跳到主要内容

规格

以下信息是服务器的功能和规格概述。根据型号的不同，某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

表 1. 规格（7X69 和 7X70）.
规格描述
尺寸4U 服务器
  • 高度：175.0 毫米（6.9 英寸）
  • 宽度：
    • 含机架手柄：482.0 毫米（19.0 英寸）
    • 不含机架手柄：447.0 毫米（17.6 英寸）
  • 长度：765.9 毫米（30.1 英寸）
注
测量的长度含安装的机架手柄，但不含安装的安全挡板。
重量（取决于配置）最大 39.8 千克（87.7 磅）。
处理器（取决于型号）支持多核 Intel Xeon 处理器，具有集成内存控制器和 Intel Ultra Path Interconnect（UPI）架构。
  • 两个处理器插槽（最多可扩展至四个），最低要求安装两个。
  • 针对 LGA 3647 插槽设计
  • 可扩展至 28 核
  • 支持 Intel 扩展内存 32/64 技术（EM32/64T）
注

  • 服务器安装了两个处理器时，只支持 4U PCIe 转接卡组合件 2。

  • 服务器安装了两个处理器和两个 AnyBay 背板时，不支持 4U PCIe 转接卡组合件。

  • 服务器安装了四个处理器和两个 AnyBay 背板时，只支持一个 4U PCIe 转接卡组合件。

内存

有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。

  • 最小：16 GB
  • 最大：
    • RDIMM：1.5 TB
    • LRDIMM：3 TB
    • 3DS-RDIMM：6 TB

    • DC Persistent Memory Module（DCPMM）：内存模式下为 12 TB

    注
    某些类型的 GPU 要求已安装的内存总量小于 1 TB。有关特定类型的 GPU，请参阅：GPU 限制。
  • 内存条类型：
    • 具有纠错码（ECC）功能的双倍数据率 4（DDR4）带寄存器的 DIMM（RDIMM）、负载减少型 DIMM（LRDIMM）和 3DS-RDIMM

    • DC Persistent Memory Module（DCPMM）

  • 插槽：24 个双向交错式 DIMM 插槽（可扩展到 48 个）
注
第一代（Skylake）Intel Xeon 处理器与第二代（Cascade Lake）Intel Xeon 处理器所支持的内存条列表有所不同。请确保安装兼容的内存条以避免系统错误。有关受支持 DIMM 的列表，请参阅：Lenovo ServerProven 网站。
硬盘扩展十六个 2.5 英寸硬盘插槽：
  • 八个 2.5 英寸热插拔 SATA/SAS 硬盘插槽（插槽 0-3、8-11）
  • 八个 2.5 英寸热插拔 SATA/SAS/NVMe 硬盘插槽（插槽 4-7、12-15）
硬盘背板两种类型的动器背板：
  • 2.5 英寸 SATA/SAS 8 插槽背板套件（称为“8 插槽背板”）
  • 2.5 英寸 AnyBay 8 插槽背板（称为“AnyBay 背板”）
4U PCIe 转接卡四种类型的 4U PCIe 转接卡：

  • ThinkSystem SR860 1x16 PCIe FH 转接卡 2

  • ThinkSystem SR860 2x8 PCIe FH 转接卡 2

  • ThinkSystem SR860 1x16 PCIe FH 转接卡 3

  • ThinkSystem SR860 2x8 PCIe FH 转接卡 3

注

仅当服务器中安装了两个 2000W 电源模块单元，并且所有处理器小于 200W 时，才支持 NVIDIA V100 GPU。

扩展插槽十五个扩展插槽
  • 插槽 1 - 2：用于 4U PCIe 转接卡的 PCI Express 3.0，提供以下插槽（具体取决于插槽 3 中安装的转接卡）：
    • ThinkSystem SR860 2x8 PCIe FH 转接卡 2 提供：
      • 插槽 1：PCI Express 3.0 x8
      • 插槽 2：PCI Express 3.0 x8
      注：

      • PCIe 转接卡使用传输 x8 信号的 x16 机械接口。

      • 转接卡可以通过外部连接支持 HBA 和网络/RAID 适配器。

    • ThinkSystem SR860 1x16 PCIe FH 转接卡 2 提供：
      • 插槽 1：GPU
      • 插槽 2：在转接卡中不可用
  • 插槽 3：PCI Express 3.0 x16（支持 PCIe 交换卡或 4U PCIe 转接卡）
  • 插槽 4：PCI Express 3.0 x8（支持 SATA/SAS 硬盘的 RAID 适配器）
  • 插槽 5 - 7：用于 PCIe 转接卡的 PCI Express 3.0，提供以下插槽（具体取决于安装的转接卡 1）：
    • x8/x8/x8 PCIe 全高型转接卡组合件提供：
      • 插槽 5：PCI Express 3.0 x8（不支持使用 RJ45 接口的网络适配器）
      • 插槽 6：PCI Express 3.0 x8
      • 插槽 7：PCI Express 3.0 x8
    • x8/x8/x8 ML2 PCIe 全高型转接卡组合件提供：
      • 插槽 5：PCI Express 3.0 x8（不支持使用 RJ45 接口的网络适配器）
      • 插槽 6：PCI Express 3.0 x8
      • 插槽 7：x8 ML2 适配器的定制插槽
    • x8/x16 ML2 PCIe 全高型转接卡组合件提供：
      • 插槽 5：PCI Express 3.0 x8（不支持使用 RJ45 接口的网络适配器）
      • 插槽 6：在转接卡中不可用
      • 插槽 7：x16 ML2 适配器的定制插槽
  • 插槽 8：M.2 背板的定制插槽
  • 插槽 9：LOM 适配器 的定制插槽
  • 插槽 10：PCI Express 3.0 x8
  • 插槽 11：PCI Express 3.0 x8
  • 插槽 12：PCI Express 3.0 x8（支持 SATA/SAS 硬盘的 RAID 适配器）
  • 插槽 13：PCI Express 3.0 x16（支持 PCIe 交换卡或 4U PCIe 转接卡）
  • 插槽 14 - 15：用于 4U PCIe 转接卡的 PCI Express 3.0，提供以下插槽（具体取决于插槽 13 中安装的转接卡）：
    • ThinkSystem SR860 2x8 PCIe FH 转接卡 3 提供：
      • 插槽 14：PCI Express 3.0 x8
      • 插槽 15：PCI Express 3.0 x8
      注：

      • PCIe 转接卡使用传输 x8 信号的 x16 机械接口。

      • 转接卡可以通过外部连接支持 HBA 和网络/RAID 适配器。

    • ThinkSystem SR860 1x16 PCIe FH 转接卡 3 提供：
      • 插槽 14：GPU
      • 插槽 15：在转接卡中不可用
RAID 适配器（取决于型号）以下选件和 RAID 级别 0、1 和 10 的支持可供此服务器使用：
  • ThinkSystem RAID 530-8i PCIe 12 GB 适配器
  • ThinkSystem RAID 730-8i 1 GB 高速缓存 PCIe 12 GB 适配器
  • ThinkSystem RAID 730-8i 2 GB 高速缓存 PCIe 12 GB 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-8i 2 GB 闪存 PCIe 12 GB 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-16i 4 GB 闪存 PCIe 12 GB 适配器
  • ThinkSystem RAID 930-8e 4 GB 闪存 PCIe 12 GB 适配器
风扇

  • 六个（60 毫米 x 38 毫米）内部系统风扇（N+1 冗余）

  • 两个（60 毫米 x 56 毫米）4U PCIe 转接卡组合件风扇（N+1 冗余）

集成功能
  • Lenovo XClarity Controller 提供服务处理器控制和监控功能、视频控制器以及远程键盘、视频、鼠标和远程硬盘功能。
  • 一个位于背面的系统管理 RJ-45 接口，用于连接到系统管理网络。此接口专用于 Lenovo XClarity Controller 功能，以 1 GB 速度运行。
  • Lightpath 诊断
  • 四个通用串行总线（USB）端口：
    • 两个在服务器正面
      • 一个 USB 2.0 和 Lenovo XClarity Controller 管理
      • 一个 USB 2.0 或 3.0（取决于型号）
    • 两个 USB 3.0 在服务器背面
  • 一个串口
电气输入此服务器随附三种类型的电源模块单元：
  • 750 瓦白金级电源模块
    • 输入电源 115 V 或 230 V 交流电
  • 1100 瓦白金级电源模块
    • 输入电源 115 V 或 230 V 交流电
  • 1600 瓦白金级电源模块
    • 输入电源 230 V 交流电
  • 2000 瓦白金级电源模块
    • 输入电源 230 V 交流电
两个电源模块提供 N+1 冗余支持。
警告
仅在中国支持 240 V 直流输入（输入范围：180-300 V 直流电）。采用 240 V 直流输入的电源模块无法支持热插拔电源线功能。在卸下直流输入电源模块之前，请关闭服务器，或从断路器面板上或通过关闭电源来切断直流电源。然后，拔下电源线。
最低调试配置

  • 两个处理器（位于处理器插槽 1 和 2 中）

  • 两个内存 DIMM（位于插槽 8 和 20 中）

  • 一个电源模块

  • 六个系统风扇（风扇 1 到风扇 6）

  • 一个 M.2 或一个带 RAID 适配器和背板的硬盘（如果调试需要操作系统）

噪音
  • 空闲时的声功率级
    • 最小值 5.8 贝尔
    • 典型值 6.4 贝尔
    • 最大值 6.6 贝尔
  • 运行时的声功率级
    • 最小值 6.8 贝尔
    • 典型值 7.0 贝尔
    • 最大值 7.2 贝尔
注
声明的噪音级别基于指定的配置，根据配置/条件的不同可能略有变动。
散热量大致的散热量：

  • 最低配置：579 BTU，169 W（单位为 BTU/小时和瓦）

  • 最高配置：5320 BTU，1559 W（单位为 BTU/小时和瓦）

环境ThinkSystem SR860 符合 ASHRAE A2 级规格。根据硬件配置，某些解决方案型号符合 ASHRAE A3 级或 A4 级规格。运行温度超出 ASHRAE A2 级规格范围外或风扇发生故障时，系统性能可能会受到影响。

注：GPU 卡不支持 ASHRAE A3 级和 A4 级规格。

ThinkSystem SR860 在以下环境中受支持：

  • 气温：
    • 运行
      • ASHRAE A2 级：10°C 到 35°C（50°F 到 95°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 300 米（984 英尺），最高环境温度降低 1°C。
      • ASHRAE A3 级：5°C 到 40°C（41°F 到 104°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 175 米（574 英尺），最高环境温度降低 1°C。
      • ASHRAE A4 级：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）；海拔 900 米（2953 英尺）以上时，每增高 125 米（410 英尺），最高环境温度降低 1°C。
    • 服务器关闭时：5°C 到 45°C（41°F 到 113°F）
    • 装运/存储时：-40°C 到 60°C（-40°F 到 140°F）
  • 最大海拔高度：3050 米（10000 英尺）
  • 相对湿度（非冷凝）：
    • 运行时
      • ASHRAE A2 级：8% 到 80%；最高露点：21°C（70°F）
      • ASHRAE A3 级：8% 到 85%；最高露点：24°C（75°F）
      • ASHRAE A4 级：8% 到 90%；最高露点：24°C（75°F）
    • 装运/存储时：8% 到 90%
  • 颗粒污染物

    如果空气中悬浮的颗粒与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（湿度或温度）发生组合反应，可能会对服务器构成威胁。有关颗粒和气体限制的信息，请参阅颗粒污染物。

操作系统支持和认证的操作系统：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：
  • 颗粒污染物
    注意：如果空气中悬浮的颗粒（包括金属屑或微粒）与活性气体单独发生反应，或与其他环境因素（如湿度或温度）发生组合反应，可能会对本文档中所述的设备构成威胁。