Installazione di un processore e un dissipatore di calore
In questa sezione viene descritto come installare un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa attività richiede un driver Torx T30. Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
Informazioni su questa attività
Consultare la sezione Linee guida per l'installazione per assicurarsi di operare in sicurezza.
Mettere in contatto l'involucro antistatico contenente il componente con qualsiasi superficie metallica non verniciata del server; quindi, rimuoverlo dall'involucro e posizionarlo su una superficie antistatica.
Spegnere il server e scollegare tutti i cavi di alimentazione per questa attività.
Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.
Ciascun socket del processore deve contenere sempre un coperchio o un PHM. Quando si rimuove o si installa un PHM, proteggere i socket del processore vuoti con un coperchio.
Non toccare i contatti del processore o del socket del processore. I contatti del socket/processore sono estremamente delicati e potrebbero essere facilmente danneggiati. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
Rimuovere e installare un solo PHM alla volta. Se la scheda di sistema supporta più processori, installare i PHM iniziando dal primo socket del processore.
Figura 1. Posizione dei processori 1 e 2 sulla scheda di sistemaFigura 2. Posizione dei processori 3 e 4 sul vassoio di espansione del processore e della memoria
Il dissipatore di calore, il processore e la piastra del processore del sistema potrebbero avere un aspetto diverso da quello mostrato nelle immagini.
I PHM sono dimensionati in base al socket in cui dovranno essere installati e con un orientamento fisso.
Per un elenco dei processori supportati dal server, vedere Sito Web Lenovo ServerProven. Velocità, numero di core e frequenza di tutti i processori sulla scheda di sistema devono essere identici.
Prima di installare un nuovo modulo PHM o un processore sostitutivo, aggiornare il firmware di sistema al livello più recente. Vedere Aggiornamento del firmware.
1 Dissipatore di calore | 9 Fermi per fissare il processore nella piastra |
2 Contrassegno triangolare del dissipatore di calore | 10 Contrassegno triangolare della piastra |
3 Etichetta di identificazione del processore | 11 Maniglia di espulsione del processore |
4 Fermo di blocco del dado e del cavo | 12 Dissipatore di calore del processore |
5 Dado Torx T30 | 13 Lubrificante termico |
6 Fermo del cavo | 14 Contatti del processore |
7 Piastra del processore | 15 Contrassegno triangolare del processore |
8 Fermi per fissare la piastra al dissipatore di calore |
Procedura
Una volta completata questa attività
Procedere per completare la sostituzione dei componenti (vedere Completamento delle operazioni di sostituzione dei componenti).
Video dimostrativo