プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

アセンブルされたプロセッサーとヒートシンクを交換するには、このセクションの説明に従ってください。これらはプロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM)、プロセッサー、またはヒートシンクとも呼ばれています。

重要

プロセッサーまたはヒートシンクを再利用する前に、Lenovo で実証済みのアルコール・クリーニング・パッドおよび熱伝導グリースを使用してください。

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。
• サーバーのプロセッサーは、温度の状態に応じて、発熱を軽減するためにスロットルして一時的に速度を落とす場合があります。いくつかのプロセッサー・コアが非常に短時間 (100 ミリ秒以下) スロットルする場合、オペレーティング・システム・イベント・ログにのみ記録され、システム XCC のイベント・ログには対応するエントリーがない場合があります。この場合、イベントは無視して構いません。プロセッサーの交換は不要です。

重要

• プロセッサーまたはヒートシンクを再利用する前に、Lenovo で実証済みのアルコール・クリーニング・パッドおよび熱伝導グリースを使用してください。
• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたはプロセッサーが取り付けられている必要があります。プロセッサーを交換するときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

次の図は、プロセッサーとヒートシンクにあるコンポーネントを示しています。

図 1. PHM コンポーネント

1 ヒートシンク	2 プロセッサー識別ラベル
3 ヒートシンクの三角マーク	4 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具
5 Torx T30 ナット	6 反傾斜ワイヤー・ベイル
7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ	8 プロセッサー・キャリア・コードのマーキング
9 プロセッサー・キャリア	10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ
11 キャリアの三角マーク	12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
13 熱伝導グリース	14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
15 プロセッサーの三角マーク	16 プロセッサーの接点