프로세서 및 방열판 교체(숙련된 서비스 기술자 전용)

이 섹션의 지침에 따라 PHM(프로세서-방열판 모듈)으로 알려진 프로세서와 방열판 조립품, 프로세서 및 방열판을 제거하십시오.

주의

프로세서 또는 방열판을 재사용하기 전에 Lenovo에서 검증한 알코올 청소 패드와 열전도 그리스를 사용하십시오.

중요사항

• 이 작업은 Lenovo 서비스에서 인증받은 숙련된 기술자가 수행해야 합니다. 적절한 교육이나 자격 없이 부품을 제거하거나 설치하려고 시도하지 마십시오.
• 서버의 프로세서는 발열 상태에 대응하여 일시적으로 속도를 낮추어 발열량을 줄이는 스로틀링을 수행할 수 있습니다. 극히 짧은 기간(100밀리초 이하) 동안 몇 개의 프로세서 코어가 스로틀링되는 경우에는 시스템 XCC 이벤트 로그에 해당 항목이 없는 운영 체제 이벤트 로그의 항목만 표시될 수 있습니다. 이런 상황이 발생하면 이벤트를 무시할 수 있으며 프로세서를 교체할 필요가 없습니다.

주의

• 프로세서 또는 방열판을 재사용하기 전에 Lenovo에서 검증한 알코올 청소 패드와 열전도 그리스를 사용하십시오.
• 각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 프로세서가 있어야 합니다. 프로세서를 교체하는 경우에는 덮개로 빈 프로세서 소켓을 보호하십시오.
• 프로세서 소켓 또는 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 소켓 접촉면은 매우 약하고 쉽게 손상됩니다. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.
• 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

다음 그림은 프로세서 및 방열판의 구성 요소를 보여줍니다.

그림 1. PHM 구성 요소

1 방열판	2 프로세서 식별 레이블
3 방열판 삼각형 표시	4 너트 및 와이어 베일 리테이너
5 Torx T30 너트	6 틸트 방지 와이어 베일
7 캐리어를 방열판에 고정하는 클립	8 프로세서 캐리어 코드 표시
9 프로세서 캐리어	10 캐리어에서 프로세서를 고정하는 클립
11 캐리어 삼각형 표시	12 프로세서 배출기 핸들
13 열전도 그리스	14 프로세서 열 분산기
15 프로세서 삼각형 표시	16 프로세서 접촉면