ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。
重要
特定の部品の交換手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181 kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序
メモリー・モジュールは、サーバーに実装されたメモリー構成と、サーバーに取り付けられているプロセッサー数とメモリー・モジュール数に基づいて、特定の順序で取り付ける必要があります。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - シャーシの交換
シャーシ・エアー・バッフルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 2.5 型ホット・スワップ・ドライブの交換
2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - 2.5 型ドライブ・バックプレーンの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
2.5 型ドライブ・バックプレーンの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 2U 計算シャトルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
2U 計算シャトルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 8U GPU シャトルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
8U GPU シャトルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ケーブル・カバーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
ケーブル・カバーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS バッテリー (CR2032) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ファンの交換
ファンの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - ファン制御ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
ファン制御ボードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU エアー・バッフル交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU エアー・バッフルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU エアー・ダクトの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU エアー・ダクトの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU ベースボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU ベースボードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU 複合システムの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU 複合システムの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU 複合システム・アダプター・プレートの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU 複合システム・アダプター・プレートの取り付けまたは取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU および ヒートシンク・モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU およびヒートシンク・モジュールの取り付けまたは取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - HMC カードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
HMC カードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 内蔵診断パネルの交換
内蔵診断パネルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - I/O カバーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
I/O カバーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - メモリー・モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、以下の手順を使用します。 - MicroSD カードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - OCP モジュールの交換
このセクションの指示に従い、OCP モジュールの取り外しおよび取り付けを行います。 - PCIe アダプターの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe アダプターの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe ライザー・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe スイッチ・ボードおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe スイッチ・ボードおよび PCIe スイッチ・ボードのヒートシンクの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe スイッチ・ケーブルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe スイッチ・ケーブル・ハーネスの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe スイッチ・シャトルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe スイッチ・シャトルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 電源複合システムの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
電源複合システムの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 分電盤の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
分電盤の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 電源インターフェース・ボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
電源インターフェース・ボードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - パワー・サプライ・ユニットの交換
パワー・サプライ・ユニットの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - プロセッサー・エアー・バッフルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
プロセッサーおよびヒートシンクの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - PSU ケージの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PSU ケージの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PSU 変換コネクターの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PSU 変換コネクターの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボード・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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