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HMC カードの取り外し

HMC カードの取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。
  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
  • この手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. すべてのパワー・サプライ・ユニットを取り外します。ホット・スワップ・パワー・サプライ・ユニットの取り外しを参照してください。
    2. すべての前面ファンを取り外します。前面ホット・スワップ・ファンの取り外しを参照してください。
    3. すべての 2.5 型ホット・スワップ・ドライブおよびドライブ・ベイ・フィラー (該当する場合) をドライブ・ベイから取り外します。2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外しを参照してください。
    4. シャーシから 8U GPU シャトルを引き出し、リフト・プラットフォームの上に置きます。8U GPU シャトルの取り外しを参照してください。
    5. 電源複合システムを取り外します。電源複合システムの取り外しを参照してください。
  2. 2 本のねじを緩めて、GPU ベースボードから HMC カードを取り外します。
    図 1. HMC カードの取り外し
    HMC card removal

終了後

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。