Zum Hauptinhalt springen

Rechenknotenspezifikationen

Produktmerkmale und technische Daten des Rechenknotens.

Tabelle 1. Rechenknotenspezifikationen
ElementBeschreibung
GrößeKnoten
  • Höhe: 41,0 mm (1,7 Zoll)
  • Tiefe: 562,0 mm (22,2 Zoll)
  • Breite: 222,0 mm (8,8 Zoll)
  • Gewicht:
    • Minimales Gewicht: 3,5 kg (7,7 lb)
    • Maximales Gewicht: 7,5 kg (16,6 lb)
Prozessor (je nach Modell)
  • Unterstützt bis zu zwei Intel Xeon Mehrkernprozessoren (einer installiert)
  • L3-Cache
Anmerkung
  1. Verwenden Sie das Setup Utility, um den Typ und die Taktfrequenz der Prozessoren im Knoten zu ermitteln.
  2. Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.
  3. Aufgrund der Anforderungen an eine niedrigere Prozessorbetriebstemperatur kann die volle Leistung nicht garantiert werden und es kann zu Prozessordrosselung kommen, wenn die Umgebungstemperatur über 27 °C liegt oder ein Lüfterfehlerereignis für die folgenden Prozessor-SKUs auftritt:
    • 6248R
    • 6258R
  4. 6248R Prozessor hat die folgenden Einschränkungen:
    • Die Anzahl an unterstützten Laufwerken steigt auf zwei.
    • PCIe-Erweiterungsknoten werden nicht unterstützt, wenn 6248R Prozessoren im Rechenknoten installiert sind.
    • Es werden nur die folgenden PCIe-Adapter unterstützt:
      • ThinkSystem M.2-Einrichtungssatz
      • ThinkSystem M.2 mit Spiegelungs-Einrichtungssatz
      • Intel OPA 100-Serie PCIe 3.0 x16-Hostkanaladapter mit einem Anschluss
      • Intel OPA 100-Serie PCIe 3.0 x8-Hostkanaladapter mit einem Anschluss
      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 QSFP56 PCIe-InfiniBand-Adapter mit einem Anschluss
Speicher

Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsreihenfolge für Speichermodule.

  • Minimum: 8 GB (einzelne TruDDR4-DRAM-DIMMs mit einem Prozessor)

  • Maximum:

    • 512 GB mit 16 x 32 GB RDIMM

    • 1.024 GB mit 16 x 64 GB LRDIMM

    • 2 TB mit DC Persistent Memory Module (DCPMM) und RDIMMs im Speichermodus

  • Speichermodultypen:
    • Doppelte Datenrate 4 (TruDDR4) Fehlerkorrekturcode (ECC) 2666 MT/s registriertes DIMM (RDIMM) oder lastreduziertes DIMM (LRDIMM)
    • DC Persistent Memory Module (DCPMM)
  • Kapazität (je nach Modell):
    • RDIMM mit 8, 16 und 32 GB
    • LRDIMM mit 64 GB
    • DCPMM mit 128 GB, 256 GB und 512 GB
      Anmerkung
      Ein DCPMM kann mit DRAM-DIMMs mit einer Kapazität von mindestens 16 GB kombiniert werden. Weitere Informationen hierzu finden Sie unter Konfiguration des DC Persistent Memory Module (DCPMM).
  • Steckplätze: 16 DIMM-Steckplätze, die maximal Folgendes unterstützen:
    • 16 DRAM-DIMMs
    • Vier DCPMMs und 12 DRAM-DIMMs

Eine Liste der unterstützten Speichermodule finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

Anmerkung
Die Liste der unterstützten Speichermodule unterscheidet sich für Intel Xeon Prozessoren der 1. Generation (Skylake) und der 2. Generation (Cascade Lake). Achten Sie darauf, nur kompatible Speichermodule zu installieren, um Systemfehler zu vermeiden.
LaufwerkspositionenUnterstützt bis zu 6 Positionen für 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA/NVMe-Festplattenlaufwerke.
Achtung
Im Allgemeinen sollten 512-Byte- und erweiterte 4-KB-Laufwerke nicht gleichzeitig in derselben RAID-Array verwendet werden, da dies zu Leistungsproblemen führen kann.
Unterstützt die folgenden Rückwandplatinen für 2,5-Zoll-Hot-Swap-Laufwerke:

  • Rückwandplatine für vier 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA-Laufwerke

  • Rückwandplatine für vier 2,5-Zoll-NVMe

  • Rückwandplatine für sechs 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA-Laufwerke

  • Rückwandplatine für sechs 2,5-Zoll-Hot-Swap-SAS/SATA/NVMe-Laufwerke

Wichtig
Kombinieren Sie keine Knoten mit Rückwandplatinen für vier und sechs Laufwerke in einem Gehäuse, dies kann zu einer unausgewogenen Kühlung führen.
RAID-Adapter (je nach Modell)
  • Software-RAID unterstützt RAID-Stufen 0, 1, 5 und 10
  • Hardware-RAID unterstützt RAID-Stufen 0, 1, 5 und 10
Grafikkarte (in Lenovo XClarity Controller integriert)
  • ASPEED
  • SVGA-kompatible Grafikkarte
  • Digitale Videokomprimierungsfunktionen von Avocent
  • Grafikspeicher nicht erweiterbar
Anmerkung
Die maximale Bildschirmauflösung beträgt 1920 x 1200 bei 60 Hz.
Ethernet-E/A-AnschlussZugriff auf zwei integrierte 10Gb-Anschlüsse über zwei unterschiedliche optionale EIOM-Adapterkarten der Gehäuse.
  • Zwei optionale EIOM-Karten:

    • 10Gb 8-Port EIOM SFP+

    • 10Gb 8-Port EIOM Base-T (RJ45)

  • Minimale Netzwerkgeschwindigkeit für die EIOM-Karte: 1 Gbit/s
Anmerkung

Die EIOM-Karte ist im Gehäuse installiert und bietet direkten Zugriff auf vom jeweiligen Knoten bereitgestellte LAN-Funktionen.

BetriebssystemUnterstützte und zertifizierte Betriebssysteme sind:

  • Microsoft Windows Server

  • VMware ESXi

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Verweise:
UmgebungDer ThinkSystem SD530 entspricht den ASHRAE-Spezifikationen der Klasse A2.

Je nach Hardwarekonfiguration entsprechen einige Lösungsmodelle den ASHRAE-Spezifikationen der Klasse A3 oder Klasse A4. Die Systemleistung wird möglicherweise beeinflusst, wenn die Betriebstemperatur außerhalb der technischen Daten von ASHRAE A2 liegt oder der Lüfter defekt ist. Um den ASHRAE-Spezifikationen für Klasse A3 und Klasse A4 zu entsprechen, muss der ThinkSystem SD530 die folgenden Hardwarekonfigurationsanforderungen erfüllen:

  • Von Lenovo unterstützte Prozessoren.

    Beachten Sie die bei nicht unterstützten Prozessoren wichtigen Informationen1.

  • Von Lenovo unterstützte PCIe-Adapter.

    Beachten Sie bei nicht unterstützten PCIe-Adaptern die folgenden wichtigen Informationen2.

  • Zwei Netzteile für eine vollständige Redundanz.

    1100-Watt-Netzteile werden nicht unterstützt.

Der ThinkSystem SD530 wird in der folgenden Umgebung unterstützt:

  • Lufttemperatur:

    Eingeschaltet3:
    • ASHRAE Klasse A2: 10 °C-35 °C (50 °F-95 °F); oberhalb von 900 m (2.953 ft.) sinkt die maximale Lufttemperatur um 1 °C pro 300 m (984 ft.)
    • ASHRAE Klasse A3: 5 °C-40 °C (41 °F-104 °F); oberhalb von 900 m (2.953 ft.) sinkt die maximale Lufttemperatur um 1 °C pro 175 m (574 ft.)
    • ASHRAE Klasse A4: 5 °C-45 °C (41 °F-113 °F); oberhalb von 900 m (2.953 ft.) sinkt die maximale Lufttemperatur um 1 °C pro 125 m (410 ft.)

    Ausgeschaltet4: 5 bis 45 °C (41 °F bis 113 °F)

  • Maximale Höhe: 3.050 m (10.000 ft.)

  • Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
    Eingeschaltet3
    • ASHRAE Klasse A2: 8-80 %, maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
    • ASHRAE Klasse A3: 8-85 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)
    • ASHRAE Klasse A4: 8-90 %, maximaler Taupunkt: 24 °C (75 °F)

    Transport/Lagerung: 8-90 %

  • Verunreinigung durch Staubpartikel:

    Staubpartikel in der Luft (beispielsweise Metallsplitter oder andere Teilchen) und reaktionsfreudige Gase, die alleine oder in Kombination mit anderen Umgebungsfaktoren wie Luftfeuchtigkeit oder Temperatur auftreten, können für die in diesem Dokument beschriebene Lösung ein Risiko darstellen. Informationen zu den Grenzwerten für Staubpartikel und Gase finden Sie im Abschnitt Verunreinigung durch Staubpartikel.

Nennleistung12 VDC, 60 A
Achtung
  1. Die folgenden Prozessoren werden bei den ASHRAE-Spezifikationen Klasse A3 und Klasse A4 nicht unterstützt:

    • 165-W-Prozessor, 28, 26 oder 18 Kerne (Intel Xeon 8176M, 8176, 8170, 8170M und 6150)

    • 150-W-Prozessor, 26, 24, 20, 16 oder 12 Kerne (Intel Xeon 8160M, 8164, 8160, 8158, 6148, 6142, 6142M und 6136)

    • 140-W-Prozessor, 22 oder 18 Kerne (Intel Xeon 6152, 6140 und 6140M)

    • 140-W-Prozessor, 14 Kerne (Intel Xeon 6132)

    • 130-W-Prozessor, 8 Kerne (Intel Xeon 6134 und 6134M)

    • 125-W-Prozessor, 20, 16 oder 12 Kerne (Intel Xeon 6138, 6138T, 6130T, 6126)

    • 115-W-Prozessor, 6 Kerne (Intel Xeon 6128)

    • 105-W-Prozessor, 14 oder 4 Kerne (Intel Xeon 8156, 5122, 5120T)

    • 70-W-Prozessor, 8 Kerne (Intel Xeon 4109T)

    Anmerkung
    Die Liste der Prozessoren ist nicht umfassend.

  2. Die folgenden Prozessoren werden bei den ASHRAE-Spezifikationen Klasse A2, Klasse A3 und Klasse A4 nicht unterstützt. Die folgenden Prozessoren stehen nur für spezielle Angebote zur Verfügung und erfordern, dass der Kunde die daraus folgenden Einschränkungen akzeptiert. Zu den Einschränkungen zählen Energieverbrauchsbegrenzung und eine leichte Leistungseinbuße bei Umgebungstemperaturen über 27 °C.

    • 205-W-Prozessor, 28 oder 24 Kerne (Intel Xeon 8180, 8180M und 8168)

    • 200-W-Prozessor, 18 Kerne (Intel Xeon 6154)

    • 165-W-Prozessor, 12 Kerne (Intel Xeon 6146)

    • 150-W-Prozessor, 24 Kerne (Intel Xeon 8160T)

    • 150-W-Prozessor, 8 Kerne (Intel Xeon 6144)

    • 125-W-Prozessor, 12 Kerne (Intel Xeon 6126T)

    Anmerkung
    Die Liste der Prozessoren ist nicht umfassend.

  3. Die folgenden PCIe-Adapter werden bei den ASHRAE-Spezifikationen Klasse A3 und Klasse A4 nicht unterstützt:

    • Mellanox-NIC mit aktivem optischen Kabel

    • PCIe-SSD

    • GPGPU-Karte

    Anmerkung
    Die Liste der PCIe-Adapter ist nicht umfassend.