ไม่สามารถใช้รวมกับอะแดปเตอร์ HBA/RAID 430-8i, 430-16i, 440-8i, 440-16i, 530-8i, 730-8i, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8i หรือ 940-16i SAS/SATA

  • รองรับอะแดปเตอร์ RAID 5350-8i SAS/SATA ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • สามารถติดตั้งได้ในช่องเสียบ 1 เท่านั้น

    • ไม่สามารถใช้รวมกับอะแดปเตอร์ HBA/RAID 430-8i, 430-16i, 440-8i, 440-16i, 530-8i, 730-8i, 930-8e, 930-8i, 930-16i, 940-8i หรือ 940-16i SAS/SATA

  • รองรับอะแดปเตอร์ RAID 940-8i หรือ 940-16i SAS/SATA ต่อเมื่อตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้เท่านั้น:

    • รองรับอะแดปเตอร์ RAID 940 เพียงตัวเดียว

    • สามารถติดตั้งได้ในช่องเสียบ 1 เท่านั้น

    • ต้องติดตั้งโมดูลซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ RAID

    • ไม่มี HDD ด้านหลัง

    • ไม่สามารถใช้งานอะแดปเตอร์ 930-8i หรือ 930-16i SAS/SATA ร่วมกันได้

    • สามารถใช้งานอะแดปเตอร์ HBA 440-8i หรือ 440-16i SAS/SATA ร่วมกันได้

พัดลมระบบ

  • โปรเซสเซอร์หนึ่งตัว: พัดลมแบบ Hot-swap ที่ติดตั้งตัวหมุนแบบคู่ห้าตัว (รวมตัวหมุนพัดลมสำรอง)

  • โปรเซสเซอร์สองตัว: พัดลมแบบ Hot-swap ที่ติดตั้งตัวหมุนแบบคู่เจ็ดตัว (รวมตัวหมุนพัดลมสำรอง)

หมายเหตุ

  • เมื่อปิดระบบแต่ยังเสียบเข้ากับแหล่งจ่ายไฟ AC อยู่ พัดลม 1 และ 2 อาจยังคงหมุนด้วยความเร็วที่ต่ำลงอย่างมาก นี่คือการออกแบบของระบบเพื่อให้มีการระบายความร้อนที่เหมาะสม

  • สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L และ 8280M อุปกรณ์จะไม่รองรับตัวหมุนพัดลมสำรอง หากตัวหมุนพัดลมหนึ่งตัวไม่สามารถทำงานได้ ประสิทธิภาพการทำงานของเซิร์ฟเวอร์จะลดลง

  • หากเซิร์ฟเวอร์ของคุณมาพร้อมกับโปรเซสเซอร์เพียงตัวเดียว พัดลมระบบห้าตัว (พัดลม 1 ถึงพัดลม 5) เพียงพอที่จะช่วยระบายความร้อน อย่างไรก็ดี คุณต้องเตรียมพื้นที่ไว้สำหรับพัดลม 6 และ 7 ที่ปิดไว้ด้วยปลอกพัดลม เพื่อให้อากาศถ่ายเทได้ดี

  • จะไม่รองรับตัวหมุนพัดลมสำรอง เมื่อติดตั้ง 256 GB/512 GB DCPMM และอุณหภูมิโดยรอบสูงกว่า 30°C

แหล่งพลังงาน

ข้อควรระวัง

  1. แรงดันไฟฟ้าขาเข้า 240 V DC (ช่วงแรงดันไฟฟ้าขาเข้า: 180-300 V DC) รองรับเฉพาะในจีนแผ่นดินใหญ่เท่านั้น

  2. แหล่งจ่ายไฟ 240 V DC ไม่ใช่อุปกรณ์ที่สามารถเปลี่ยนเครื่องโดยไม่ต้องปิดเครื่องได้ หากต้องการถอดสายไฟ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าคุณปิดเซิร์ฟเวอร์หรือถอดแหล่งพลังงาน DC ที่แผงเบรกเกอร์ออกแล้ว

  3. เพื่อให้ผลิตภัณฑ์ ThinkSystem ทำงานได้อย่างไร้ข้อผิดพลาดทั้งในสภาพแวดล้อมที่ใช้ไฟฟ้า DC หรือ AC ต้องมีหรือติดตั้งระบบกราวด์ TN-S ซึ่งสอดคล้องตามมาตรฐาน 60364-1 IEC 2005

อุปกรณ์จ่ายไฟแบบ Hot-swap หนึ่งหรือสองตัวเพื่อการใช้งานสำรอง

  • ac 80 PLUS Platinum 550 วัตต์

  • ac 80 PLUS Platinum 750 วัตต์

  • ac 80 PLUS Titanium 750 วัตต์

  • ac 80 PLUS Platinum 1,100 วัตต์

การกำหนดค่าขั้นต่ำสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง

  • ตัวประมวลผลหนึ่งชุดบนช่องเสียบตัวประมวลผล 1

  • โมดูลหน่วยความจำหนึ่งตัวในช่องใส่ 5

  • แหล่งจ่ายไฟ หนึ่งชุด

  • ไดรฟ์ HDD หรือ M.2 หนึ่งตัว (หากจำเป็นต้องมีระบบปฏิบัติการสำหรับการแก้ไขข้อบกพร่อง)

  • พัดลมระบบห้าตัว (พัดลม 1 ถึงพัดลม 5)

การปล่อยเสียงรบกวน

  • ระดับพลังเสียง, สถานะว่าง

    • 4.9 เบล, ต่ำสุด

    • 5.0 เบล, ปกติ

    • 5.8 เบล, สูงสุด

  • ระดับพลังเสียง, ขณะทำงาน

    • 5.3 เบล, ต่ำสุด

    • 6.1 เบล, ปกติ

    • 6.2 เบล, สูงสุด

หมายเหตุ

  • ระดับพลังเสียงเหล่านี้วัดในสภาพแวดล้อมระบบเสียงที่มีการควบคุมตามขั้นตอนที่ระบุไว้โดย ISO 7779 และได้รับการรายงานตามมาตรฐาน ISO 9296

  • ระดับเสียงรบกวนที่ระบุไว้อ้างอิงจากการกำหนดค่าที่ระบุ และอาจมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อยตามการกำหนดค่าหรือเงื่อนไข

  • ระดับเสียงรบกวนที่ระบุไว้อาจเพิ่มขึ้นอย่างมากหากมีการติดตั้งส่วนประกอบกำลังไฟสูง เช่น NIC, CPU และ GPU กำลังไฟสูง

กำลังไฟฟ้า

  • ต้องใช้การรับสัญญาณคลื่นซายน์ (50-60 Hz)

  • ช่วงต่ำของแรงดันไฟฟ้าขาเข้า:

    • ต่ำสุด: 100 V ac

    • สูงสุด: 127 V ac

  • ช่วงสูงของแรงดันไฟฟ้าขาเข้า:

    • ต่ำสุด: 200 V ac

    • สูงสุด: 240 V ac

หมายเหตุ
สำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีแหล่งจ่ายไฟ ac 80 PLUS Titanium 750 วัตต์ ระบบจะไม่รองรับแรงดันไฟฟ้า AC ขาเข้า 100 –127 V
ข้อควรระวัง
แรงดันไฟฟ้าขาเข้า 240 V dc (ช่วงแรงดันไฟฟ้าขาเข้า: 180-300 V dc) จะรองรับเฉพาะในจีนแผ่นดินใหญ่เท่านั้น แหล่งจ่ายไฟพร้อมอินพุต 240 V dc ไม่รองรับฟังก์ชันสายไฟแบบ Hot-plug ก่อนจะถอดแหล่งจ่ายไฟที่มีอินพุต DC ของระบบ โปรดปิดเซิร์ฟเวอร์หรือถอดแหล่งพลังงาน DC ที่แผงเบรกเกอร์หรือโดยการปิดแหล่งพลังงานก่อน แล้วจึงถอดสายไฟ

สิ่งแวดล้อม

เซิร์ฟเวอร์รองรับในสภาพแวดล้อมต่อไปนี้:
หมายเหตุ
เซิร์ฟเวอร์นี้ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมของศูนย์ข้อมูลมาตรฐานและแนะนำให้วางในศูนย์ข้อมูลอุตสาหกรรม

  • อุณหภูมิห้อง:

    • การทำงาน:

      • ASHRAE class A2: 10–35°C (50–95°F); เมื่อระดับความสูงเกิน 900 เมตร (2,953 ฟุต) ค่าอุณหภูมิสูงสุดโดยรอบลดลง 1°C (1.8°F) ต่อทุกระดับความสูงที่เพิ่มขึ้น 300 เมตร (984 ฟุต)

      • ASHRAE class A3: 5–40°C (41–104°F); เมื่อระดับความสูงเกิน 900 เมตร (2,953 ฟุต) ค่าอุณหภูมิสูงสุดโดยรอบลดลง 1°C (1.8°F) ต่อทุกระดับความสูงที่เพิ่มขึ้น 175 เมตร (574 ฟุต)

      • ASHRAE class A4: 5–45°C (41–113°F); เมื่อระดับความสูงเกิน 900 เมตร (2,953 ฟุต) ค่าอุณหภูมิสูงสุดโดยรอบลดลง 1°C (1.8°F) ต่อทุกระดับความสูงที่เพิ่มขึ้น 125 เมตร (410 ฟุต)

    • เซิร์ฟเวอร์ปิด: 5–45°C (41–113°F)

    • การจัดส่งหรือจัดเก็บ: -40–60°C (-40–140°F)

  • ระดับความสูงสูงสุด: 3,050 เมตร (10,000 ฟุต)

  • ความชื้นสัมพัทธ์ (ไม่กลั่นตัว):

    • การทำงาน:

      • ASHRAE class A2: 8%–80%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 21°C (70°F)

      • ASHRAE class A3: 8%–85%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F)

      • ASHRAE class A4: 8%–90%; จุดน้ำค้างสูงสุด: 24°C (75°F)

    • การจัดส่งหรือจัดเก็บ: 8%–90%

  • การปนเปื้อนของอนุภาค
    ข้อควรสนใจ
    อนุภาคที่ลอยในอากาศและกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้เซิร์ฟเวอร์เกิดความเสี่ยง สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับข้อกำหนดสำหรับอนุภาคและก๊าซ โปรดดูที่ การปนเปื้อนของอนุภาค
หมายเหตุ: เซิร์ฟเวอร์ของคุณสอดคล้องกับข้อกำหนด ASHRAE class A2 ประสิทธิภาพของเซิร์ฟเวอร์อาจได้รับผลกระทบเมื่ออุณหภูมิการทำงานของระบบไม่เป็นไปตามข้อกำหนด ASHRAE A2 รุ่นเซิร์ฟเวอร์บางรุ่นจะสอดคล้องกับข้อกำหนดของ ASHRAE Class A3 และ Class A4 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ เพื่อให้สอดคล้องตามข้อกำหนดของ ASHRAE Class A3 และ Class A4 รุ่นเซิร์ฟเวอร์ต้องตรงตามข้อกำหนดการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์ในเวลาเดียวกัน:

  • ติดตั้งแหล่งจ่ายไฟสองชุด

  • ไม่ได้ติดตั้งไดรฟ์ NVMe

  • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์แบบแฟลช NVMe PCIe

  • ไม่ได้ติดตั้ง P2000 GPU

  • ไม่ได้ติดตั้ง GPU รุ่น P2200

  • ไม่ได้ติดตั้ง GPU รุ่น P4000

  • ไม่ได้ติดตั้ง GPU รุ่น RTX4000

  • ไม่ได้ติดตั้ง A2 GPU ในช่อง PCIe 1

  • ไม่ได้ติดตั้ง P4 GPU ในช่อง PCIe 1

  • ไม่ได้ติดตั้ง T4 GPU ในช่อง PCIe 1

  • ไม่ได้ติดตั้ง P600 GPU ในช่อง PCIe 2

  • ไม่ได้ติดตั้ง P620 GPU ในช่อง PCIe 2

  • ไม่ได้ติดตั้ง Innova-2 FPGA Smart NIC active GPU

  • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 100 Gbs 1P/2P PCIe

  • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์ ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1-port PCIe

  • สำหรับรุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ไดรฟ์ขนาด 2.5 นิ้ว จะไม่สามารถติดตั้งโมดูลซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ RAID ที่ด้านล่างของแผ่นกั้นลมได้ จะติดตั้งได้เฉพาะในตัวเครื่องเท่านั้น

  • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

  • ไม่มีโปรเซสเซอร์ต่อไปนี้ติดตั้งไว้:

    • โปรเซสเซอร์ที่มี TDP สูงกว่าหรือเท่ากับ 150 วัตต์

    • โปรเซสเซอร์ Intel Xeon 4112, 5122, 6126, 6128, 6132, 6134, 6134M และ 8156

ข้อมูลที่สำคัญเกี่ยวกับข้อกำหนด EU Ecodesign​

เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนด EU Ecodesign สำหรับผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับพลังงาน (ErP) ล็อต 9 เซิร์ฟเวอร์ของคุณต้องตรงตามเกณฑ์ต่อไปนี้:

  • หน่วยความจำต่ำสุด: 16 GB

  • หากเซิร์ฟเวอร์ของคุณถูกกำหนดค่าให้ใช้โปรเซสเซอร์หนึ่งตัว ระบบจะไม่รองรับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 3104

ข้อมูลสำคัญสำหรับแผงระบบ โปรเซสเซอร์ และตัวระบายความร้อน​

แผงระบบสำหรับเซิร์ฟเวอร์มีสองประเภท:

  • ด้านซ้าย: แผงระบบที่มีที่จับสำหรับยกขนาดใหญ่ 1

  • ด้านขวา: แผงระบบที่มีที่จับสำหรับยกขนาดเล็ก 2

รูปที่ 1. แผงระบบสองประเภท
Two types of system board
ตัวระบายความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์มีรูปร่างอยู่สองประเภท:

  • ด้านซ้าย: ตัวระบายความร้อนขนาดเล็ก

  • ด้านขวา: ตัวระบายความร้อนขนาดใหญ่

รูปที่ 2. ตัวระบายความร้อนสองประเภท
Two types of heat sink
ตารางต่อไปนี้ระบุข้อมูลสำคัญสำหรับแผงระบบ ตัวระบายความร้อน และโปรเซสเซอร์

ติดตั้งแผงระบบ

ติดตั้งตัวระบายความร้อน

ข้อมูลสำคัญ

แผงระบบที่มีที่จับสำหรับยกขนาดใหญ่ หรือแผงระบบที่มีที่จับสำหรับยกขนาดเล็ก

ตัวระบายความร้อนขนาดเล็ก

สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6244, 6246, 6246R, 6248R, 6252N, 6254, 6258R, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L และ 8280M อุปกรณ์จะไม่รองรับชิ้นส่วนต่อไปนี้:

  • แบ็คเพลนด้านหน้า และไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe แบบ Hot-swap ด้านหน้า

  • ส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

  • โมดูลซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ RAID ที่ด้านล่างของแผ่นกั้นลม

  • อะแดปเตอร์แบบแฟลช NVMe PCIe

  • GPU

แผงระบบที่มีที่จับสำหรับยกขนาดเล็ก

ตัวระบายความร้อนขนาดใหญ่

  • รุ่นเซิร์ฟเวอร์ที่ติดตั้งตัวระบายความร้อนขนาดใหญ่ จะไม่รองรับแผ่นกั้นลมและโมดูลซุปเปอร์คาปาซิเตอร์ RAID ที่ด้านล่างของแผ่นกั้นลม

  • สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6144, 6146, 6244, 6246, 6252N, 8168, 8171M, 8180, 8180M, 8268, 8270, 8280, 8280L และ 8280M ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเป็นไปตามข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้:

    • ไม่ได้ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์แบบแฟลช NVMe PCIe

    • ไม่ได้ติดตั้ง GPU

  • สำหรับเซิร์ฟเวอร์รุ่นที่ติดตั้งแบ็คเพลนสำหรับไดรฟ์ SAS/SATA/NVMe ขนาด 2.5 นิ้ว สิบตัว อุปกรณ์จะรองรับโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6154, 6240C, 6240Y, 6242R, 6246R, 6248R, 6254 และ 6258R หากผ่านข้อกำหนดการกำหนดค่าต่อไปนี้:

    • พัดลมระบบไม่มีการทำงานล้มเหลว

    • ติดตั้งเฉพาะไดรฟ์ SAS /SATA/NVMe สี่ตัว ในช่องใส่ไดรฟ์ 6–9

    • ไม่มีการติดตั้งส่วนประกอบไดรฟ์แบบ Hot-swap ด้านหลัง

    • ไม่ได้ติดตั้งอะแดปเตอร์แบบแฟลช NVMe PCIe

    • ไม่ได้ติดตั้ง GPU

    รูปที่ 3. มุมมองด้านหน้าของเซิร์ฟเวอร์รุ่นที่ติดตั้งโปรเซสเซอร์ Intel Xeon 6154, 6254 และ 6240Y
    Front view of server models installed with Intel Xeon 6154, 6254, and 6240Y processor

  • การปนเปื้อนของอนุภาค
    ข้อคำนึง: อนุภาคที่ลอยในอากาศ (รวมถึงเกล็ดหรืออนุภาคโลหะ) และกลุ่มก๊าซที่มีความไวในการทำปฏิกิริยาเพียงอย่างเดียวหรือร่วมกันกับปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อมอื่นๆ เช่น ความชื้นหรืออุณหภูมิ อาจเป็นต้นเหตุที่ทำให้อุปกรณ์เกิดความเสี่ยงดังที่อธิบายไว้ในเอกสารฉบับนี้