リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解
リサイクルの前にシステム・ボード・アセンブリーを分解するには、このセクションの手順に従ってください。
注
コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが利用できることを確認してください:
- #1 プラス・ドライバー
- #2 プラス・ドライバー
- 5 mm 六角穴ドライバー・ビット
- 7 mm 六角穴ドライバー・ビット
このタスクについて
システム・ボード・アセンブリーを分解する前に:
- 2U 計算シャトルを取り外します。2U 計算シャトルの取り外しを参照してください。
- プロセッサー・エアー・バッフルを取り外します。プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しを参照してください。
- 該当する場合は、PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しを参照してください。
- 該当する場合は、OCP モジュールを取り外します。OCP モジュールの取り外しを参照してください。
- すべてのプロセッサーとヒートシンクを取り外します。「プロセッサーの取り外し」および「ヒートシンクの取り外し」を参照してください。
- すべてのメモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
- CMOS バッテリー (CR2032) を取り外します。CMOS バッテリー (CR2032) の取り外しを参照してください。
- ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。
- 地域の環境規則、廃棄規則、または処分規則を参照して、コンプライアンスを遵守してください。
手順
終了後
システム・ボード・アセンブリーを分解した後、ユニットをリサイクルするには地域の規制に従ってください。
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