更換處理器和散熱槽（僅限經過培訓的維修技術人員）

請依照本節中的指示更換已組裝的處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）、處理器或散熱槽。

小心

在重複使用處理器或散熱槽之前，請確定先使用經 Lenovo 驗證的酒精清潔布和散熱膏。

重要

• 此作業必須由訓練有素且通過 Lenovo 服務認證的技術人員執行。沒有經過適當的培訓和資格認證，請不要嘗試卸下或安裝零件。
• 伺服器中的處理器可回應散熱狀況進行節流控制，暫時降低速度以減少散熱量。在少數幾個處理器核心節流期間（100 毫秒以下）極短的實例中，唯一的指標可能是作業系統事件日誌中的項目，而在系統 XCC 事件日誌中則沒有對應項目。如果發生這種情況，可以忽略此事件而不需要更換處理器。

小心

• 在重複使用處理器或散熱槽之前，請確定先使用經 Lenovo 驗證的酒精清潔布和散熱膏。
• 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或處理器。更換處理器時，請用防塵蓋保護空的處理器插座。
• 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。
• 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。

下圖顯示處理器和散熱槽的元件。

圖 1. PHM 元件

1 散熱槽	2 處理器識別標籤
3 散熱槽三角形標記	4 螺帽和導線環固定器
5 Torx T30 螺帽	6 防傾導線環
7 將支架固定到散熱槽的固定夾	8 處理器支架代碼標記
9 處理器支架	10 將處理器固定在支架中的固定夾
11 支架三角形標記	12 處理器彈出器把手
13 散熱膏	14 處理器散熱器
15 處理器三角形標記	16 處理器接點