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プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す

このタスクでは、取り付けたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) からプロセッサーとそのキャリアを取り外す手順を説明しています。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
  • プロセッサー接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。

手順

  1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外します。
    1. ハンドルを持ち上げて、キャリアからプロセッサーを離します。
    2. プロセッサーの端を持ち、ヒートシンクとキャリアからプロセッサーを持ち上げます。
    3. プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
      図 1. プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外す
      Separating a processor from the heat sink and carrier
      プロセッサー接点には触れないでください。
  2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外します。
    1. 固定クリップをヒートシンクから離します。
    2. キャリアをヒートシンクから持ち上げます。
    3. アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
      図 2. ヒートシンクからプロセッサー・キャリアを取り外す
      Separating a processor carrier from the heat sink
      プロセッサー・キャリアは廃棄し、新しいものに交換します。

終了後

  1. PHM を取り付けます。プロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照してください。
  2. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。