ThinkSystem D3 섀시

ThinkSystem D3 섀시와 노드는 고성능 컴퓨팅을 위해 설계되었습니다. 이 시스템에는 최대 2개의 2U 또는 최대 4개의 1U ThinkSystem 고밀도 서버를 포함할 수 있는 단일 섀시가 포함되어 있으며, 고밀도 서버는 분산 엔터프라이즈 및 하이퍼 컨버지드 시스템용 고밀도 확장형 플랫폼을 제공하도록 설계되었습니다.

표 1. D3 섀시에서 지원되는 ThinkSystem V3 노드
	1U 노드	2U 노드
Intel	SD530 V3, 유형 7DD3 및 7DDA (사용 설명서)	SD550 V3, 유형 7DD2 및 7DD9 (사용 설명서)
AMD	SD535 V3, 유형 7DD1 및 7DD8 (사용 설명서)

그림 1. SD530 V3 노드 4개가 설치된 ThinkSystem D3 섀시

그림 2. SD535 V3 노드 4개가 설치된 ThinkSystem D3 섀시

그림 3. SD550 V3 노드 2개가 설치된 ThinkSystem D3 섀시

문서 다운로드
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지원 웹 사이트
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기능
시스템 설계 시 핵심적으로 고려한 점은 성능, 용이성, 신뢰성 및 확장 기능입니다. 이러한 설계 기능 덕분에 사용자가 시스템 하드웨어를 사용자 지정하여 현재의 요구를 충족할 수 있으며, 미래를 위한 유연한 확장 기능도 제공됩니다.
기술 팁
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보안 권고사항
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D3 섀시 사양
ThinkSystem D3 섀시 사양의 요약입니다.
D3 섀시 구성 요소
이 섹션에는 각 D3 섀시 구성 요소에 대한 정보가 포함되어 있습니다.
다중 노드 또는 다중 섀시 구성
다중 노드 구성을 위해 케이블을 배선하는 방법을 알아보려면 이 섹션을 참조하십시오.
부품 목록
부품 목록을 통해 시스템에서 사용 가능한 각 구성 요소를 식별하십시오.
포장 개봉 및 설정
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하드웨어 교체 절차
이 절에서는 서비스 가능한 모든 시스템 구성 요소의 설치 및 제거 절차를 제공합니다. 각 구성 요소 교체 절차는 교체할 구성 요소에 액세스하기 위해 수행해야 하는 모든 작업을 참조합니다.
펌웨어 업데이트
시스템 펌웨어를 업데이트하는 데 몇 가지 옵션을 사용할 수 있습니다.
재활용을 위한 하드웨어 분해
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