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Extracción de procesadores y disipadores de calor

Los procesadores en la placa del sistema se pueden acceder desde la parte superior del servidor, una vez retirada la cubierta superior. Esta tarea tiene instrucciones para quitar un procesador y disipador de calor montados juntos (denominado módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador y un disipador de calor. Todas estas tareas requieren una llave Torx T30.

Atención
  • Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.

  • No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy frágiles y se dañan fácilmente. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.

  • Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del sistema admite varios procesadores, instale los PHM comenzando desde el primer zócalo de procesador.

  • No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del procesador. No quite la cubierta de grasa del disipador de calor hasta que se le indique hacerlo.

  • La grasa térmica puede seguir siendo funcional en el disipador de calor por dos años. Cuando instale un disipador de calor nuevo, asegúrese de comprobar la fecha de fabricación para asegurarse de que la grasa térmica todavía esté funcionando. Si la grasa térmica tiene más de dos años, sustitúyala para evitar problemas de capacidad.
Antes de quitar un PHM:
Nota
El disipador de calor, el procesador o el elemento de retención del procesador del sistema puede variar de los indicados en las ilustraciones.
  1. Lea la información de seguridad y las directrices de instalación, (consulte Seguridad y Directrices de instalación).

  2. Apague el servidor y los dispositivos periféricos y desconecte los cables de alimentación y todos los cables externos (consulte la sección Apagado del servidor).

  3. Quite la cubierta superior (consulte Extracción de la cubierta superior).

  4. Extracción del deflector de aire de la placa del sistema (consulte Extracción del deflector de aire y del interpolador de alimentación de la placa del sistema) o de la bandeja de expansión de la memoria y del procesador y del deflector de aire de la bandeja de expansión (consulte Extracción de la bandeja del procesador y de la expansión de memoria).

Figura 1. Ubicación del procesador

Tabla 1. Ubicación del procesador
1 Procesador 32 Procesador 4
3 Procesador 14 Procesador 2

Para quitar un PHM, realice los pasos siguientes.

Extraiga el PHM de la placa del sistema.
Figura 2. Extracción de un PHM
PHM removal
Atención
Para evitar dañar los componentes, asegúrese de seguir la secuencia de afloje indicada.
  1. Afloje completamente los pasadores prisioneros Torx T30 del módulo de procesador-disipador de calor en la secuencia de extracción indicada en la etiqueta del disipador de calor.
  2. Extraiga el módulo de procesador-disipador de calor del zócalo del procesador.

Antes de quitar un PHM:

  • Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de una placa del sistema, deje a un lado el PHM.

  • Si está sustituyendo el procesador o el disipador de calor, separe el procesador y su elemento de sujeción del disipador de calor.

    Figura 3. Separación de un disipador de calor de un procesador
    Remove processor from heat sink
    1. Presione el clip de sujeción de la esquina del elemento de sujeción del procesador más próximo al punto de extracción. A continuación, tire cuidadosamente de esta esquina del elemento de sujeción para retirarlo del disipador de calor con un destornillador plano, utilizando un movimiento giratorio para desenganchar el sello del procesador-disipador de calor.

    2. Libere los clips de sujeción restantes y levante el procesador y el elemento de sujeción del disipador de calor.

    3. Después de separar el procesador y el elemento de sujeción del disipador de calor, sostenga el procesador y el elemento de sujeción con el lado que lleva la grasa térmica hacia abajo y el lado del contacto del procesador hacia arriba, para prevenir que el procesador se caiga del elemento de sujeción.

      Nota
      Se quitará y desechará el elemento de sujeción del procesador en un paso posterior y será sustituido por uno nuevo.
  • Si está sustituyendo el procesador, se puede reutilizar el disipador de calor. Limpie la grasa térmica de la parte inferior del disipador de calor utilizando una toallita de limpieza con alcohol.

  • Si está sustituyendo el disipador de calor, se puede reutilizar el procesador. Limpie la grasa térmica de la parte superior del procesador utilizando una toallita de limpieza con alcohol.

Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.

Vídeo de demostración

Vea el procedimiento en YouTube