Aller au contenu principal

Spécifications du boîtier

Caractéristiques et spécifications du boîtier.

Tableau 1. Spécifications du boîtier
SpécificationDescription
Emplacements de carte PCI (selon le modèle du boîtier)
  • Navette PCIe 3.0 x8 :

    • Prise en charge de jusqu'à huit adaptateurs PCIe 3.0 x8 extra-plats

      Un nœud prend en charge jusqu'à deux adaptateurs PCIe 3.0 x8 extra-plats du processeur 1

  • Navette PCIe 3.0 x16 :

    • Prise en charge de jusqu'à quatre adaptateurs PCIe 3.0 x16 extra-plats

      Un nœud prend en charge un adaptateur PCIe 3.0 x16 extra-plat du processeur 1

      Remarque

      1. La navette PCIe 3.0 x16 prend en charge les cassettes PCIe pouvant être installées et retirées sans retirer la navette du boîtier.

      2. Veillez à mettre le nœud hors tension avant de retirer la cassette PCIe de la navette.

Ventilateurs remplaçables à chaud

  • Trois ventilateurs de 60 x 60 x 56 mm

  • Deux ventilateurs de 80 x 80 x 80 mm

Remarque
Accédez à ces ventilateurs par la partie supérieure du boîtier (voir Retrait du carter du ventilateur).
Bloc d'alimentation (selon le modèle)Prise en charge de jusqu'à deux blocs d'alimentation remplaçables à chaud pour la redondance. (Sauf pour l'alimentation en courant continu 240 V via le connecteur d'entrée C14)
  • Bloc d'alimentation CA 1100 Watts
  • Bloc d'alimentation CA 1600 Watts
  • Bloc d'alimentation CA 2000 Watts
Important
Les blocs d'alimentation et les blocs d'alimentation de secours qui se trouvent dans le boîtier doivent être de puissance identique, en watts ou en niveau.
System Management Module (SMM)

  • Remplaçable à chaud

  • Équipé du contrôleur ASPEED

  • Dispose d’un port RJ45 pour la gestion des nœuds et SMM sur une connexion Ethernet 1G

Ports d'E-S EthernetAccès à deux connexions intégrées de 10 Go via deux types de carte EIOM en option au niveau du boîtier.
  • Deux cartes EIOM en option :

    • EIOM SFP+ 8 ports 10 Go

    • EIOM 8 ports 10 Go Base-T (RJ45)

  • Vitesse réseau minimum requise pour la carte EIOM : 1 Gbit/s
Remarque

  1. La carte EIOM est installée dans le boîtier et elle permet d'accéder directement aux fonctions de réseau local offertes par chaque nœud.

  2. Les dispositifs de stockage externes iSCSI ne sont pas pris en charge lorsque des adaptateurs doubles PCIe partagés sont installés.

DimensionsBoîtier 2U
  • Hauteur : 87,0 mm (3,5 pouces)
  • Profondeur : 891,5 mm (35,1 pouces)
  • Largeur : 488,0 mm (19,3 pouces)
  • Poids :
    • Configuration minimale (avec un nœud de configuration minimale) : 22,4 kg (49,4 lb)
    • Configuration maximale (avec un nœud de configuration maximale) : 55,0 kg (121,2 lb)
Émissions acoustiquesAvec une configuration maximale de quatre nœuds dotés de deux processeurs, d'une mémoire complète, de toutes les unités de disque dur et de deux blocs d'alimentation de 2 000 watts :
  • Actif : 6,8 bels
  • En veille : 6,2 bels
Dissipation thermique (sur la base de deux blocs d'alimentation de 2 000 watts)Dissipation thermique approximative :
  • Configuration minimale (avec un nœud de configuration minimale) : 604,1 BTU/heure (177 watts)
  • Configuration maximale (avec quatre nœuds de configuration maximale) : 7 564,4 BTU/heure (2 610 watts)
Alimentation électrique
  • Onde sinusoïdale en entrée (50 - 60 Hz) requise
  • Tension en entrée (basse tension) : 1 100 W limitée à 1 050 W
    • Minimum : 100 V CA
    • Maximum : 127 V CA
  • Tension en entrée (haute tension) : 1 100 W/1 600 W/2 000 W
    • Minimum : 200 V CA
    • Maximum : 240 V CA
  • Kilovolt-ampères en entrée (valeurs approximatives) :
    • Minimum : 0,153 kVA
    • Maximum : 2,61 kVA
ATTENTION

  1. L’alimentation en courant continu de 240 V (plage d’entrée : 180 à 300 V en courant continu) est prise en charge en Chine continentale UNIQUEMENT.

  2. Les blocs d’alimentation de 240 V en courant continu ne sont pas remplaçables à chaud. Pour retirer le cordon d’alimentation, assurez-vous de mettre le serveur hors tension ou de déconnecter les sources d’alimentation en courant continu sur le panneau du disjoncteur.

  3. Pour que les produits ThinkSystem soient exempts d’erreur dans un environnement électrique en courant continu ou en courant alternatif, un système de mise à la terre TN-S conforme à la norme 60364-1 IEC 2005 doit être présent ou installé.

Configuration minimale pour le débogage
  • Un boîtier D2
  • Un nœud de traitement SD530
  • Un processeur dans le connecteur de processeur 1
  • Une barrette DIMM dans l’emplacement 6 dans le nœud de traitement
  • Un bloc d'alimentation CFF v3
  • Une unité avec le matériel/logiciel RAID et le fond de panier (si le système d’exploitation est nécessaire pour le débogage)

Spécifications de la configuration 6U modulaire​

Tableau 2. Spécifications du boîtier modulaire pour configuration 6U
SpécificationDescription
DimensionsChaque boîtier modulaire pour configuration 6U a les dimensions suivantes :
  • Hauteur : 87,0 mm (3,5 pouces)
  • Profondeur : 891,5 mm (35,1 pouces)
  • Largeur : 488,0 mm (19,3 pouces)
Poids :
  • Configuration minimale (avec un nœud de configuration minimale) : 67,2 kg (148,2 lb)
  • Configuration maximale (avec quatre nœuds de configuration maximale) : 165,0 kg (363,6 lb)
Émissions acoustiquesAvec une configuration maximale de douze nœuds, avec deux processeurs, la totalité de la mémoire, toutes les unités de disque dur et deux blocs d'alimentation de 2 000 W installés :
  • Actif : 6,8 bels
  • En veille : 6,2 bels
Dissipation thermique (sur la base de deux blocs d'alimentation de 2 000 watts)Dissipation thermique approximative :
  • Configuration minimale (avec un nœud de configuration minimale) : 604,1 BTU/heure (177 watts)
  • Configuration maximale (avec quatre nœuds de configuration maximale) : 7 564,4 BTU/heure (2 610 watts)