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Sostituzione di processore e dissipatore di calore (solo per tecnici qualificati)

Seguire le istruzioni riportate in questa sezione per rimuovere e installare un processore e un dissipatore di calore.

Importante
  • Questa attività deve essere eseguita da tecnici qualificati certificati dall'assistenza Lenovo. Non tentare di rimuovere o installare la parte senza una formazione e una qualifica adeguate.
  • Prima di sostituire un processore, controllare i criteri del fusibile PSB correnti. Vedere Service process before replacement in Service process for updating PSB fuse state.
  • Dopo avere sostituito un processore, assicurarsi che lo stato del fusibile del processore sia previsto senza log eventi XCC imprevisti. Vedere Service process after replacing a processor in Service process for updating PSB fuse state.
Attenzione
  • Prima di riutilizzare un processore o un dissipatore di calore, assicurarsi di usare un panno imbevuto di alcol e il lubrificante termico approvati da Lenovo.
  • Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio o un processore. Quando si sostituisce un processore, proteggere il socket del processore vuoto con un coperchio.
  • Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
  • Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
La figura seguente mostra i componenti del processore e del dissipatore di calore.
Figura 1. Componenti del PHM
PHM components
1 Dissipatore di calore9 Fermi per fissare il processore nella piastra
2 Contrassegno triangolare del dissipatore di calore10 Maniglia di espulsione del processore
3 Etichetta di identificazione del processore11 Contrassegno triangolare della piastra
4 Fermo di blocco del dado e del cavo12 Dissipatore di calore del processore
5 Dado Torx T3013 Lubrificante termico
6 Fermo del cavo14 Contatti del processore
7 Piastra del processore15 Contrassegno triangolare del processore
8 Fermi per fissare la piastra al dissipatore di calore 
  • Rimozione di un modulo del processore e un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come rimuovere un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un driver Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
  • Installazione di un processore e un dissipatore di calore
    In questa sezione viene descritto come installare un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un driver Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.