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プロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り外し手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。

このタスクについて

S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。
S011
sharp edge
注意
鋭利な端、角、またはジョイントが近くにあります。
重要
  • 障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、システムの電源をオフにする前に、その障害のあるプロセッサーの PPIN を読み取ってださい。詳しくは、Intel® On Demand の有効化を参照してください。

  • 安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

  • 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

  • プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

  • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。

  • PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。プロセッサー・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

  • ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。

次の図は、PHM のコンポーネントを示しています。
図 1. PHM コンポーネント
PHM components
1 ヒートシンク2 プロセッサー識別ラベル
3 ヒートシンクの三角マーク4 Torx T30 ナット
5 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具6 反傾斜ワイヤー・ベイル
7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ8 プロセッサー・キャリア・コードのマーキング
9 プロセッサー・キャリア10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ
11 キャリアの三角マーク12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル
13 熱伝導グリース14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー
15 プロセッサーの三角マーク16 プロセッサーの接点
対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
トルク・ドライバー・タイプ・リストねじタイプ
Torx T30 プラス・ドライバーTorx T30 ねじ

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. ノードの電源をオフにします (ノードの電源オフを参照)。次に、すべての外部ケーブルをノードから切り離します。
    2. ノードをシャーシから取り外し (シャーシからノードを取り外すを参照)、静電防止板の平らな面にノードを慎重に置き、ノードを自分の方向に向けます。
    3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
  2. PHM をシステム・ボードから取り外します。
    重要
    • プロセッサーの接点には触れないでください。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
    • 破損の恐れがありますので、プロセッサー・ソケットはいかなる物質にも汚されない状態にしてください。
    • プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
    1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序で PHM の Torx T30 ナットを完全に締めます。
      参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは、10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。
      重要
      コンポーネントの損傷を避けるために、表示されている順番に従って、締めたり緩めたりしてください。
    2. 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
    3. プロセッサー・ソケットから PHM を慎重に持ち上げます。PHM がソケットから完全に持ち上げられていない場合は、Torx T30 ナットをさらに緩め、もう一度 PHM を持ち上げます。
      図 2. 標準 PHM の取り外し
      Removal of standard PHM
      図 3. パフォーマンス PHM の取り外し
      Removal of performance PHM

終了後

  1. 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護するか、新しい PHM を取り付けてください。
  2. システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
  3. プロセッサーまたは、ヒートシンクを再利用する場合は、固定器具からプロセッサーを離します。プロセッサーをキャリアとヒートシンクから取り外すを参照してください。
  4. 交換用ユニットを取り付けます (プロセッサーおよびヒートシンクの取り付けを参照)。
  5. コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。
  6. 問題のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。