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規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

尺寸

  • 1U

  • 高度：43.0 公釐（1.7 吋）

  • 寬度：

    • 包含機架閂鎖：482.0 公釐（19.0 吋）

    • 不含機架閂鎖：434.4 公釐（17.1 吋）

  • 深度：778.3 公釐（30.7 吋）

    註
    深度的測量包含安裝的機架閂鎖和電源供應器，但不包含安裝的安全擋板。

重量

最多 19.0 公斤（41.9 磅）

處理器（視型號而定）

  • 最多兩個 Intel® Xeon® 可擴充處理器

    • 專為 Land Grid Array (LGA) 3647 插座而設計

    • 最多 28 核心

    • 散熱設計電源 (TDP)：最多 205 瓦特

如需更多關於處理器的重要資訊，請參閱主機板、處理器和散熱槽的重要資訊。

如需支援的處理器清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

記憶體

若是第一代 Intel Xeon 可擴充處理器 (Intel Xeon SP Gen 1)：

  • 插槽：24 個記憶體模組插槽

  • 最小：8 GB

  • 最大：

    • 768 GB，使用暫存式記憶體模組 (RDIMM)

    • 1.5 TB，使用低負載記憶體模組 (LRDIMM)

    • 3 TB，使用 3D 堆疊暫存式記憶體模組 (3DS RDIMM)

  • 類型（視型號而定）：

    • TruDDR4 2666，單排/雙排，8 GB/16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666，四排，64 GB LRDIMM

    • TruDDR4 2666，八排，128 GB 3DS RDIMM

若是第二代 Intel Xeon 可擴充處理器 (Intel Xeon SP Gen 2)：

  • 插槽：24 個記憶體模組插槽

  • 最小：8 GB

  • 最大：

    • 1.5 TB，使用暫存式記憶體模組 (RDIMM)

    • 3 TB，使用 3D 堆疊暫存式記憶體模組 (3DS RDIMM)

    • 6 TB，在記憶體模式中使用 DC Persistent Memory Module (DCPMM) 和 RDIMM/3DS RDIMM

  • 類型：（視型號而定）

    • TruDDR4 2666，單排/雙排，16 GB/32 GB RDIMM

    • TruDDR4 2933，單排/雙排，8 GB/16 GB/32 GB/64 GB RDIMM

    • TruDDR4 2666，四排，64 GB 3DS RDIMM

    • TruDDR4 2933，四排，128 GB 3DS RDIMM

    • 128 GB/256 GB/512 GB DC Persistent Memory Module
DCPMM 安裝規則：

  • 如果安裝了任何 GPU，則不支援 PDCPMM。

註

  • 運作速度及記憶體總容量取決於處理器型號和 UEFI 設定。

  • 背面硬碟組件和 256 GB/512 GB DCPMM 不會同時安裝。

如需支援的記憶體清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站：https://static.lenovo.com/us/en/serverproven/index.shtml。

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：

內部硬碟

  • 最多 2 個 M.2 硬碟

  • 最多 4 個 3.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多 4 個 3.5 吋熱抽換 SAS/SATA/NVMe 硬碟

  • 最多 8 個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟

  • 最多 10 個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA/NVMe 硬碟（只有機槽 6-9 才支援 NVMe 硬碟）

  • 最多 10 個 2.5 吋熱抽換 NVMe 硬碟

  • 背面最多 2 個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 硬碟（處理器 TDP 應小於或等於 125 瓦特）
    註

    • NVMe 硬碟的意思是「永久記憶體高速」(Non-Volatile Memory express) 硬碟。

    • 請只使用 Lenovo 提供的 M.2 硬碟。

    • 只有在符合下列配置需求時，才支援十個 2.5 吋熱抽換 NVMe 硬碟的背板：

      • 未安裝 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 處理器。

      • 熱抽換電源供應器的功率為 1100 瓦特。

      • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

      • 未安裝 GPU。

      • 未安裝 NVMe PCIe 快閃記憶體配接卡。

      • 256 GB/512 GB DCPMM

        未安裝。

PCIe 插槽

視型號而定，您的伺服器在背面最多支援三個 PCIe 插槽。如需詳細資訊，請參閱背面圖。

註
對於 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 埠 PCIe 配接卡，安裝 AOC 纜線和收發器時，系統作業溫度必須小於或等於 30 °C；安裝其他 DAC 纜線時，系統作業溫度必須小於或等於 35 °C。

繪圖處理器 (GPU)

您的伺服器支援下列 GPU：

  • 一個 NVIDIA Quadro P2000 PCIe 主動 GPU（全高，3/4 長）

  • 一個 NVIDIA Quadro P2200 PCIe 主動 GPU（全高，3/4 長）

  • 一個 NVIDIA Quadro P4000 PCIe 主動 GPU（全高全長）

  • 一個 NVIDIA Quadro RTX4000 PCIe 主動 GPU（全高全長）

  • 最多兩個 NVIDIA Tesla P4 8GB PCIe 被動 GPU（半高）

  • 最多兩個 NVIDIA Tesla T4 8GB PCIe 被動 GPU（半高）

  • 最多兩個 NVIDIA A2 16GB PCIe Gen4 被動 GPU（半高、半長）

  • 最多三個 NVIDIA Quadro P600 2GB PCIe 主動 GPU（半高）

  • 最多三個 NVIDIA Quadro P620 PCIe 主動 GPU（半高）

安裝 GPU 的位置：

  • 只能將 P2000/P2200/P4000/RTX4000 GPU 安裝在全高 PCIe 插槽 2 中。

  • 將第一個 A2/P4/T4 GPU 安裝在 PCIe 插槽 3 中，將第二個 A2/P4/T4 GPU 安裝在 PCIe 插槽 1 中。

  • 將第一個 P600 GPU 安裝在 PCIe 插槽 3 中，將第二個 P600 GPU 安裝在 PCIe 插槽 1 中，將第三個 P600 GPU 安裝在 PCIe 插槽 2 中。

  • 將第一個 P620 GPU 安裝在 PCIe 插槽 3 中，將第二個 P620 GPU 安裝在 PCIe 插槽 1 中，將第三個 P620 GPU 安裝在 PCIe 插槽 2 中。

GPU 安裝需求：
  • 只有在符合下列配置需求時才支援 P2000/P2200 GPU：

    • 處理器 TDP 小於或等於 140 瓦特。

    • RAID 配接卡未安裝在主機板的 RAID 配接卡插槽。如果您要安裝 RAID 配接卡，請安裝在 PCIe 插槽 1 中。

    • 熱抽換電源供應器的功率為 750 瓦特或 1100 瓦特。

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 沒有系統風扇故障。

  • 只有在符合下列配置需求時才支援 P4000/RTX4000 GPU：

    • 未安裝 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 處理器，且處理器 TDP 小於或等於 165 瓦特。

    • RAID 配接卡未安裝在主機板的 RAID 配接卡插槽。如果您要安裝 RAID 配接卡，請安裝在 PCIe 插槽 1 中。

    • 熱抽換電源供應器的功率為 750 瓦特或 1100 瓦特。

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 沒有系統風扇故障。

  • 只有在符合下列配置需求時才支援 A2/P4/T4 GPU：

    • 未安裝 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 處理器，且處理器 TDP 小於或等於 165 瓦特。

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 如果安裝一個 A2/P4/T4 GPU，熱抽換電源供應器的功率必須為 750 瓦特或 1100 瓦特。

    • 如果安裝兩個 A2/P4/T4 GPU，熱抽換電源供應器的功率必須為 1100 瓦特。

    • 如果在 PCIe 插槽 3 中安裝一個 A2/P4/T4 GPU，系統作業溫度必須小於或等於 35 °C 才能支援風扇轉子備援。

    • 如果安裝兩個 A2/P4/T4 GPU，一個安裝在 PCIe 插槽 1 中而另一個安裝在 PCIe 插槽 3 中，系統作業溫度必須小於或等於 30 °C 才能支援風扇轉子備援。

    • A2 GPU 不能與 T4 GPU 混用。

  • 只有在符合下列配置需求時才支援 P600 GPU：

    • 未安裝 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 處理器，且處理器 TDP 小於或等於 165 瓦特。

    • 如果安裝一個或兩個 P600 GPU，熱抽換電源供應器的功率為 750 瓦特或 1100 瓦特；如果安裝三個 P600 GPU，熱抽換電源供應器的功率為 1100 瓦特。

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 沒有系統風扇故障。

  • 只有在符合下列配置需求時才支援 P620 GPU：

    • 未安裝 Intel Xeon 6144、6146、6246 或 6252N 處理器，且處理器 TDP 小於或等於 165 瓦特。

    • 如果安裝一個或兩個 P620 GPU，熱抽換電源供應器的功率為 750 瓦特或 1100 瓦特；如果安裝三個 P620 GPU，熱抽換電源供應器的功率為 1100 瓦特。

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 沒有系統風扇故障。

輸入/輸出 (I/O) 功能

  • 前方面板：

    • 一個 VGA 接頭（選配）

    • 1 個 XClarity Controller USB 2.0 接頭

    • 1 個 USB 3.0 接頭

  • 後方面板：

    • 1 個 VGA 接頭

    • 2 個 USB 3.0 接頭

    • 1 個 XClarity Controller 網路接頭

    • 2 個或 4 個乙太網路接頭，位在 LOM 配接卡（選配）

    • 1 個序列埠（選配）

RAID 配接卡（視型號而定）

  • 支援軟體 RAID 的機載 SATA 埠（Intel VROC SATA RAID，以前稱為 Intel RSTe）
    註
    VMware ESXi 尚不支援 VROC。
  • 支援軟體 RAID 的機載 NVMe 埠 (Intel VROC NVMe RAID)

    • VROC Intel-SSD-Only（也稱為 Intel VROC 標準）：僅支援使用 Intel NVMe 硬碟的 RAID 層級 0、1、5 和 10

    • VROC Premium：支援使用非 Intel NVMe 硬碟的 RAID 層級 0、1、5 和 10。

    註
    VMware ESXi 尚不支援 VROC。

  • HBA 430-8e 或 430-16e SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • HBA 430-8i 或 430-16i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • HBA 4350-8i 或 4350-16i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • HBA 440-8i 或 440-16i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • HBA 440-8e SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • HBA 440-16e SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式但不支援 RAID

  • RAID 530-16i 2G SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1 和 10

  • RAID 5350-8i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5 和 10

  • 1 個 RAID 530-8i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5、10 和 50

  • RAID 540-8i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1 和 10

  • 1 個 RAID 730-8i 1G 快取 SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5、10 和 50（僅限中國大陸）

  • RAID 730-8i 2GB 快取 SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5、6、10、50 和 60

  • 1 個 RAID 930-8e SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5、6、10、50 和 60

  • RAID 930-8i 或 930-16i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式和 RAID 層次 0、1、5、6、10、50 和 60

  • RAID 9350-8i 2GB 或 9350-16i 4GB SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式以及 RAID 層次 0、1、5、6、10、50 和 60

  • RAID 940-8i 或 940-16i SAS/SATA 配接卡，支援 JBOD 模式和 RAID 層次 0、1、5、6、10、50 和 60

註

  • RAID 730-8i 2GB SAS/SATA 配接卡、RAID 930-8i SAS/SATA 配接卡、RAID 930-16i SAS/SATA 配接卡和 RAID 930-8e SAS/SATA 配接卡不能混用。

  • 如果安裝了 RAID 730-8i 1GB/2GB 快取 SAS/SATA 配接卡，則無法安裝 ThinkSystem 2.5 吋 PM1653/PM1655 讀取密集/混用 SAS 24Gb SSD。

  • 如果安裝了 RAID 730-8i 2GB、930-8e、930-8i、930-16i、940-8e 4GB、940-8i、940-16i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 配接卡，則必須安裝 RAID 超級電容器模組。

  • HBA 440-8i/440-16i SAS/SATA 配接卡和 HBA 430-8i/430-16i SAS/SATA 配接卡不能混用。

  • HBA/RAID 440-8i、440-16i、540-8i、940-8i、940-16i、5350-8i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 配接卡無法安裝在內部 RAID 配接卡插槽中。

  • HBA 540-16i SAS/SATA 配接卡只能安裝在 PCIe 插槽 1 中。

  • 符合下列配置需求時可支援 HBA 440-8e、440-16e 或 940 8e 4GB SAS/SATA 配接卡：

    • 對於配備一個處理器的伺服器型號，只能安裝在 PCIe 插槽 2 和 1 中。

    • 對於配備兩個處理器的伺服器型號，只能安裝在 PCIe 插槽 2、3 和 1 中。

  • 符合下列配置需求時可支援 RAID 4350-8i、4350-16i、9350-8i 或 9350-16i SAS/SATA 配接卡：

    • 只能安裝在 PCIe 插槽 1、2 和 3 中。

    • 不能與 HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i 或 940-16i SAS/SATA 配接卡混用。

  • 符合下列配置需求時可支援 RAID 5350-8i SAS/SATA 配接卡：

    • 僅可安裝在 PCIe 插槽 1 中。

    • 不能與 HBA/RAID 430-8i、430-16i、440-8i、440-16i、530-8i、730-8i、930-8e、930-8i、930-16i、940-8i 或 940-16i SAS/SATA 配接卡混用。

  • 符合下列配置需求時可支援 RAID 940-8i 或 940-16i SAS/SATA 配接卡：

    • 僅支援一個 RAID 940 配接卡。

    • 僅可安裝在 PCIe 插槽 1 中。

    • 必須安裝 RAID 超級電容器模組。

    • 無後方 HDD

    • 不能與 930-8i 或 930-16i SAS/SATA 配接卡混用。

    • 可以與 HBA 440-8i 或 440-16i SAS/SATA 配接卡混用。

系統風扇

  • 1 個處理器︰五個雙轉子熱抽換風扇（包括一個備援風扇轉子）

  • 2 個處理器︰七個雙轉子熱抽換風扇（包括一個備援風扇轉子）

註

  • 當系統電源關閉但仍插入 AC 電源時，風扇 1 和 2 可能會以降低許多的速度繼續旋轉。此種系統設計是為了提供正常散熱。

  • 安裝 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 處理器的伺服器型號不支援風扇轉子備援。如果其中一個風扇轉子故障，將會造成伺服器效能欠佳。

  • 如果伺服器出貨時僅安裝一個處理器，則五個系統風扇（風扇 1 到風扇 5）就足以提供適當的散熱效果。不過，您必須以風扇填充板來佔用風扇 6 和風扇 7 的位置，確保維持適當的空氣流通。

  • 當已安裝 256 GB/512 GB DCPMM，且環境溫度超過 30 °C 時，不支援風扇轉子備援。

電源供應器

注意

  1. 只有中國大陸才支援 240 V DC 輸入（輸入範圍：180-300 V DC）。

  2. 240 V dc 的電源供應器不具備熱抽換功能。若要拔除電源線，請確定已關閉伺服器或已斷開斷路器面板上的 DC 電源。

  3. 為便於 ThinkSystem 產品在 DC 或 AC 電源環境下皆能正常運作，需有或須安裝符合 60364-1 IEC 2005 標準的 TN-S 接地系統。

一個或兩個備援的熱抽換電源供應器

  • 550 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

  • 750 瓦特 AC 80 PLUS 鈦金牌

  • 1100 瓦特 AC 80 PLUS 白金牌

除錯的最低配置

  • 一個處理器，位於處理器插座 1 中

  • 插槽 5 中一個記憶體模組

  • 一個電源供應器

  • 一部 HDD 硬碟或一部 M.2 硬碟（如果需要作業系統進行除錯）

  • 五個系統風扇（風扇 1 到風扇 5）

噪音排放

  • 閒置時的聲音功率位準

    • 最低 4.9 貝耳

    • 一般 5.0 貝耳

    • 最高 5.8 貝耳

  • 聲音功率位準（運作中）

    • 最低 5.3 貝耳

    • 一般 6.1 貝耳

    • 最高 6.2 貝耳

註

  • 這些聲音功率位準是根據 ISO 7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，而其可能視配置/條件而有變更。

  • 如果安裝了大功率元件，例如某些大功率 NIC、CPU 和 GPU，則宣稱的噪音程度可能會大大增加。

電源輸入

  • 需要正弦波輸入 (50–60 Hz)

  • 輸入電壓下限範圍：

    • 最小：100 V AC

    • 最大：127 V AC

  • 輸入電壓上限範圍：

    • 最小：200 V AC

    • 最大：240 V AC

註
配備 750 瓦特 AC 80 PLUS 鈦金牌電源供應器的伺服器型號不支援 100 - 127 V AC 輸入電壓。
注意
只有中國大陸才支援 240 V dc 輸入（輸入範圍：180–300 V dc）。240 V DC 輸入電源供應器無法支援熱插入電源線功能。卸下 DC 輸入電源供應器之前，請先關閉伺服器、斷開斷路器面板上的 DC 電源，或關閉電源。然後拔掉電源線。

環境

下列環境可支援此伺服器：
註
伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A3 級：5–40 °C (41–104 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 175 公尺（574 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

      • ASHRAE A4 級：5–45 °C (41–113 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 125 公尺（410 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 運送或儲存時：8%–90%

  • 微粒污染
    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒和氣體限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
附註：您的伺服器符合 ASHRAE A2 級規格。當系統作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，伺服器效能可能會受到影響。視硬體配置而定，部分伺服器型號符合 ASHRAE A3 與 A4 級規格。為符合 ASHRAE A3 級和 A4 級規格，伺服器型號必須同時符合下列硬體配置需求：

  • 已安裝兩個電源供應器。

  • 未安裝 NVMe 硬碟。

  • 未安裝 NVMe PCIe 快閃記憶體配接卡。

  • 未安裝 P2000 GPU。

  • 未安裝 P2200 GPU。

  • 未安裝 P4000 GPU。

  • 未安裝 RTX4000 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安裝 A2 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安裝 P4 GPU。

  • PCIe 插槽 1 中未安裝 T4 GPU。

  • PCIe 插槽 2 中未安裝 P600 GPU。

  • PCIe 插槽 2 中未安裝 P620 GPU。

  • 未安裝 Innova-2 FPGA Smart NIC 主動 GPU。

  • 未安裝 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 100 Gbs 1P/2P PCIe 配接卡。

  • 未安裝 ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR/200GbE QSFP56 1 埠 PCIe 配接卡。

  • 配備 2.5 吋機槽的伺服器型號的 RAID 超級電容器模組不可安裝在空氣擋板底端，只能安裝在機箱上。

  • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

  • 未安裝下列處理器：

    • 配備高於或等於 150 瓦特 TDP 的處理器

    • Intel Xeon 4112、5122、6126、6128、6132、6134、6134M 和 8156 處理器

關於歐盟生態設計要求的重要資訊​

為了滿足歐盟對於能源相關產品的生態設計要求 (ErP) Lot 9，您的伺服器必須滿足以下要求：

  • 最低記憶體：16 GB

  • 如果您的伺服器配置為一個處理器，則不支援 Intel Xeon 3104。

主機板、處理器和散熱槽的重要資訊​

伺服器有兩種類型的主機板：

  • 左側：有大把手的主機板 1

  • 右側：有小把手的主機板 2

圖 1. 兩種類型的主機板
Two types of system board
伺服器有兩種形狀類型的散熱槽：

  • 左側：小尺寸散熱槽

  • 右側：大尺寸散熱槽

圖 2. 兩種類型的散熱槽
Two types of heat sink
下表列出主機板、散熱槽和處理器的重要資訊。

安裝的主機板

安裝的散熱槽

重要資訊

有大把手的主機板或是有小把手的主機板

小尺寸散熱槽

安裝 Intel Xeon 6144、6146、6154、6240C、6240Y、6242R、6244、6246、6246R、6248R、6252N、6254、6258R、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 處理器的伺服器型號不支援下列零件：

  • 前方背板和正面熱抽換 SAS/SATA/NVMe 硬碟

  • 背面熱抽換硬碟組件

  • 空氣擋板底端的 RAID 超級電容器模組

  • NVMe PCIe 快閃記憶體配接卡

  • GPU

有小把手的主機板

大尺寸散熱槽

  • 安裝大尺寸散熱槽的伺服器型號不支援空氣擋板以及空氣擋板底端的 RAID 超級電容器模組。

  • 請確定安裝 Intel Xeon 6144、6146、6244、6246、6252N、8168、8171M、8180、8180M、8268、8270、8280、8280L 和 8280M 處理器的伺服器型號符合下列配置需求：

    • 未安裝適用於十個 2.5 吋 NVMe 硬碟的背板。

    • 沒有系統風扇故障。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 未安裝 NVMe PCIe 快閃記憶體配接卡。

    • 未安裝 GPU。

  • 在符合下列配置需求的情況下，已安裝適用於十部 2.5 吋 SAS/SATA/NVMe 硬碟之背板的伺服器型號支援 Intel Xeon 6154、6240C、6240Y、6242R、6246R, 6248R、6254 和 6258R 處理器：

    • 沒有系統風扇故障。

    • 僅將四個 SAS/SATA/NVMe 硬碟安裝在機槽 6-9 中。

    • 未安裝背面熱抽換硬碟組件。

    • 未安裝 NVMe PCIe 快閃記憶體配接卡。

    • 未安裝 GPU。

    圖 3. 有安裝 Intel Xeon 6154、6254 和 6240Y 處理器的伺服器型號正面圖
    Front view of server models installed with Intel Xeon 6154, 6254, and 6240Y processor

  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。