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사양

다음은 서버의 기능 및 사양에 대한 요약 정보입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다.

표 1. 서버 사양
사양설명

크기

  • 2U

  • 높이: 86.5mm(3.4인치)

  • 너비:

    • 윗면 덮개: 438.7mm(17.3인치)

    • EIA 플랜지: 488.0mm(19.3인치)

  • 깊이:

    • 뒷면까지의 EIA 플랜지: 869.5mm(34.3인치)

    • 전체: 932.8mm(36.8인치)

무게

구성에 따라 약 37.3kg(71.9파운드)

프로세서

서버에는 2개의 Intel® XEON® 프로세서가 필요합니다.

지원되는 프로세서 목록은 다음의 내용을 참조하십시오.

Lenovo ServerProven 웹 사이트

주

  • 프로세서는 기본 설치만 가능하고, 필드 업그레이드가 없습니다.

  • 요구되는 작동 가능 프로세서 온도가 낮은 관계로 전체 성능을 보장할 수 없으며 주변 온도가 27°C를 넘거나 다음 프로세서 SKU에 대해 팬 장애 이벤트가 발생할 경우 프로세서 스로틀링이 발생할 수 있습니다.

    • 6242R

    • 6246R

    • 6248R

    • 6258R

DIMM

서버에는 24개의 DIMM 슬롯이 있으며, 슬롯은 8, 12, 16 또는 24개의 16GB 또는 32GB RDIMM(Registered DIMM)으로 채울 수 있습니다.
주
서버에 설치된 DIMM은 모두 같은 유형과 용량이어야 합니다.

  • 최소 구성: 128GB, 8개 RDIMM 사용

  • 최대 구성: 768GB, 24개 RDIMM 사용

지원되는 DIMM 유형 및 구성 규칙은 메모리 모듈 설치의 내용을 참조하십시오.

지원되는 DIMM 목록은 다음을 참조하십시오. Lenovo ServerProven 웹 사이트

내장 드라이브

지원되는 드라이브는 모델에 따라 다릅니다.

  • 온보드 RAID 컨트롤러를 사용하는 최대 8개의 2.5인치 핫 스왑 SATA 드라이브.

  • 지원되는 RAID 어댑터 또는 HBA를 사용하는 최대 8개의 2.5인치 핫 스왑 SAS 드라이브.

  • 수직 M.2 백플레인에 탑재된 M.2 드라이브 최대 2개.

확장 슬롯

  • I/O 확장 케이지의 PCIe 3.0 x16 슬롯 2개 및 PCIe 3.0 x4 슬롯 1개

  • PCIe 확장 케이지 1의 PCIe 3.0 x16 슬롯 2개

  • PCIe 확장 케이지 2의 PCIe 3.0 x16 슬롯 2개

자세한 정보는 앞면 보기의 내용을 참조하십시오.

입/출력(I/O) 기능

  • 앞면 패널:

    • VGA 커넥터 1개

    • USB 2.0 커넥터 1개 및 USB 3.0 커넥터 1개

  • 뒷면 패널:

    • 직렬 포트 1개

그래픽 처리 장치(GPU)

이 서버는 다음의 이중 너비, full-height, full-length(FHFL) 3 슬롯 PCIe 확장 케이지에서만 설치할 수 있는 GPU를 지원합니다.

  • NVIDIA P40

  • NVIDIA V100 16GB

  • NVIDIA V100 32GB

  • AMD Radeon Instinct MI25

지원되는 GPU 어댑터 목록은 https://lenovopress.com/lp1051-lenovo-thinksystem-sr670-server-xeon-sp-gen-2#gpu-adapters를 참조하십시오.

주

250W(예, AMD MI-25)보다 큰 GPU 및 165W보다 큰 CPU 및 165W 미만의 TCase SKU(8180, 8168, 6154, 6146 및 6144)보다 큰 CPU를 사용하면, 전체 성능이 보장되지 않고 주변 온도가 30°C를 넘을 때 CPU 스로틀링이 발생할 수 있습니다.

서버는 도한 다음의 단일 너비, full-height, half-length(FHHL) 4 슬롯 PCIe 확장 케이지 또는 3 소켓 PCIe 확장 케이지에 설치할 수 있는 GPU를 지원합니다.

  • NVIDIA T4 70W 로우 프로파일 16GB

주
단일 너비를 설치하기로 하는 경우, full-height, half-length 3 소켓 PCIe 확장 케이지의 GPU를 사용하려면 하단 슬롯의 상단 슬롯에 설치해야 합니다. 중간 슬롯에는 PCIe 연결이 없습니다.

RAID 어댑터

  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 어댑터

  • ThinkSystem RAID 730-8i 2GB PCIe 어댑터

  • ThinkSystem RAID 930-8i 어댑터

    이 어댑터는 ThinkSystem RAID 930 슈퍼커패시터(슈퍼캡이라고 함)에 의해 백업되는 어댑터의 NAND 플래시 메모리 다운을 사용하여 데이터 보존을 지원합니다.

호스트 버스 어댑터

  • ThinkSystem 430-8i SAS/SATA 12GB 고밀도 HBA

  • ThinkSystem 430-8e 어댑터

시스템 팬

듀얼 로터 팬 6개

전원 공급 장치

중복 지원을 위한 핫 스왑 전원 공급 장치 2개.

  • 2,000와트, 220V AC

주
ThinkSystem 제품이 DC 또는 AC 전기 환경에서 오류 없이 작동하려면 60364-1 IEC 2005 표준을 준수하는 TN-S 접지 시스템이 존재하거나 설치되어야 합니다.

전기 입력

  • 사인파 입력(50Hz-60Hz) 필요

  • 입력 전압 상한 범위:

    • 최소: 200V ac

    • 최대: 240V ac

경고
240V DC 입력(입력 범위: 180-300V DC)은 중국 본토에서만 지원됩니다. 240V DC 입력을 사용하는 전원 공급 장치는 핫 플러그 전원 코드 기능을 지원하지 않습니다. DC 입력을 사용하는 전원 공급 장치를 제거하기 전에 차단기를 사용하거나 전원을 끄는 방법을 통해 서버를 끄거나 DC 전원을 분리하십시오. 그런 다음 전원 코드를 제거하십시오.

음향 잡음 방출(기본 구성)

  • 음력, 대기: 6.7bel

  • 음력, 작동(일반 작업 부하): 7.3bel

  • 음력, 작동(최대 작업 부하): 8.3bel

주

  • 이 서버에서 지원되는 옵션은 기능, 소비 전력 및 요구되는 냉각 수준에 따라 다릅니다. 이 옵션에서 요구되는 냉각 수준이 증가하면 팬 속도와 생성되는 음력 수준이 증가합니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 방의 크기, 자재 및 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 기압, 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다.

  • 선언된 음향 잡음 수준은 지정된 구성을 기반으로 하며 구성/조건 변화에 따라 달라질 수 있습니다.

  • 고전력 구성 요소(예: 일부 고전력 NIC, 고전력 프로세서 및 GPU)가 설치된 경우 선언된 음향 잡음 수준이 크게 증가할 수 있습니다.

발열량

대략적인 발열량:

  • 최소 구성: 2543.86BTU, 746W(BTU/시간 및 와트)

    • 최소 구성: 프로세서 2개, 메모리 모듈 8개, M.2 어댑터 0개, PCIe 어댑터 0개, HDD 0개, GPU 0개, 2,000W 전원 공급 장치 2개

  • 최대 구성: 6963.22BTU, 2,042W(BTU/시간 및 와트)

    • 최대 구성: 프로세서 2개, 메모리 모듈 24개, M.2 어댑터 2개, PCIe 네트워크 어댑터 3개, HDD 8개, GPU 4개, 2,000W 전원 공급 장치 2개

환경

다음 환경에서 서버가 지원됩니다.

  • 공기 온도:

    • 작동:

      • ASHRAE 등급 A2: 10~35°C(50~95°F). 고도가 900m(2,953ft)를 초과하면 고도가 300m(984ft) 증가할 때마다 최대 주변 온도 값이 1°C(1.8°F) 감소합니다.

    • 서버 꺼짐: 5~45°C(41~113°F)

    • 운송 또는 보관: -40~60°C(-40~140°F)

  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)

  • 상대 습도(비응축):

    • 작동:

      • ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)

    • 운송 또는 보관: 8%~90%

  • 미립자 오염

    주의
    대기중 미립자 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 서버에 위험을 초래할 수도 있습니다. 미립자 및 기체의 제한에 대한 자세한 내용은 미립자 오염의 내용을 참조하십시오.
주

  • 서버는 ASHRAE 등급 A2 사양을 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어난 경우 서버 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

  • 본 서버는 표준 데이터 센터 환경을 위해 설계되었으며 산업 데이터 센터에 배치하는 것이 좋습니다.

운영 체제지원 및 인증된 운영 체제:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

참조:
  • 미립자 오염
    주의: 대기중 미립자(금속 조작 또는 입자) 및 단독으로 혹은 습도나 온도와 같은 다른 환경 요인과 결합하여 작용하는 반응성 기체는 본 문서에서 기술하는 장치에 위험을 초래할 수도 있습니다.