부품 목록

부품 목록을 통해 서버에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.

부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오.

Lenovo 데이터 센터 지원(으)로 이동한 후 서버에 대한 지원 페이지로 이동하십시오.
Parts & Accessories (부품 및 액세서리) > Parts Lookup (부품 검색)을 클릭하십시오.
서버의 일련 번호 또는 시스템 유형 모델을 입력하여 서버의 부품을 확인하십시오.

주

모델에 따라 일부 서버는 그림과 다소 차이가 있을 수 있습니다.

그림 1. 서버 구성 요소

다음 표에 나열된 부품은 다음 중 하나로 식별됩니다.

계층 1 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 1 CRU 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 서비스 계약 없이 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 계층 1 CRU를 설치할 경우 설치 요금이 부과됩니다.
계층 2 CRU(고객 교체 가능 유닛): 계층 2 CRU를 직접 설치하거나 서버에 지정된 보증 서비스 유형에 따라 추가 비용 없이 Lenovo에 설치를 요청할 수 있습니다.
FRU(현장 교체 가능 장치): FRU는 숙련된 서비스 기술자를 통해서만 설치해야 합니다.
소모품 및 구조 부품: 소모품 및 구조 부품(덮개 또는 베젤과 같은 구성 요소)의 구매 및 교체 책임은 사용자에게 있습니다. 사용자의 요청에 따라 Lenovo에서 구조 구성 요소를 구매하거나 설치할 경우 서비스 요금이 부과됩니다.

표 1. 부품 목록
색인	설명	계층 1 CRU	계층 2 CRU	FRU	소모품 및 구조 부품
부품 주문에 대한 자세한 내용은 그림 1의 내용을 참조하십시오. 부품 새 부품을 구매하기 전에 Lenovo Capacity Planner을(를) 사용하여 서버의 전력 요약 데이터를 확인하는 것이 좋습니다.
`1`	윗면 덮개	√
`2`	PCIe 라이저 카드 어셈블리	√
`3`	PCIe 라이저	√
`4`	수직 플래시 전원 모듈 홀더		√
`5`	브래킷이 있는 수평 전원 모듈 홀더	√
`6`	어댑터	√
`7`	PCIe 라이저 필러	√
`8`	RAID 어댑터	√
`9`	7mm 드라이브 필러	√
`10`	7mm 드라이브	√
`11`	OCP 3.0 이더넷 어댑터	√
`12`	OCP 이더넷 어댑터 공기 조절 장치	√
`13`	7mm 드라이브 백플레인	√
`14`	7mm 드라이브 케이지	√
`15`	플래시 전원 모듈	√
`16`	확장 트레이 공기 조절 장치	√
`17`	전원 공급 장치	√
`18`	침입 스위치	√
`19`	TPM 카드(중국 본토만 해당)			√
`20`	2.5인치 8베이 SAS/SATA 백플레인	√
`21`	2.5인치 8베이 AnyBay/NVMe 백플레인	√
`22`	보안 베젤	√
`23`	2.5인치 드라이브	√
`24`	8베이 2.5인치 드라이브 필러	√
`25`	4베이 2.5인치 드라이브 필러	√
`26`	2.5인치 드라이브 필러	√
`27`	프로세서			√
`28`	방열판 Torx T30	√
`29`	방열판	√
`30`	Persistent Memory Module (PMEM)		√
`31`	DRAM DIMM		√
`32`	팬	√
`33`	전원 백플레인	√
`34`	섀시			√
`35`	상단 확장 트레이 공기 조절 장치	√
`36`	팬 케이지	√
`37`	시스템 보드			√
`38`	시스템 보드 공기 조절 장치	√
`39`	프로세서 및 메모리 확장 트레이			√
`40`	외부 LCD 진단 핸드셋	√
`41`	CMOS 배터리(CR2032)				√

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