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Remplacement d'un processeur et d’un dissipateur thermique (technicien qualifié uniquement)

Suivez les instructions indiquées dans cette section pour remplacer un processeur et un dissipateur thermique, également appelés module de processeur et dissipateur thermique, un processeur ou un dissipateur thermique.

Avertissement
Avant de réutiliser un processeur ou un dissipateur thermique, assurez-vous d’utiliser un tampon de nettoyage à l’alcool et de la pâte thermoconductrice agréés par Lenovo.
Important
  • Cette tâche doit être effectuée par des techniciens qualifiés et certifiés par le service de maintenance Lenovo. N’essayez pas de retirer ou d’installer le composant si vous ne possédez pas de formation ou de qualification appropriée.
  • Le processeur dans votre serveur peut réguler sa puissance en réponse à des paramètres thermiques, en réduisant temporairement la vitesse afin de réduire la dissipation thermique. Dans les instances où quelques cœurs de processeur sont régulés sur une très courte période (100 ms ou moins), la seule indication peut être une entrée dans le journal des événements du système d'exploitation sans entrée correspondante dans le journal des événements du système XCC. Dans ce cas, l'événement peut être ignoré et le remplacement du processeur n'est pas nécessaire.
Avertissement
  • Avant de réutiliser un processeur ou un dissipateur thermique, assurez-vous d’utiliser un tampon de nettoyage à l’alcool et de la pâte thermoconductrice agréés par Lenovo.
  • Chaque connecteur de processeur doit toujours comporter un cache ou un processeur. Lorsque vous remplacez un processeur, protégez le connecteur du processeur vide avec un cache.
  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
  • Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.
La figure ci-après illustre les composants du processeur et du dissipateur thermique.
Figure 1. Composants du module de processeur et dissipateur thermique
PHM components
1 Dissipateur thermique2 Étiquette d’identification de processeur
3 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique4 Douille et retenue anti-inclinaison
5 Douille T30 Torx6 Crochet de câble anti-inclinaison
7 Clips de fixation du support à un dissipateur thermique8 Inscription de code du support du processeur
9 Support de processeur10 Clips de fixation du processeur dans un support
11 Marque triangulaire de support12 Poignée d’éjection du processeur
13 Pâte thermoconductrice14 Dissipateur thermique du processeur
15 Marque triangulaire de processeur16 Points de contact du processeur
  • Retrait d’un processeur et d’un dissipateur thermique
    Cette tâche comporte les instructions relatives au retrait d’un processeur et d’un dissipateur thermique assemblés, également appelés module de dissipation thermique du processeur. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
  • Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique
    Cette tâche comporte les instructions relatives à la dissociation d’un processeur et de son support sur un processeur et un dissipateur thermique assemblé, également appelé module de processeur et dissipateur thermique (PHM). Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
  • Installation d’un processeur et d’un dissipateur thermique
    Cette tâche comporte les instructions relatives à l’installation d’un processeur et d’un dissipateur thermique assemblés, également appelé module de dissipation thermique du processeur. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.