Installation d'un processeur-dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour toutes ces tâches.

Lisez la section relative aux instructions d'installation

Mettez le serveur hors tension pour cette tâche

ATTENTION : Dispositif sensible à l'électricité statique Reliez le module à la terre avant ouverture

Avertissement

Les processeurs Intel Xeon SP Gen 2 sont pris en charge sur la carte mère avec le numéro de référence 01PE847. Si vous utilisez la carte mère avec le numéro de référence 01GV275, 01PE247 ou 01PE934, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent avant d’installer une carte Intel Xeon SP Gen 2. Dans le cas contraire, le système ne peut pas être mis sous tension.
Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.
Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.
Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu’elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d’optimiser les performances thermiques.

Remarque

Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.
Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.
Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Pour plus d’informations, voir Mise à jour du microprogramme.
L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir une liste des relations de microprocesseur à mémoire, voir Règles pour l'installation d'un module de mémoire.
Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.
Le module de processeur-dissipateur thermique de votre système peut s'avérer différent de celui des illustrations.
Le processeur Intel Xeon 6137, 6242R, 6246R, 6248R, 6250, 6256 ou 6258R n'est pris en charge que si les conditions suivantes sont réunies :
- Le châssis du serveur comporte 24 baies de 2,5 pouces.
- La température de fonctionnement est égale ou inférieure à 30 °C.
- Jusqu'à huit unités sont installées dans les baies d'unité 8 à 15.
Le processeur Intel Xeon 6144, 6146, 8160T, 6126T, 6244 et 6240Y ou les processeurs avec TDP égale à 200 watts ou 205 watts (à l'exception de 6137, 6242R, 6246R, 6248R, 6250, 6256 ou 6258R) sont pris en charge uniquement lorsque les conditions suivantes sont remplies :
- Le châssis du serveur comporte 24 baies de 2,5 pouces.
- Jusqu'à huit disques sont installés dans les baies d'unité 8 à 15 en cas de température de fonctionnement égale ou inférieure à 35 °C, ou jusqu'à seize unités sont installés dans les baies d'unité 0 à 15 en cas de température de fonctionnement égale ou inférieure à 30 °C.

Avant d'installer un module de microprocesseur-dissipateur thermique :

Remarque

Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.

Si un module de processeur-dissipateur thermique est installé, retirez-le. Pour plus d'informations, voir Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique.
Si vous remplacez un dissipateur thermique, remplacez le dispositif de retenue du processeur. Les pattes de maintien de processeur ne doivent pas être réutilisées.
Remarque
Les processeurs de remplacement sont fournis avec des dispositifs de retenue rectangulaires et carrés. Un dispositif de retenue rectangulaire est fixé sur le processeur. Il peut être mis au rebut.
1. Retirez l'ancien dispositif de retenue du processeur.
  Figure 1. Retrait de la patte de maintien d'un processeur
  
  Remarque
  Après avoir sorti le processeur du dispositif de retenue, manipulez-le uniquement par les bords longs pour ne pas toucher les contacts ou la pâte thermoconductrice (le cas échéant).
  Positionnez le côté en contact vers le haut et pliez les extrémités de la patte vers le bas en les écartant du processeur pour libérer les clips de retenue, puis retirez le processeur de la patte de maintien. Mettez l'ancienne patte de maintien au rebut.
2. Installez un nouveau dispositif de retenue du processeur.
  Figure 2. Installation d'une patte de maintien de processeur
  1. Placez le processeur sur le nouveau dispositif de retenue en alignant les marques triangulaires, puis insérez l'extrémité sans marque du processeur dans le dispositif de retenue.
  2. En maintenant l'extrémité insérée du processeur en place, pliez l'extrémité opposée de la patte de maintien vers le bas et vers l'extérieur du processeur, jusqu'à ce que vous puissiez pousser le processeur sous le clip de la patte.
    Pour empêcher le processeur de tomber de la patte de maintien une fois qu'il est inséré, maintenez le côté en contact avec le processeur vers le haut et saisissez le dispositif de retenue du processeur par les côtés.
  3. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
    Remarque
    Si vous appliquez une nouvelle pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur, veillez à ce que l'alcool soit complètement évaporé au préalable.
Si vous remplacez un processeur :
1. Retirez l'étiquette d'identification de processeur du dissipateur thermique et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement.
2. Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu’elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d’optimiser les performances thermiques.
3. Appliquez une nouvelle pâte thermoconductrice (1/2 seringue, 0,65 g) sur le dessus du nouveau processeur. Si vous avez nettoyé le dessus du processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool, veillez à appliquer la nouvelle pâte thermoconductrice après que l'alcool est complètement évaporé.
  Figure 3. Application de la pâte thermoconductrice
Si vous remplacez un dissipateur thermique, retirez l'étiquette d'identification du processeur de l'ancien dissipateur thermique et placez-la sur le nouveau dissipateur thermique au même emplacement que précédemment. L'étiquette se trouve sur le côté du dissipateur thermique, près du repère d'alignement triangulaire.
Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur le nouveau dissipateur thermique, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur le nouveau dissipateur thermique, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.
Assemblez le processeur et le dissipateur thermique, si ces composants sont séparés.
Remarque
- Si vous remplacez un processeur, installez le dissipateur thermique sur le processeur et la patte de maintien pendant que le processeur et la patte de maintien se trouvent dans le bac de transport.
- Si vous remplacez un dissipateur thermique, retirez le dissipateur thermique de son bac de transport et placez le processeur et le dispositif de retenue dans l'autre moitié du bac de transport du dissipateur thermique avec le côté en contact avec le processeur vers le bas. Pour empêcher le processeur de glisser hors du dispositif de retenue, saisissez l'assemblage processeur-dispositif par les bords avec le côté en contact avec le processeur vers le haut jusqu'à ce que vous le retourniez pour l'installer dans le bac de transport.
Figure 4. Assembler un module de processeur-dissipateur thermique dans le bac de transport
1. Alignez les marques triangulaires du dispositif de retenue du processeur et du dissipateur thermique ou alignez la marque triangulaire du dispositif de retenue du processeur sur le coin du dissipateur thermique comportant une encoche.
2. Insérez les pattes du dispositif de retenue du processeur dans les trous du dissipateur thermique.
3. Appuyez sur le dispositif jusqu'à ce que les pattes de chacun des quatre côtés s'enclenchent.

Pour installer une unité PHM, procédez comme suit :

Visionnez la procédure

Une vidéo de cette procédure est disponible à l'adresse YouTube.

Retirez le cache du socket de processeur, si installé sur le socket du processeur, en plaçant vos doigts dans les demi-cercles situés à chaque extrémité du cache et en soulevant ce dernier de la carte mère.
Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
Figure 5. Installation d'une barrette PHM
1. Alignez les marques triangulaires et les broches de guidage sur le socket du processeur avec le module de microprocesseur-dissipateur thermique dans le socket de processeur.
  Avertissement
  Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
2. Serrez au maximum les attaches imperdables Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le socket de microprocesseur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les écrous au maximum est de 1,4 à 1,6 newtons-mètres, 12 à 14 pouces-livres).

Après avoir installé un module de processeur-dissipateur thermique :

Terminez le remplacement de composants. Pour plus d'informations, voir Fin du remplacement des composants.

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