プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、システムの電源をオフにする前に、その障害のあるプロセッサーの PPIN を読み取ってださい。詳しくは、Intel® On Demand の有効化を参照してください。
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。プロセッサー・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。
1 ヒートシンク | 2 プロセッサー識別ラベル |
3 ヒートシンクの三角マーク | 4 Torx T30 ナット |
5 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 6 反傾斜ワイヤー・ベイル |
7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ | 8 プロセッサー・キャリア・コードのマーキング |
9 プロセッサー・キャリア | 10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ |
11 キャリアの三角マーク | 12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
13 熱伝導グリース | 14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
15 プロセッサーの三角マーク | 16 プロセッサーの接点 |
トルク・ドライバー・タイプ・リスト | ねじタイプ |
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Torx T30 プラス・ドライバー | Torx T30 ねじ |
手順
終了後
- 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護するか、新しい PHM を取り付けてください。
- システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
- プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外すを参照してください。
- 交換用ユニットを取り付けます (プロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照)。
- コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
問題のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。