上面図
このセクションでは、ノードの上面図について説明します。
注
構成によっては、ハードウェアの外観がこのセクションの図と少し異なる場合があります。
図 1. ノードの上面図
1 ドライブ・ケージ | 2 ドライブ・バックプレーンまたは前面 I/O ボード |
3 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | 4 プロセッサーとヒートシンク |
5 メモリー・モジュール 5-8 | 6 ケーブル壁面 |
7 電源バス・バー | 8 M.2 ブート・アダプターまたはフラッシュ電源モジュール |
9 ファンおよびファン・ケージ | 10 エアー・ダクト |
11 PCIe ライザー・アセンブリー | 12 背面 I/O モジュール |
13 分電盤 | 14 M.2 ベイ 1 |
15 M.2 ベイ 0 | 16 メモリー・モジュール 1-4 |
17 M.2 ベイ 2 | 18 M.2 ベイ 3 |
フィードバックを送る