硬體更換程序硬體更換程序本節針對所有可維修的系統元件提供安裝和卸下程序。每個元件更換程序都會參考接觸要更換的元件所需執行的任何作業。如需訂購零件的相關資訊，請造訪：零件清單註如果您要更換包含韌體的零件（例如配接卡），可能也需要更新該零件的韌體。如需更新韌體的相關資訊，請參閱韌體更新。安裝準則在伺服器中安裝元件之前，請先閱讀安裝準則。更換上蓋使用此資訊卸下和安裝上蓋。更換空氣擋板使用此資訊卸下和安裝空氣擋板。更換機架閂鎖使用此資訊卸下和安裝機架閂鎖。更換安全擋板使用此資訊卸下和安裝安全擋板。更換系統風扇使用此資訊卸下和安裝系統風扇。更換記憶體模組使用此資訊卸下和安裝記憶體模組。更換熱抽換硬碟使用此資訊卸下和安裝熱抽換硬碟。您可以卸下或安裝熱抽換硬碟，而無須關閉伺服器，協助您避免系統作業嚴重中斷。更換 LOM 配接卡使用此資訊卸下和安裝 LOM 配接卡。更換擴充卡使用此資訊卸下和安裝擴充卡。更換 PCIe 配接卡使用此資訊卸下和安裝 PCIe 配接卡。更換背板使用此資訊移除和安裝背板。更換 CMOS 電池使用此資訊卸下和安裝 CMOS 電池。更換 TCM/TPM 配接卡（僅限中國大陸）使用此資訊卸下和安裝 TCM/TPM 配接卡（有時稱為子卡）。更換背面熱抽換硬碟組件使用此資訊來卸下及安裝背面熱抽換硬碟組件。更換 RAID 配接卡使用此資訊卸下和安裝主機板上的 RAID 配接卡。更換序列埠模組使用此資訊卸下和安裝序列埠模組。更換 M.2 背板和 M.2 硬碟請使用此資訊卸下和安裝 M.2 背板和 M.2 硬碟（組裝的 M.2 背板和 M.2 硬碟，也稱為 M.2 模組）。更換 RAID 超級電容器模組使用此資訊卸下和安裝 RAID 超級電容器模組。更換正面 I/O 組件使用此資訊卸下和安裝正面 I/O 組件。更換熱抽換電源供應器使用此資訊卸下和安裝熱抽換電源供應器。更換處理器和散熱槽使用下列程序更換已組裝的處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）、處理器或散熱槽。更換主機板使用此資訊來卸下及安裝主機板。完成零件更換使用此資訊完成零件更換。提供意見回饋