본문으로 건너뛰기

HMC 카드 제거

이 섹션의 지침에 따라 HMC 카드를 제거하십시오. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

주의
  • 설치 지침 및 안전 점검 목록의 내용을 읽고 안전하게 작업하십시오.
  • 서버와 주변 장치의 전원을 끄고 전원 코드와 모든 외부 케이블을 분리하십시오. 서버 전원 끄기의 내용을 참조하십시오.
  • 현장에 최대 181kg(400lbs)을 지탱할 수 있는 리프팅 장치 1대와 작업자 2명이 있어야 이 절차를 수행할 수 있습니다. 아직 사용할 수 있는 리프팅 장치가 준비되지 않은 경우 Lenovo에서 Genie Lift GL-8 material lift를 제공하며, Data Center Solution Configurator에서 구입 가능합니다. Genie Lift GL-8 material lift를 주문할 때 풋 릴리스 브레이크와 로드 플랫폼이 포함되어 있는지 확인하십시오.

절차

  1. 이 작업을 준비하십시오.
    1. 전원 공급 장치를 모두 제거하십시오. 핫 스왑 전원 공급 장치 유닛 제거의 내용을 참조하십시오.
    2. 앞면 팬을 모두 제거합니다. 앞면 핫 스왑 팬 제거의 내용을 참조하십시오.
    3. 드라이브 베이에서 모든 2.5인치 핫 스왑 드라이브와 드라이브 베이 필러(해당하는 경우)를 제거합니다. 2.5인치 핫 스왑 드라이브 제거의 내용을 참조하십시오.
    4. 8U GPU 셔틀을 섀시에서 꺼내고 리프트 플랫폼에 올려 놓습니다. 8U GPU 셔틀 제거의 내용을 참조하십시오.
    5. 전원 복합체을 제거합니다. 전원 복합체 제거의 내용을 참조하십시오.
  2. 나사 2개를 풀어 GPU 베이스보드에서 HMC 카드를 제거하십시오.
    그림 1. HMC 카드 제거
    HMC card removal

완료한 후에

구성 요소 또는 옵션 장치를 반환하도록 지시받은 경우 모든 포장 지시사항을 따르고 제공되는 운송용 포장재를 사용하십시오.