プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け
このタスクでは、組み立てられたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています) の取り付け手順を説明します。この作業には、Torx T30 ドライバーが必要です。この手順は、トレーニングを受けた技術者が行う必要があります。
このタスクについて
潜在的な危険を回避するために、安全情報を読んで従ってください。
安全に作業を行うために、「取り付けのガイドライン」および「安全検査のチェックリスト」をお読みください。
静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。
- 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
- プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
- プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットにある電気コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。
- PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。
システムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー・キャリアは、図と異なる場合があります。
PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
ご使用のサーバーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。プロセッサー・ボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新。
| 1 ヒートシンク | 2 プロセッサー識別ラベル |
| 3 ヒートシンクの三角マーク | 4 Torx T30 ナット |
| 5 ナットおよびワイヤー・ベイルの固定器具 | 6 反傾斜ワイヤー・ベイル |
| 7 キャリアをヒートシンクに固定するクリップ | 8 プロセッサー・キャリア・コードのマーキング |
| 9 プロセッサー・キャリア | 10 プロセッサーをキャリアに固定するクリップ |
| 11 キャリアの三角マーク | 12 プロセッサー・イジェクター・ハンドル |
| 13 熱伝導グリース | 14 プロセッサー・ヒート・スプレッダー |
| 15 プロセッサーの三角マーク | 16 プロセッサーの接点 |
| トルク・ドライバー・タイプ・リスト | ねじタイプ |
|---|---|
| Torx T30 プラス・ドライバー | Torx T30 ねじ |
ご使用のサーバーでのファームウェアとドライバーの最新の更新を確認するには、ThinkSystem SD520 V4 のドライバーおよびソフトウェアのダウンロード Web サイト を参照してください。
ファームウェア更新ツールについては、ファームウェアの更新を参照してください。
手順
- ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合。
- プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。図 2. プロセッサー・キャリアの取り付け
注交換用ヒートシンクには、異なるプロセッサー・キャリアが付属しています。必ず、廃棄したキャリアと同じキャリア・コード・マークが付いたキャリアを使用してください。
キャリアのハンドルが閉じた状態であることを確認します。
三角マークが合うように、新しいキャリアのプロセッサーの位置を合わせます。次に、プロセッサーのマークがある側の端をキャリアに挿入します。
プロセッサーの挿入された端を所定の位置にしたまま、キャリアのマークがない端を下に回転させて、プロセッサーから切り離します。
プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下のマークが付いていない端を固定します。
キャリアの側面を下に向かって慎重に回転させ、プロセッサーから切り離します。
プロセッサーを押して、キャリアのクリップの下にある側を固定します。注プロセッサーがキャリアから外れて落ちないようにし、プロセッサーの接点側を上向きにして、キャリアの側面を持ってプロセッサー・キャリア・アセンブリーを支えます。
- プロセッサーを新しいキャリアに取り付けます。
- 熱伝導グリースを塗布します。
ヒートシンクを交換してプロセッサーを再利用する場合、新しいヒートシンクに熱伝導グリースが付属しています。新しい熱伝導グリースを塗布する必要はありません。
注最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。超えている場合、既存の熱伝導グリースを拭き取り、新しい熱伝導グリースを塗布します。プロセッサーを交換してヒートシンクを再利用する場合、以下の手順を実行して熱伝導グリースを塗布します。
ヒートシンクに古い熱伝導グリースがある場合は、熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭き取ります。
プロセッサーの接点側を下にして、慎重にプロセッサーおよび配送用トレイのキャリアを置きます。キャリアの三角形のマークが、配送トレイで次の図に示す向きになっていることを確認してください。
注射器を使用してプロセッサーの上部に熱伝導グリースを塗布します。等間隔で 4 つの点を描くようにし、それぞれの点が熱伝導グリース約 0.1 ml です。
図 3. 配送トレイのプロセッサーで熱伝導グリースを塗布する
- プロセッサーおよびヒートシンクを取り付けます。図 4. 配送用トレイのプロセッサーで PHM を取り付けます。
- ヒートシンク・ラベルの三角形のマークを、プロセッサー・キャリアおよびプロセッサーの三角形のマークに合わせます。
- ヒートシンクをプロセッサー・キャリアに取り付けます。
- 四隅のすべてのクリップがかみ合うまで、キャリアを所定の位置に押し込みます。
- プロセッサー・キャリアとヒートシンクの間にすき間がないことを目視で検査します。図 5. キャリア・クリップの目視検査
- プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをプロセッサー・ボードに取り付けます。図 6. 標準 PHM の取り付け
図 7. パフォーマンス PHM の取り付け
注参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは、10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。- 反傾斜ワイヤー・ベイルを内側に回転させます。
- PHM の三角マークと 4 本の Torx T30 ナットを、三角マークとプロセッサー・ソケットのねじ付きポストに合わせ、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
- ソケットのフックに収まるまで、反傾斜ワイヤー・ベイルを外側に回転させます。
- ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け手順のとおりに Torx T30 ナットを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。
終了後
- 必要なすべてのケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (「トップ・カバーの取り付け」を参照)。
- シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
- 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付けられており、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)。
- 部品交換の完了に進みます (「部品交換の完了」を参照)。
新しいプロセッサーに対して Intel® On Demand Suite を有効にするか、障害のあるプロセッサーから新しいプロセッサーに Intel® On Demand Suite を転送するには、Intel® On Demand の有効化を参照してください。