Zum Hauptinhalt springen

Gehäusespezifikation

Produktmerkmale und technische Daten des Gehäuses.

Tabelle 1. Gehäusespezifikation
ElementBeschreibung
PCI-Erweiterungssteckplätze (je nach Gehäusemodell)
  • PCIe 3.0 x8-Shuttle:
    • Unterstützt bis zu acht flache PCIe 3.0 x8-Adapter

      Ein Knoten unterstützt bis zu zwei flache PCIe 3.0 x8-Adapter für Prozessor 1

  • PCIe 3.0 x16-Shuttle:

    • Unterstützt bis zu vier flache PCIe 3.0 x16-Adapter

      Ein Knoten unterstützt einen flachen PCIe 3.0 x16-Adapter für Prozessor 1

      Anmerkung
      1. PCIe 3.0 x16-Shuttle unterstützt PCIe-Kassetten, die ohne Entfernung des Shuttles vom Gehäuse installiert und entfernt werden können.

      2. Schalten Sie den Knoten aus, bevor Sie die PCIe-Kassette vom Shuttle lösen.

Hot-Swap-Lüfter
  • Drei 60 x 60 x 56 mm-Lüfter

  • Zwei 80 x 80 x 80 mm-Lüfter

Anmerkung
Greifen Sie von der Gehäuseoberseite auf diese Lüfter zu (siehe Lüfterabdeckung entfernen).
Netzteil (je nach Modell)Unterstützt bis zu zwei Hot-Swap-Netzteile zur Redundanz. (Außer bei der Verwendung von 240 V Gleichstrom über die C14-Eingangsverbindung)
  • 1100-Watt-Wechselstromnetzteil
  • 1600-Watt-Wechselstromnetzteil
  • 2000-Watt-Wechselstromnetzteil
Wichtig
Die Netzteile und redundanten Netzteile im Gehäuse müssen dieselbe Belastbarkeit, Wattleistung oder Stufe aufweisen.
System Management Module (SMM)
  • Hot-Swap-fähig

  • Mit ASPEED-Controller ausgestattet

  • RJ45-Anschluss für die Verwaltung von Knoten und SMM über 1G-Ethernet

Ethernet-E/A-AnschlüsseZugriff auf zwei integrierte 10Gb-Anschlüsse über zwei unterschiedliche optionale EIOM-Adapterkarten der Gehäuse.
  • Zwei optionale EIOM-Karten:
    • 10Gb 8-Port EIOM SFP+

    • 10Gb 8-Port EIOM Base-T (RJ45)

  • Minimale Netzwerkgeschwindigkeit für die EIOM-Karte: 1 Gbit/s
Anmerkung
  1. Die EIOM-Karte ist im Gehäuse installiert und bietet direkten Zugriff auf vom jeweiligen Knoten bereitgestellte LAN-Funktionen.

  2. Externe iSCSI-Speichereinheiten werden nicht unterstützt, wenn gemeinsam genutzte PCIe-Doppeladapter installiert sind.

Größe2U-Gehäuse
  • Höhe: 87,0 mm (3,5 Zoll)
  • Tiefe: 891,5 mm (35,1 Zoll)
  • Breite: 488,0 mm (19,3 Zoll)
  • Gewicht:
    • Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 22,4 kg (49,4 lbs)
    • Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 55,0 kg (121,2 lbs)
GeräuschemissionenMit der Maximalkonfiguration von vier Knoten mit zwei Prozessoren, kompletter Speicherbelegung, kompletter Laufwerksbelegung und zwei 2000-W-Netzteilen:
  • Betrieb: 6,8 dB
  • Leerlauf: 6,2 dB
Wärmeabgabe (bei zwei 2000-W-Netzteilen)Ungefähre Wärmeabgabe:
  • Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 604,1 BTU/Stunde (177 Watt)
  • Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 7.564,4 BTU/Stunde (2.610 Watt)
Elektrische Eingangswerte
  • Sinusförmiger Eingangsstrom (50-60 Hz) erforderlich
  • Eingangsspannung (unterer Bereich): 1100 W ist auf 1050 W beschränkt
    • Minimal: 100 V Wechselstrom
    • Maximal: 127 V Wechselstrom
  • Eingangsspannung (oberer Bereich): 1100 W/1600 W/2000 W
    • Minimal: 200 V Wechselstrom
    • Maximal: 240 V Wechselstrom
  • Ungefähre Eingangsleistung in Kilovolt-Ampere (kVA):
    • Minimum: 0,153 kVA
    • Maximum: 2,61 kVA
VORSICHT
  1. 240-V-Gleichstromeingang (Eingangsbereich: 180–300 V Gleichstrom) wird NUR auf dem chinesischen Kontinent unterstützt.

  2. Netzteile mit 240-V-Gleichstrom sind nicht Hot-Swap-fähig. Stellen Sie vor dem Entfernen des Netzkabels sicher, dass Sie den Server ausgeschaltet haben oder die Gleichstromquellen am Unterbrechungsschalter getrennt haben.

  3. Damit die ThinkSystem Produkte fehlerfrei in einer elektrischen DC- oder AC-Umgebung funktionieren, muss ein TN-S-Erdungssystem vorhanden oder installiert sein, das dem Standard 60364-1 IEC 2005 entspricht.

Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke
  • Ein D2-Gehäuse
  • Ein SD530 Rechenknoten
  • Ein Prozessor in Prozessorstecksockel 1
  • Ein DIMM in Steckplatz 6 im Rechenknoten
  • Ein Netzteil für CFF v3
  • Ein Laufwerk mit Hardware/Software-RAID- und -Rückwandplatine (falls OS für Debuggingzwecke benötigt wird)

Technische Daten der modularen 6U-Konfiguration

Tabelle 2. Technische Daten für Modulares Gehäuse für 6U-Konfiguration
ElementBeschreibung
GrößeDie modularen Gehäuse für 6U-Konfiguration haben jeweils folgende Abmessungen:
  • Höhe: 87,0 mm (3,5 Zoll)
  • Tiefe: 891,5 mm (35,1 Zoll)
  • Breite: 488,0 mm (19,3 Zoll)
Gewicht:
  • Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 67,2 kg (148,2 lbs)
  • Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 165,0 kg (363,6 lbs)
GeräuschemissionenMit der Maximalkonfiguration von zwölf Knoten mit zwei Prozessoren, kompletter Speicherbelegung, kompletter Laufwerksbelegung und zwei 2000-W-Netzteilen:
  • Betrieb: 6,8 dB
  • Leerlauf: 6,2 dB
Wärmeabgabe (bei zwei 2000-W-Netzteilen)Ungefähre Wärmeabgabe:
  • Mindestkonfiguration (mit einem minimalen Konfigurationsknoten): 604,1 BTU/Stunde (177 Watt)
  • Maximalkonfiguration (mit vier maximalen Konfigurationsknoten): 7.564,4 BTU/Stunde (2.610 Watt)