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Spécifications du nœud de traitement

Caractéristiques et spécifications du nœud de traitement.

Tableau 1. Spécifications du nœud de traitement
SpécificationDescription
DimensionsNœud
  • Hauteur : 41,0 mm (1,7 pouces)
  • Profondeur : 562,0 mm (22,2 pouces)
  • Largeur : 222,0 mm (8,8 pouces)
  • Poids :
    • Poids minimal : 3,5 kg (7,7 lb)
    • Poids maximal : 7,5 kg (16,6 lb)
Processeur (selon le modèle)
  • Prise en charge de jusqu'à deux processeurs multicœurs Intel Xeon (un installé)
  • Cache de niveau 3
Remarque
  1. Utilisez l'utilitaire Setup Utility pour connaître le type et la vitesse des processeurs dans le nœud.
  2. Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.
  3. En raison de la diminution des exigences de température de fonctionnement du processeur, la performance totale ne peut pas être garantie et la limitation du processeur peut se produire lorsque la température ambiante est supérieure à 27 °C ou lorsqu’un événement d’échec de ventilateur se produit pour les références de processeur suivantes :
    • 6248R
    • 6258R
  4. Le processeur 6248R est fourni avec les limitations suivantes :
    • La quantité d’unités prises en charge est de deux maximum.
    • Les nœuds d’extension PCIe ne sont pas pris en charge lorsque des processeurs 6248R sont installés dans le nœud de traitement.
    • Seuls les adaptateurs PCIe suivants sont pris en charge :
      • Kit d'activation ThinkSystem M.2
      • Kit d’activation avec mise en miroir ThinkSystem M.2
      • HFA Intel OPA série 100 monoport PCIe 3.0 x16
      • HFA Intel OPA série 100 monoport PCIe 3.0 x8
      • Carte ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 QSFP56 1 port PCIe InfiniBand
Mémoire

Voir Ordre d'installation d'un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur la configuration et le paramétrage de la mémoire.

  • Minimum : 8 Go (barrette unique DRAM DIMM TruDDR4 avec un processeur)

  • Maximum :

    • 512 Go avec 16 x 32 Go de barrette RDIMM

    • 1,024 Go avec 16 x 64 Go de barrette LRDIMM

    • 2 To avec DC Persistent Memory Module (DCPMM) et barrettes RDMIMM en mode mémoire

  • Types de module de mémoire :
    • Barrette DIMM (RDIMM) enregistrée DDR4 (double-data-rate 4) (TruDDR4) code correcteur d'erreurs (ECC) 2 666 MT/s ou barrette DIMM à charge réduite LRDIMM
    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)
  • Capacité (selon le modèle) :
    • RDIMM 8 Go, 16 Go et 32 Go
    • Barrette LRDIMM de 64 Go
    • DCPMM 128 Go, 256 Go et 512 Go
      Remarque
      Le module DCPMM peut être mélangé avec des barrettes DRAM DIMM avec une capacité supérieure à 16 Go. Consultez Configuration du DC Persistent Memory Module (DCPMM) pour plus d'informations.
  • Emplacements : 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à
    • 16 DRAM DIMM
    • Quatre DCPMM et 12 DRAM DIMM

Pour obtenir une liste des modules de mémoire pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.

Remarque
La liste des modules de mémoire pris en charge est différente pour les processeurs Intel Xeon de 1ère génération (Skylake) et de 2e génération (Cascade Lake). Veillez à installer des modules de mémoire compatibles afin d'éviter toute erreur système.
Baies d'unitéPrise en charge de jusqu'à six baies d'unité SAS/SATA/NVMe remplaçables à chaud 2,5 pouces.
Avertissement
De manière générale, ne mélangez pas des unités au format 512 octets standard et 4 ko avancé dans la même grappe RAID car cela peut entraîner des problèmes de performance.
Prise en charge des fonds de panier d'unités remplaçables à chaud 2,5 pouces suivants :

  • Fond de panier SAS/SATA remplaçable à chaud 2,5 pouces

  • Fond de panier à quatre unités 2,5 pouces NVMe

  • Fond de panier SAS/SATA à six unités remplaçable à chaud 2,5 pouces

  • Fond de panier SAS/SATA/NVMe à six unités remplaçable à chaud 2,5 pouces

Important
Ne mélangez pas de nœuds avec des fonds de panier à quatre unités et des fonds de panier à six unités dans le même boîtier car cela peut provoquer un refroidissement non uniforme.
Adaptateurs RAID (selon le modèle)
  • La technologie RAID logicielle prend en charge les niveaux RAID 0, 1, 5 et 10
  • La technologie RAID matérielle prend en charge les niveaux RAID 0, 1, 5 et 10
Contrôleur vidéo (intégré à Lenovo XClarity Controller)
  • ASPEED
  • Contrôleur vidéo compatible SVGA
  • Compression vidéo numérique Avocent
  • La mémoire vidéo n'est pas extensible
Remarque
La résolution vidéo maximale est de 1 920 x 1 200 à 60 Hz.
Port d'E-S EthernetAccès à deux connexions intégrées de 10 Go via deux types de carte EIOM en option au niveau du boîtier.
  • Deux cartes EIOM en option :

    • EIOM SFP+ 8 ports 10 Go

    • EIOM 8 ports 10 Go Base-T (RJ45)

  • Vitesse réseau minimum requise pour la carte EIOM : 1 Gbit/s
Remarque

La carte EIOM est installée dans le boîtier et elle permet d'accéder directement aux fonctions de réseau local offertes par chaque nœud.

Système d'exploitationLes systèmes d’exploitation pris en charge et certifiés incluent :

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :
EnvironnementLe modèle ThinkSystem SD530 est conforme aux spécifications de la classe A2 ASHRAE.

Selon la configuration matérielle, certains modèles de solution sont conformes aux spécifications des classes A3 ou A4 de la norme ASHRAE. Les performances du système peuvent être affectées lorsque la température de fonctionnement ne respecte pas la spécification ASHRAE A2 ou en cas de défaillance d'un ventilateur. Pour être conforme aux spécifications de la classe A3 et de la classe A4 de la norme ASHRAE, le modèle ThinkSystem SD530 doit répondre aux exigences suivantes en matière de configuration matérielle :

  • Processeurs pris en charge par Lenovo.

    Pour les processeurs non pris en charge, voir l'avertissement ci-après pour plus de détails1.

  • Adaptateurs PCIe pris en charge par Lenovo.

    Pour les adaptateurs PCIe non pris en charge, voir l'avertissement ci-après pour plus de détails2.

  • Deux blocs d'alimentation de secours installés.

    Les blocs d'alimentation 1 100 watts ne sont pas pris en charge.

Le modèle ThinkSystem SD530 est pris en charge dans l'environnement suivant :

  • Température ambiante :

    Sous tension3 :
    • Classe A2 ASHRAE : 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F) ; au-dessus de 900 m (2 953 pieds), la température ambiante maximale en régime réduit est de 1 °C/300 m (984 pieds)
    • Classe A3 ASHRAE : 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F) ; au-dessus de 900 m (2 953 pieds), la température ambiante maximale en régime réduit est de 1 °C/175 m (574 pieds)
    • Classe A4 ASHRAE : 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F) ; au-dessus de 900 m (2 953 pieds), la température ambiante maximale en régime réduit est de 1 °C/125 m (410 pieds)

    Hors tension4 : 5 °C à 45 °C (41 °F à 113 °F)

  • Altitude maximale : 3 050 m (10 000 pieds)

  • Humidité relative (sans condensation) :
    Sous tension 3 :
    • ASHRAE classe A2 : 8 % - 80 %, point de rosée maximal : 21 °C (70 °F)
    • ASHRAE classe A3 : 8 % - 85 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)
    • ASHRAE classe A4 : 8 % - 90 %, point de rosée maximal : 24 °C (75 °F)

    Expédition/stockage : 8 % - 90 %

  • Contamination particulaire :

    Les particules aériennes et les gaz réactifs agissant seuls ou en combinaison avec d'autres facteurs environnementaux tels que l'humidité ou la température peuvent représenter un risque pour la solution. Pour plus d’informations sur les limites relatives aux particules et aux gaz, voir Contamination particulaire.

Puissance12 V CC, 60 A
Avertissement
  1. Les processeurs suivants ne sont pas compatibles avec les spécifications des classes A3 et A4 de la norme ASHRAE :

    • Processeur 165 W, 28 cœurs, 26 cœurs ou 18 cœurs (Intel Xeon 8176, 8176M, 8170, 8170M et 6150)

    • Processeur 150 W, 26 cœurs, 24 cœurs, 20 cœurs, 16 cœurs ou 12 cœurs (Intel Xeon 8164, 8160, 8160M, 8158, 6148, 6142, 6142M et 6136)

    • Processeur 140 W, 22 cœurs ou 18 cœurs (Intel Xeon 6152, 6140 et 6140M)

    • Processeur 140 W, 14 cœurs (Intel Xeon 6132)

    • Processeur 130 W, 8 cœurs (Intel Xeon 6134 et 6134M)

    • Processeur 125 W, 20 cœurs, 16 cœurs ou 12 cœurs (Intel Xeon 6138, 6138T, 6130T, 6126)

    • Processeur 115 W, 6 cœurs (Intel Xeon 6128)

    • Processeur 105 W, 14 cœurs ou 4 cœurs (Intel Xeon 8156, 5122 et 5120T)

    • Processeur 70 W, 8 cœurs (Intel Xeon 4109T)

    Remarque
    La liste de processeurs ci-dessus n'est pas exhaustive.

  2. Les processeurs suivants ne sont pas compatibles avec les spécifications des classes A2, A3 et A4 de la norme ASHRAE : Les processeurs suivants sont fournis pour des configurations spécifiques sur appel d'offre uniquement et nécessitent que le client accepte la limitation qui en découle. Cette limitation inclut la rencontre d'un plafonnement énergétique et d'une légère baisse de performances lorsque la température ambiante est supérieure à 27 °C.

    • Processeur 205 W, 28 cœurs ou 24 cœurs (Intel Xeon 8180, 8180M et 8168)

    • Processeur 200 W, 18 cœurs (Intel Xeon 6154)

    • Processeur 165 W, 12 cœurs (Intel Xeon 6146)

    • Processeur 150 W, 24 cœurs (Intel Xeon 8160T)

    • Processeur 150 W, 8 cœurs (Intel Xeon 6144)

    • Processeur 125 W, 12 cœurs (Intel Xeon 6126T)

    Remarque
    La liste de processeurs ci-dessus n'est pas exhaustive.

  3. Les adaptateurs PCIe suivants ne sont pas compatibles avec les spécifications des classes A3 et A4 de la norme ASHRAE :

    • Carte d'interface réseau Mellanox avec le câble optique actif

    • Carte SSD PCIe

    • Carte GPGPU

    Remarque
    La liste d'adaptateurs PCIe ci-dessus n'est pas exhaustive.