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計算節點規格

計算節點的功能及規格。

表 1. 計算節點規格
規格說明
大小節點
  • 高度：41.0 公釐（1.7 吋）
  • 深度：562.0 公釐（22.2 吋）
  • 寬度：222.0 公釐（8.8 吋）
  • 重量：
    • 最小重量：3.5 公斤（7.7 磅）
    • 最大重量：7.5 公斤（16.6 磅）
處理器（視型號而定）
  • 最多支援兩個 Intel Xeon 系列多核心處理器（已安裝一個）
  • 第 3 層快取
註
  1. 可使用 Setup Utility 來判斷節點中處理器的類型和速度。
  2. 如需支援的處理器清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。
  3. 由於作業處理器溫度要求較低，因此當環境溫度高於 27 °C 或以下處理器 SKU 發生風扇故障事件時，無法保證完整性能，而且可能會發生處理器節流控制：
    • 6248R
    • 6258R
  4. 處理器 6248R 具有以下限制：
    • 支援的硬碟數量最多為兩個。
    • 6248R 處理器安裝在計算節點中時，不支援 PCIe 擴充節點。
    • 僅支援下列 PCIe 配接卡：
      • ThinkSystem M.2 啟用套件
      • ThinkSystem M.2（含鏡映啟用套件）
      • Intel OPA 100 系列單埠 PCIe 3.0 x16 HFA
      • Intel OPA 100 系列單埠 PCIe 3.0 x8 HFA
      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 QSFP56 1 埠 PCIe InfiniBand 配接卡
記憶體

如需記憶體配置和設定的詳細資訊，請參閱記憶體模組安裝順序。

  • 最小：8 GB（包含一個處理器的單一 TruDDR4 DRAM DIMM）

  • 最大：

    • 512 GB，包含 16 x 32 GB RDIMM

    • 1,024 GB，包含 16 x 64 GB LRDIMM

    • 記憶體模式中為 2 TB，包含 DC Persistent Memory Module (DCPMM) 和 RDIMM

  • 記憶體模組類型：
    • 雙倍資料傳輸率 4 (TruDDR4) 錯誤更正碼 (ECC) 2666 MT/s 暫存式 DIMM (RDIMM) 或低負載 DIMM (LRDIMM)
    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)
  • 容量（視型號而定）：
  • 插槽：16 個 DIMM 插槽，最多支援
    • 16 個 DRAM DIMM
    • 4 個 DCPMM 和 12 個 DRAM DIMM

如需支援的記憶體模組清單，請參閱 Lenovo ServerProven 網站。

註
對於第一代 (Skylake) 和第二代 (Cascade Lake) Intel Xeon 處理器，支援的記憶體模組清單各有不同。請務必安裝相容的記憶體模組，避免系統錯誤。
機槽最多支援六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA/NVMe 機槽。
小心
一般而言，請勿在相同的 RAID 陣列中混合使用標準 512 位元組和進階 4 KB 格式的硬碟，這可能會造成潛在的效能問題。
支援下列 2.5 吋熱抽換硬碟背板：

  • 四個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 背板

  • 四個 2.5 吋 NVMe 背板

  • 六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA 背板

  • 六個 2.5 吋熱抽換 SAS/SATA/NVMe 背板

重要
請勿在同一個機體中混用配備四硬碟背板和配備六硬碟背板的節點，因為這可能會造成散熱不均。
RAID 配接卡（視型號而定）
  • 軟體 RAID 支援 RAID 層次 0、1、5 和 10
  • 硬體 RAID 支援 RAID 層次 0、1、5 和 10
視訊控制器（整合在 Lenovo XClarity Controller 中）
  • ASPEED
  • SVGA 相容的視訊控制器
  • Avocent 數位影像壓縮
  • 視訊記憶體無法擴充
註
最大視訊解析度為 1920 x 1200（頻率為 60 Hz）。
乙太網路 I/O 埠透過兩種選配的機體層級 EIOM 卡存取一對機載 10Gb 連線。
  • 兩張選配的 EIOM 卡：

    • 10Gb 8 埠 EIOM SFP+

    • 10Gb 8 埠 EIOM Base-T (RJ45)

  • EIOM 卡最低網路速度需求：1Gbps
註

EIOM 卡已安裝在機體中，可直接存取每個節點提供的 LAN 功能。

作業系統支援且已認證的作業系統包括：

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

參考：
環境ThinkSystem SD530 符合 ASHRAE A2 級規格。

視硬體配置而定，某些解決方案型號符合 ASHRAE A3 級或 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格或風扇故障時，系統效能可能會受到影響。為符合 ASHRAE A3 級和 A4 級規格，ThinkSystem SD530 必須符合下列硬體配置需求：

  • Lenovo 支援的處理器。

    對於不支援的處理器，請參閱以下注意事項1。

  • Lenovo 支援的 PCIe 配接卡。

    對於不支援的 PCIe 配接卡，請參閱以下注意事項2。

  • 已安裝兩個備援的電源供應器。

    不支援 1100 瓦特電源供應器。

在下列環境中支援 ThinkSystem SD530：

  • 氣溫：

    電源開啟3：
    • ASHRAE A2 級：10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F)；高於 900 公尺（2,953 英尺）時，每升高 300 公尺（984 英尺），氣溫上限會降低 1 °C
    • ASHRAE A3 級：5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F)；高於 900 公尺（2,953 英尺）時，每升高 175 公尺（574 英尺），氣溫上限會降低 1 °C
    • ASHRAE A4 級：5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F)；高於 900 公尺（2,953 英尺）時，每升高 125 公尺（410 英尺），氣溫上限會降低 1 °C

    電源關閉4：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）

  • 高度上限：3,050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：
    電源開啟3：
    • ASHRAE A2 級：8% - 80%，最高露點：21 °C (70 °F)
    • ASHRAE A3 級：8% - 85%，最高露點：24 °C (75 °F)
    • ASHRAE A4 級：8% - 90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    裝運/儲存：8% - 90%

  • 微粒污染：

    單獨起作用或與其他環境因素（如濕度或溫度）結合產生作用的空中傳播微粒和反應氣體，可能會對解決方案構成危險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

功率額定值12 V DC、60 A
小心
  1. ASHRAE A3 級和 A4 級規格不支援下列處理器：

    • 165W 處理器、28 核心、26 核心或 18 核心（Intel Xeon 8176、8176M、8170、8170M 和 6150）

    • 150W 處理器、26 核心、24 核心、20 核心、16 核心或 12 核心（Intel Xeon 8164、8160、8160M、8158、6148、6142、6142M 和 6136）

    • 140W 處理器、22 核心或 18 核心（Intel Xeon 6152、6140 和 6140M）

    • 140W 處理器、14 核心 (Intel Xeon 6132)

    • 130W 處理器、8 核心（Intel Xeon 6134 和 6134M）

    • 125W 處理器、20 核心、16 核心或 12 核心（Intel Xeon 6138、6138T、6130T、6126）

    • 115W 處理器、6 核心 (Intel Xeon 6128)

    • 105W 處理器、14 核心或 4 核心（Intel Xeon 8156、5122 和 5120T）

    • 70W 處理器、8 核心 (Intel Xeon 4109T)

    註
    不支援的處理器包括但不限於上述清單內容。

  2. ASHRAE A2 級、A3 級和 A4 級規格不支援下列處理器。下列處理器僅提供用於特殊投標配置，客戶必須接受限制結果。此限制包括在環境溫度高於 27 °C 時，會發生功率上限和性能稍微下降的情形。

    • 205W 處理器、28 核心或 24 核心（Intel Xeon 8180、8180M 和 8168）

    • 200W 處理器、18 核心 (Intel Xeon 6154)

    • 165W 處理器、12 核心 (Intel Xeon 6146)

    • 150W 處理器、24 核心 (Intel Xeon 8160T)

    • 150W 處理器、8 核心 (Intel Xeon 6144)

    • 125W 處理器、12 核心 (Intel Xeon 6126T)

    註
    不支援的處理器包括但不限於上述清單內容。

  3. ASHRAE A3 級和 A4 級規格不支援下列 PCIe 配接卡：

    • Mellanox NIC 含主動式光纜

    • PCIe SSD

    • GPGPU 卡

    註
    不支援的 PCIe 配接卡包括但不限於上述清單內容。