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規格

下列資訊是伺服器的功能和規格的摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

表 1. 伺服器規格
規格說明

尺寸

  • 2U

  • 高度：86.5 公釐（3.4 吋）

  • 寬度：

    • 上蓋：438.7 公釐（17.3 吋）

    • EIA 凸緣：488.0 公釐（19.3 吋）

  • 深度：

    • EIA 凸緣至背面：869.5 公釐（34.3 吋）

    • 整體：932.8 公釐（36.8 吋）

重量

大約 37.3 公斤（71.9 磅），視您的配置而定。

處理器

伺服器需要兩個 Intel® XEON® 處理器。

如需支援的處理器清單，請參閱：

Lenovo ServerProven 網站

註

  • 處理器僅限原廠安裝；無現場升級。

  • 由於作業處理器溫度要求較低，因此當環境溫度高於 27 °C 或以下處理器 SKU 發生風扇故障事件時，無法保證完整性能，而且可能會發生處理器節流控制：

    • 6242R

    • 6246R

    • 6248R

    • 6258R

DIMM

伺服器包含 24 個 DIMM 插槽，可插入 16 GB 或 32 GB 暫存式 DIMM (RDIMM)，數量為 8、12、16 或 24。
註
伺服器中安裝的所有 DIMM 其類型和容量必須相同。

  • 最低配置：128 GB，使用 8 個 RDIMM

  • 最高配置：768 GB，使用 24 個 RDIMM

如需支援的 DIMM 類型和插入規則，請參閱安裝記憶體模組。

如需支援的 DIMM 清單，請參閱：Lenovo ServerProven 網站

內部硬碟

支援的硬碟會因型號而有所不同。

  • 使用機載 RAID 控制器，最多八個 2.5 吋熱抽換 SATA 硬碟。

  • 使用支援的 RAID 配接卡或 HBA，最多八個 2.5 吋熱抽換 SAS 硬碟。

  • 最多兩個 M.2 硬碟，裝載在垂直 M.2 背板。

擴充槽

  • I/O 擴充盒中兩個 PCIe 3.0 x16 插槽和一個 PCIe 3.0 x4 插槽

  • PCIe 擴充盒 1 中兩個 PCIe 3.0 x16 插槽

  • PCIe 擴充盒 2 中兩個 PCIe 3.0 x16 插槽

如需詳細資訊，請參閱正面圖。

輸入/輸出 (I/O) 功能

  • 前方面板：

    • 一個 VGA 接頭

    • 一個 USB 2.0 接頭和一個 USB 3.0 接頭

  • 後方面板：

    • 一個序列埠

繪圖處理器 (GPU)

本伺服器支援如下的雙寬full-height, full-length (FHFL) 型 GPU，其僅能安裝於 3 插槽 PCIe 擴充盒內：

  • NVIDIA P40

  • NVIDIA V100 16 GB

  • NVIDIA V100 32 GB

  • AMD Radeon Instinct MI25

如需支援的 GPU 配接卡清單，請參閱：https://lenovopress.com/lp1051-lenovo-thinksystem-sr670-server-xeon-sp-gen-2#gpu-adapters。

註

對於高過 250W 的 GPU（例如 AMD MI-25）、高過 165W 的 CPU 和 165W 低 TCase SKU（8180、8168、6154、6146 和 6144），無法保證完整效能，而且環境溫度超過 30 °C 時可能會發生 CPU 節流控制。

本伺服器還支援如下的單倍寬full-height, half-length (FHHL) 型 GPU，其可安裝於 4 插槽 PCIe 擴充盒或 3 插槽 PCIe 擴充盒內：

  • NVIDIA T4 70W 半高型 16 GB

註
如果您選擇將單倍寬 full-height, half-length型 GPU 安裝於 3 插槽 PCIe 擴充盒內，則必須將其安裝於頂部插槽或底部插槽中。中間插槽不具備 PCIe 連線功能。

RAID 配接卡

  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 配接卡

  • ThinkSystem RAID 730-8i 2GB PCIe 配接卡

  • ThinkSystem RAID 930-8i 配接卡

    藉由在配接卡上使用由 ThinkSystem RAID 930 超級電容器（稱為超級電容）支援的 NAND 快閃記憶體，配接卡支援資料保留。

主機匯流排配接卡

  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12 GB 高密度 HBA

  • ThinkSystem 430-8e 配接卡

系統風扇

六個雙轉子風扇

電源供應器

兩個備援的熱抽換電源供應器

  • 2000 瓦特，220 V AC

註
為便於 ThinkSystem 產品在 DC 或 AC 電源環境下皆能正常運作，需有或須安裝符合 60364-1 IEC 2005 標準的 TN-S 接地系統。

電源輸入

  • 需要正弦波輸入（50 Hz 至 60 Hz）

  • 輸入電壓上限範圍：

    • 最小：200 V AC

    • 最大：240 V AC

注意
只有中國大陸才支援 240 V dc 輸入（輸入範圍：180-300 V dc）。240 V dc 輸入電源供應器無法支援熱插入電源線功能。卸下 DC 輸入電源供應器之前，請先關閉伺服器、斷開斷路器面板上的 DC 電源，或關閉電源。然後拔除電源線。

噪音排放（基本配置）

  • 閒置時的聲音功率：6.7 貝耳

  • 運作時的聲音功率（一般工作量）：7.3 貝耳

  • 運作時的聲音功率（最大工作量）：8.3 貝耳

註

  • 本伺服器支援的選配產品在功能、耗電量及所需散熱方面的細節不同。這些選配產品所需的散熱增加時，會加快風扇速度並提高聲音等級。安裝中測量到的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的尺寸、材料及配置；其他設備發出的噪聲等級；室內環境溫度和氣壓以及員工相對於設備的所處位置。

  • 所宣稱的噪音程度是基於所指定的配置，而且可能視配置/條件變更而有所改變。

  • 如果安裝了大功率元件，例如某些大功率 NIC、大功率處理器和 GPU，則所宣稱的噪音程度可能會大幅增加。

散熱量

散熱量近似值：

  • 最低配置：2543.86 BTU，746W（每小時 BTU 和瓦特）

    • 兩個處理器、8 個記憶體模組、零 M.2 配接卡、零 PCIe 配接卡、零 HDD、零 GPU、兩個 2000W 電源供應器的最低配置

  • 最高配置：6963.22 BTU，2042W（每小時 BTU 和瓦特）

    • 兩個處理器、24 個記憶體模組、兩個 M.2 配接卡、三個 PCIe 網路配接卡、八個 HDD、四個 GPU、兩個 2000W 電源供應器的最高配置

環境

下列環境可支援此伺服器：

  • 氣溫：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：10–35 °C (50–95 °F)；當海拔高度超過 900 公尺（2953 英尺），每增加 300 公尺（984 英尺），最高環境溫度值就減少 1 °C (1.8 °F)。

    • 伺服器關閉時：5–45 °C (41–113 °F)

    • 運送或儲存時：-40–60 °C (-40–140 °F)

  • 高度上限：3050 公尺（10 000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：

    • 操作：

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

    • 運送或儲存時：8%–90%

  • 微粒污染

    小心
    空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒和氣體限制的相關資訊，請參閱微粒污染。
註

  • 您的伺服器符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，伺服器效能可能會受到影響。

  • 伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

作業系統支援且已認證的作業系統：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。