卸下並更換層級 1 CRU
您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您要求 Lenovo 安裝層級 1 CRU，則需支付安裝費用。
本文件中的圖解可能與您的硬體略有不同。
- 卸下空氣擋板
操作某些選用裝置時，必須先卸下空氣擋板，才能接觸到主機板上的某些元件或接頭。下圖顯示如何卸下空氣擋板。 - 裝回空氣擋板
使用此資訊裝回空氣擋板。 - 卸下電源轉接模組
使用此資訊可卸下電源轉接模組。 - 裝回電源轉接模組
使用此資訊可安裝電源轉接模組。 - 卸下正面 USB 組件
使用此資訊卸下正面 USB 組件。 - 裝回正面 USB 組件
使用此資訊裝回正面 USB 組件。 - 卸下熱抽換硬碟
使用此資訊，可卸下熱抽換硬碟。 - 裝回熱抽換硬碟
使用此資訊來安裝熱抽換硬碟。 - 卸下記憶體模組
使用此資訊可卸下記憶體模組。 - 安裝記憶體模組
下列注意事項說明伺服器支援的 DIMM 類型，以及安裝 DIMM 時，其他必須考量的資訊。 - 卸下風扇機盒組件
使用此資訊可卸下風扇機盒組件。 - 裝回風扇機盒組件
使用此資訊可裝回風扇機盒組件。 - 卸下熱抽換風扇
使用此資訊可卸下熱抽換風扇。 - 裝回熱抽換風扇
使用此資訊更換熱抽換風扇。 - 卸下媒體機盒（也稱為 Light Path LCD 作業面板組件）
使用此資訊來卸下媒體機盒 （也稱為 Light Path LCD 作業面板組件）。 - 更換媒體機盒（也稱為 Light Path LCD 作業面板組件）
使用此資訊來更換媒體機盒 （也稱為 Light Path LCD 作業面板組件）。 - 卸下擴充卡組件
使用此資訊可卸下擴充卡組件。 - 裝回擴充卡組件
使用此資訊可裝回擴充卡組件。 - 卸下專用無插槽 HBA 控制器
使用此資訊可卸下專用無插槽 HBA 控制器。 - 裝回專用無插槽 HBA 控制器
使用此資訊可更換專用無插槽 HBA 控制器。 - 卸下配接卡
使用此資訊可取出配接卡。 - 裝回配接卡
使用此資訊可更換配接卡。 - 卸下 EIA 組件
使用下列指示可卸下 2.5 吋和 3.5 吋型號的 EIA 組件。 - 裝回 EIA 組件
使用下列指示裝回 2.5 吋和 3.5 吋型號的 EIA 組件。 - 卸下熱抽換 AC 電源供應器
使用此資訊可卸下熱抽換 AC 電源供應器。 - 裝回熱抽換 AC 電源供應器
使用此資訊可更換熱抽換 AC 電源供應器。 - 卸下 2.5 吋熱抽換硬碟背板
使用此資訊來卸下 2.5 吋熱抽換硬碟背板。 - 更換 2.5 吋熱抽換硬碟背板
使用此資訊來更換 2.5 吋熱抽換硬碟背板。 - 卸下 3.5 吋熱抽換硬碟背板
使用此資訊來卸下 3.5 吋熱抽換硬碟背板。 - 更換 3.5 吋熱抽換硬碟背板
使用此資訊來更換 3.5 吋熱抽換硬碟背板。 - 取出鈕扣型電池（也稱為 CMOS 電池）
下列注意事項說明您在更換電池時必須要考量的資訊。 - 更換鈕扣型電池（也稱為 CMOS 電池）
下列注意事項說明在更換伺服器中的鈕扣型電池時，必須考量的資訊。 - 卸下 LCD 系統資訊顯示面板
使用此資訊卸下 LCD 系統資訊顯示面板。 - 裝回 LCD 系統資訊顯示面板
使用此資訊可裝回 LCD 系統資訊顯示面板。 - 卸下操作員資訊面板組件
使用此資訊卸下操作員資訊面板組件。 - 裝回操作員資訊面板組件
使用此資訊更換操作員資訊面板組件。
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