卸下處理器和散熱槽
處理器位在主機板中，可在上蓋卸下時從伺服器頂端來存取。此作業提供卸下已組裝之處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。
每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時，請使用防塵蓋保護空的處理器插座。
請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。
一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器，請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。
請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示，否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。
- 散熱膏在散熱槽上的功效可以保持兩年。安裝新的散熱槽時，請務必檢查製造日期以確保散熱膏仍然有效。如果日期超過兩年，請更換散熱膏以避免過熱問題。
關閉伺服器和週邊裝置，並拔下電源線和所有外部纜線（請參閱關閉伺服器電源）。
卸下上蓋（請參閱卸下上蓋）。
卸下主機板空氣擋板（請參閱卸下主機板空氣擋板和電源轉插卡）或處理器和記憶體擴充匣與擴充匣空氣擋板（請參閱卸下處理器和記憶體擴充匣）。
| 1 處理器 3 | 2 處理器 4 |
| 3 處理器 1 | 4 處理器 2 |
請完成下列步驟，以卸下 PHM。
- 依照散熱槽標籤上顯示的拆卸順序，完全鬆開處理器散熱槽模組上的 Torx T30 緊固件。
- 將處理器散熱槽模組從處理器插座拿起。
卸下 PHM 之後：
如果您在更換主機板的過程中，需要卸下 PHM，請將 PHM 置於一旁。
如果您要更換處理器或散熱槽，請將處理器及其固定器與散熱槽分離。
圖 3. 將散熱槽與處理器分離
按壓最接近撬開點的處理器固定器角落的固定夾，然後使用扭轉動作破壞處理器至散熱槽的密封，用平頭螺絲起子輕輕地從散熱槽撬開固定器的這個角落。
鬆開其餘的固定夾，再將處理器和固定器從散熱槽拿起。
將處理器和固定器從散熱槽分離之後，請在拿握處理器和固定器時，將塗有散熱膏的那一面保持向下，處理器接點那一面保持向上，以防處理器掉出固定器。
註在接下來的步驟中將會卸下並捨棄處理器固定器，然後使用新的來更換。
如果您要更換處理器，將會重複使用散熱槽。使用酒精清潔布，將散熱槽底部的散熱膏擦掉。
如果您要更換散熱槽，將會重複使用處理器。使用酒精清潔布，將處理器頂部的散熱膏擦掉。
如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。
示範影片