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2.5 インチ ドライブ・バックプレーンの取り外し

2.5 インチ ドライブ・バックプレーンを取り外すには、このセクションの説明に従ってください。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

重要

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. システム・シャトルを停止位置まで引きます。
      1. 青色の 2 つのリリース・ラッチを押します。
      2. シャトルに対して垂直になるまで 2 つのリリース・レバーを回転させます。
      3. シャトルが止まるまで前方に引きます。
        図 1. システム・シャトルを停止位置まで引く
        Pulling the system shuttle to the stop position
    2. 前面ファン・ケージを取り外します。前面ファン・ケージの取り外しを参照してください。
    3. OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
    4. すべての 2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブおよびドライブ・ベイ・フィラー (該当する場合) をドライブ・ベイから取り外します。2.5 インチ ホット・スワップ・ドライブの取り外しを参照してください。
    5. NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージを取り外します。NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージの取り外しを参照してください。
  2. システム I/O トレイを取り外します。
    1. トレイを固定している 10 本のねじを緩めます。
    2. トレイを後方にスライドさせてから持ち上げ、NVMe ドライブおよび PCIe スイッチ・ボード・ケージから取り出します。
      図 2. システム I/O トレイの取り外し
      System I/O tray removal
  3. 2.5 インチ ドライブ・バックプレーンを取り外します。
    1. バックプレーンの上部にある 2 個の保持ラッチを持ち上げて固定します。
    2. バックプレーンを上部から回転させて保持ラッチから外します。その後、バックプレーンを慎重に持ち上げてドライブ・ケージから取り出します。
      図 3. 2.5 インチ ドライブ・バックプレーンの取り外し
      2.5-inch drive backplane removal

完了したら

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従ってください。また、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。