Перейти к основному содержимому

Спецификации вычислительного узла

Ниже приведены компоненты и спецификации вычислительного узла.

Табл. 1. Спецификации вычислительного узла
СпецификацияОписание
РазмерыУзел
  • Высота: 41 мм (1,7 дюйма)
  • Глубина: 562 мм (22,2 дюйма)
  • Ширина: 222 мм (8,8 дюйма)
  • Вес:
    • Минимальный вес: 3,5 кг (7,7 фунта)
    • Максимальный вес: 7,5 кг (16,6 фунта)
Процессор (в зависимости от модели)
  • Поддерживает до двух многоядерных процессоров серии Intel Xeon (установлен один процессор)
  • Кэш третьего уровня
Прим.
  1. Используйте программу Setup Utility, чтобы определить тип и скорость процессоров в узле.
  2. Список поддерживаемых процессоров см. по следующему адресу: Веб-сайт Lenovo ServerProven.
  3. В связи с более низкими требованиями к рабочей температуре процессора невозможно гарантировать полную производительность, и может выполняться регулирование процессора при температуре окружающей среды выше 27 °C или при возникновении события сбоя вентилятора для следующих SKU процессора:
    • 6248R
    • 6258R
  4. Процессор 6248R имеет следующие ограничения:
    • Поддерживается до двух дисков.
    • Узлы расширения PCIe не поддерживаются, если процессоры 6248R установлены в вычислительном узле.
    • Поддерживаются только следующие адаптеры PCIe:
      • Вспомогательный комплект ThinkSystem M.2
      • ThinkSystem M.2 со вспомогательным комплектом зеркального отображения
      • Однопортовый адаптер HFA PCIe 3.0 x16 серии Intel OPA 100
      • Однопортовый адаптер HFA PCIe 3.0 x8 серии Intel OPA 100
      • 1-портовый адаптер PCIe ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 QSFP56 InfiniBand
Память

Подробные сведения о конфигурации и настройке памяти см. в разделе Порядок установки модулей памяти.

  • Минимум: 8 ГБ (один модуль TruDDR4 DIMM DRAM с одним процессором)

  • Максимум:

    • 512 ГБ (16 модулей RDIMM по 32 ГБ)

    • 1024 ГБ (16 модулей LRDIMM по 64 ГБ)

    • 2 ТБ при использовании модулей DC Persistent Memory Module (DCPMM) и RDIMM в режиме памяти

  • Типы модулей памяти:
    • TruDDR4, код коррекции ошибок (ECC), 2666 млн операций в секунду, регистровый модуль DIMM (RDIMM) или модуль DIMM со сниженной нагрузкой (LRDIMM)
    • Модуль DC Persistent Memory Module (DCPMM)
  • Емкость (в зависимости от модели):
    • Модуль RDIMM 8 ГБ, 16 ГБ или 32 ГБ
    • Модуль LRDIMM 64 ГБ
    • Модули DCPMM емкостью 128, 256 и 512 ГБ
      Прим.
      Модули DCPMM можно использовать совместно с модулями DIMM DRAM емкостью более 16 ГБ. Дополнительные сведения см. в разделе Настройка модуля DC Persistent Memory Module (DCPMM).
  • Гнезда: 16 гнезд DIMM с поддержкой до
    • 16 модулей DIMM DRAM
    • Четыре модуля DCPMM и 12 модулей DIMM DRAM

Список поддерживаемых модулей памяти см. в разделе Веб-сайт Lenovo ServerProven.

Прим.
Список поддерживаемых модулей памяти отличается для процессоров Intel Xeon 1-го (Skylake) и 2-го поколения (Cascade Lake). Во избежание системной ошибки важно установить совместимые модули памяти.
Отсеки для дисковПоддерживается до шести отсеков для 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA/NVMe.
Внимание
В одном массиве RAID не следует смешивать диски со стандартными секторами размером 512 байт и расширенными секторами размером 4 КБ, поскольку это может привести к потенциальным проблемам с производительностью.
Поддерживает следующие объединительные панели 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков:

  • Объединительная панель для четырех 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA

  • Объединительная панель для четырех 2,5-дюймовых дисков NVMe

  • Объединительная панель для шести 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA

  • Объединительная панель для шести 2,5-дюймовых оперативно заменяемых дисков SAS/SATA/NVMe

Важное замечание
Не используйте в одном корпусе узлы с объединительной панелью для четырех дисков и объединительными панелями для шести дисков, поскольку это может привести к несбалансированному охлаждению системы.
Адаптеры RAID (в зависимости от модели)
  • Программный массив RAID поддерживает уровни RAID 0, 1, 5 и 10
  • Аппаратный массив RAID поддерживает уровни RAID 0, 1, 5 и 10
Видеоконтроллер (встроенный в Lenovo XClarity Controller)
  • ASPEED
  • Видеоконтроллер, совместимый с SVGA
  • Сжатие цифрового видео Avocent
  • Нерасширяемая память видеоданных.
Прим.
Максимальное разрешение видео — 1920 x 1200 при частоте 60 Гц.
Порт ввода-вывода EthernetДоступ к паре встроенных портов 10Gb через два типа дополнительных карт EIOM корпусного уровня.
  • Две дополнительные карты EIOM:

    • 10Gb EIOM SFP+ с 8 портами

    • 10Gb EIOM Base-T (RJ45) с 8 портами

  • Минимальная необходимая сетевая скорость для карты EIOM: 1 Гбит/с.
Прим.

Карта EIOM устанавливается в корпус и обеспечивает прямой доступ к функциям LAN, предоставляемым каждым узлом.

Операционная системаПоддерживаемые и сертифицированные операционные системы:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Справочные материалы:
Окружающая средаСервер ThinkSystem SD530 соответствует спецификациям ASHRAE класса A2.

В зависимости от конфигурации оборудования некоторые модели решений соответствуют спецификациям ASHRAE класса A3 или A4. Несоответствие рабочей температуры спецификации ASHRAE A2 или неполадки вентилятора могут повлиять на производительность системы. Чтобы соответствовать спецификациям ASHRAE класса A3 и A4, сервер ThinkSystem SD530 также должен отвечать следующим требованиям к конфигурации оборудования:

  • Поддерживаемые Lenovo процессоры.

    Подробные сведения о неподдерживаемых процессорах см. в следующих разделах «Внимание!»1.

  • Поддерживаемые Lenovo адаптеры PCIe.

    Подробные сведения о неподдерживаемых адаптерах PCIe см. в следующих разделах «Внимание!»2.

  • Два блока питания, установленные для резервирования.

    Блоки питания 1100 Вт не поддерживаются.

Работа сервера ThinkSystem SD530 поддерживается в следующих условиях:

  • Температура воздуха

    Питание включено3:
    • ASHRAE класса A2: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C с увеличением высоты на каждые 300 м (984 фута) свыше 900 м (2 953 фута)
    • ASHRAE класса A3: 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C с увеличением высоты на каждые 175 м (574 фута) свыше 900 м (2 953 фута)
    • ASHRAE класса A4: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F); максимальная температура окружающей среды уменьшается на 1 °C с увеличением высоты на каждые 125 м (410 футов) свыше 900 м (2 953 фута)

    Питание выключено4: от 5 °C до 45 °C (от 41 °F до 113 °F)

  • Максимальная высота: 3 050 м (10 000 футов)

  • Относительная влажность (без образования конденсата):
    Питание включено3:
    • ASHRAE класса A2: 8–80 %, максимальная точка росы: 21 °C (70 °F)
    • ASHRAE класса A3: 8–85 %, максимальная точка росы: 24 °C (75 °F)
    • ASHRAE класса A4: 8–90 %, максимальная точка росы: 24 °C (75 °F)

    Транспортировка/хранение: 8–90 %

  • Загрязнение частицами

    Присутствующие в воздухе частицы и активные газы, а также другие факторы окружающей среды, например влажность или температура, могут представлять опасность для решения. Сведения о предельных значениях частиц и газов см. в разделе Загрязнение частицами.

Номинальные значения питания12 В пост. тока, 60 А
Внимание
  1. Поддержка следующих процессоров согласно спецификациям ASHRAE класса A3 и класса A4 не осуществляется:

    • 28-, 26- или 18-ядерный процессор 165 Вт (Intel Xeon 8176, 8176M, 8170, 8170M и 6150)

    • 26-, 24-, 20-, 16- и 12-ядерный процессор 150 Вт (Intel Xeon 8164, 8160, 8160M, 8158, 6148, 6142, 6142M и 6136)

    • 22- или 18-ядерный процессор 140 Вт (Intel Xeon 6152, 6140 и 6140M)

    • 14-ядерный процессор 140 Вт (Intel Xeon 6132)

    • 8-ядерный процессор 130 Вт (Intel Xeon 6134 и 6134M)

    • 20-, 16- или 12-ядерный процессор 125 Вт (Intel Xeon 6138, 6138T, 6130T, 6126)

    • 6-ядерный процессор 115 Вт (Intel Xeon 6128)

    • 14- или 4-ядерный процессор 105 Вт (Intel Xeon 8156, 5122 и 5120T)

    • 8-ядерный процессор 70 Вт (Intel Xeon 4109T)

    Прим.
    Список неподдерживаемых процессоров выше не является исчерпывающим.

  2. Указанные ниже процессоры согласно спецификациям ASHRAE класса A2, A3 и A4 не поддерживаются. Они предоставляются только для конфигурации по специальной заявке и требуют принятия заказчиком ограничений. Эти ограничения включают в себя ограничение энергопотребления и небольшое снижение производительности при температуре окружающей среды выше 27 °C.

    • 28- или 24-ядерный процессор 205 Вт (Intel Xeon 8180, 8180M и 8168)

    • 18-ядерный процессор 200 Вт (Intel Xeon 6154)

    • 12-ядерный процессор 165 Вт (Intel Xeon 6146)

    • 24-ядерный процессор 150 Вт (Intel Xeon 8160T)

    • 8-ядерный процессор 150 Вт (Intel Xeon 6144)

    • 12-ядерный процессор 125 Вт (Intel Xeon 6126T)

    Прим.
    Список неподдерживаемых процессоров выше не является исчерпывающим.

  3. Поддержка следующих адаптеров PCIe согласно спецификациям ASHRAE класса A3 и класса A4 не осуществляется:

    • Mellanox NIC с активным оптическим кабелем

    • PCIe SSD

    • Карта GPGPU

    Прим.
    Список неподдерживаемых адаптеров PCIe выше не является исчерпывающим.