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Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore

In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.

Informazioni su questa attività

Attenzione
  • Leggere Linee guida per l'installazione ed Elenco di controllo per la sicurezza per assicurarsi di operare in sicurezza.
  • Spegnere il server e le periferiche e scollegare i cavi di alimentazione e tutti i cavi esterni. Vedere Spegnimento del server.
  • Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.
  • Non toccare i contatti del processore. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
  • Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
Nota
Il dissipatore di calore, il processore e la piastra del processore del sistema in uso potrebbero avere un aspetto diverso da quello mostrato nelle immagini.

Procedura

  1. Separare il processore dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    1. Sollevare la maniglia per rilasciare il processore dalla piastra.
    2. Mantenere il processore dai bordi e sollevarlo dal dissipatore di calore e dalla piastra.
    3. Senza spingere il processore verso il basso, rimuovere il lubrificante termico dalla parte superiore del processore con un panno imbevuto di alcol, posizionare quindi il processore su una superficie protettiva statica con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.
      Figura 1. Separazione di un processore dal dissipatore di calore e dalla piastra
      Separating a processor from the heat sink and carrier
      Nota
      Non toccare i contatti sul processore.
  2. Separare la piastra del processore dal dissipatore di calore.
    1. Rilasciare i fermi di blocco sul dissipatore di calore.
    2. Sollevare la piastra del dissipatore di calore.
    3. Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore del dissipatore di calore.
      Figura 2. Separazione di una piastra del processore dal dissipatore di calore
      Separating a processor carrier from the heat sink
      Nota
      La piastra del processore verrà rimossa e sostituita con una nuova.

Dopo aver terminato

  1. Installare il PHM. Vedere Installazione di un processore e un dissipatore di calore.
  2. Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.