Installation d'un processeur-dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives à l'installation d'un processeur et d'un dissipateur thermique assemblés, également appelés module de processeur-dissipateur thermique. Un tournevis T30 Torx est nécessaire pour toutes ces tâches.

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Mettre hors tension

ATTENTION : Dispositif sensible à l'électricité statique

Avertissement

• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.

• La pâte thermoconductrice peut rester fonctionnelle sur le dissipateur thermique pendant deux ans. Lors de l’installation d’un nouveau dissipateur thermique, vérifiez la date de fabrication pour vérifier que la pâte thermoconductrice fonctionne toujours. Si la date est passée de plus de deux ans, remplacez la pâte thermoconductrice afin d’éviter des problèmes d'installation.

Remarque

• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre système, consultez le site Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la configuration mémoire minimale requise pour votre système. Pour obtenir la liste des relations de processeur à mémoire, voir Installation d'un module de mémoire.

• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus d'informations.

  Figure 1. Emplacements des processeurs
  
  

• Les types suivants de dissipateurs thermiques sont applicables à SD530 :

  • Configuration de tension basse

    • Un dissipateur thermique 108 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 1 uniquement.

    • Un dissipateur thermique 85 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 2 uniquement.

  • Configuration de tension élevée

    • Un dissipateur thermique en forme de T s’applique à un socket de processeur 1 uniquement.

    • Un dissipateur thermique 105 x 108 x 24,5 mm s’applique à un socket de processeur 2 uniquement.

Avant d'installer un module de processeur-dissipateur thermique :

Remarque

Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système peuvent s'avérer légèrement différents de ceux des illustrations.

1. Lisez la ou les sections ci-après pour vous assurer de travailler sans danger.

   • Conseils d'installation

2. Mettez hors tension le nœud de traitement correspondant sur lequel vous allez exécuter la tâche.

3. Retirez l’assemblage de nœud de traitement ou de nœud d’extension de traitement du châssis (voir Retrait d'un nœud de traitement du boîtier ou Retrait de l'assemblage de nœud d'extension de traitement du boîtier).
4. Retirez le carter de nœud de traitement ou libérez le nœud d’extension PCIe (voir Retrait du carter de nœud de traitement ou Dégagement du nœud d'extension PCIe d'un nœud de traitement).
5. Retirez la grille d’aération (voir Retrait de la grille d'aération).

6. Si un module de processeur-dissipateur thermique est installé, retirez-le. Pour plus d’informations, voir Retrait d'un processeur et d'un dissipateur thermique.

   Remarque

   Les processeurs de remplacement sont fournis avec des dispositifs de retenue rectangulaires et carrés. Un dispositif de retenue rectangulaire est fixé sur le processeur. Il peut être mis au rebut.

7. Si vous remplacez un dissipateur thermique, retirez l'étiquette d'identification du processeur de l'ancien dissipateur thermique et placez-la sur le nouveau dissipateur thermique au même emplacement que précédemment. L'étiquette se trouve sur le côté du dissipateur thermique, près du repère d'alignement triangulaire.

   Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur le nouveau dissipateur thermique, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur le nouveau dissipateur thermique, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.

1. Retirez le cache du socket de processeur, si installé sur le socket du processeur, en plaçant vos doigts dans les demi-cercles situés à chaque extrémité du cache et en soulevant ce dernier de la carte mère.
2. Si le processeur est livré avec un dissipateur thermique en forme de T, fixez ce dernier avec les deux vis situées sur les côtés du nœud.
   Figure 2. Fixation du dissipateur thermique en forme de T avec les deux vis
   
   

   Remarque

   Utilisez le tournevis cruciforme n° 1 pour ces deux vis.
3. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur la carte mère.
   Figure 3. Installation d'une barrette PHM
   
   
   1. Alignez les marques triangulaires et les broches de guidage sur le socket du processeur avec le module de microprocesseur-dissipateur thermique dans le socket de processeur.
      Avertissement

      Pour éviter d'endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence de serrage indiquée.
   2. Serrez au maximum les attaches imperdables Torx T30, comme indiqué dans l'illustration de la séquence d'installation, sur l'étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur. (Pour référence, le couple requis pour serrer les écrous au maximum est de 1,4 à 1,6 newtons-mètres, 12 à 14 pouces-livres).