プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け

このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り付け手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。

をお読みください

電源をオフ

注意: 静電気の影響を受けやすいデバイス

重要

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。

• 熱伝導グリースは、ヒートシンク上で 2 年間機能し続けます。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、必ず製造日を確認し、熱伝導グリースが引き続き機能するようにしてください。日付が 2 年以上前の場合は、熱伝導グリースを交換して、装着に問題が発生しないようにしてください。

注

• PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。

• ご使用のシステムでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。

• 新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新を参照してください。

• 追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係のリストについては、メモリー・モジュールの取り付けを参照してください。

• システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。

  図 1. プロセッサーの位置
  
  

• SD530 には、以下のタイプのヒートシンクが該当します。

  • 低電圧構成

    • 108 x 108 x 24.5 mm ヒートシンクは、プロセッサー・ソケット 1 にのみ該当します。

    • 85 x 108 x 24.5 mm ヒートシンクは、プロセッサー・ソケット 2 にのみ該当します。

  • 高電圧構成

    • T 字形ヒートシンクは、プロセッサー・ソケット 1 にのみ該当します。

    • 105 x 108 x 24.5 mm ヒートシンクは、プロセッサー・ソケット 2 にのみ該当します。

PHM をインストールする前に:

注

ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー保持器具の外観は、図と若干異なる場合があります。

1. 安全に作業を行うために、以下のセクションをお読みください。

   • 取り付けのガイドライン

2. タスクを実行しようとしている対応する計算ノードの電源をオフにします。

3. シャーシから計算ノードまたは計算拡張ノード・アセンブリーを取り外します (エンクロージャーからの計算ノードの取り外し または エンクロージャーからの計算拡張ノード・アセンブリーの取り外し を参照)。
4. 計算ノード、またはPCIe 拡張ノードを取り外します (計算ノード・カバーの取り外し または 計算ノードからの PCIe 拡張ノードの取り外し を参照)。
5. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。

6. 既存の PHM が取り付けられている場合は取り外します。プロセッサーとヒートシンクの取り外しを参照してください。

   注

   交換用のプロセッサーには、長方形および正方形のプロセッサー保持器具が付属しています。長方形の保持器具は、プロセッサーに取り付けられています。正方形の保持器具は破棄できます。

7. ヒートシンクを交換する場合、プロセッサー ID ラベルを古いヒートシンクから取り外し、新しいヒートシンクの同じ場所に配置します。ラベルは三角の位置合わせマークに最も近いヒートシンクの側面にあります。

   ラベルを取り外して新しいヒートシンクに配置できない場合、または輸送時にラベルが損傷した場合、ラベルは油性マーカーを使用して配置されるため、新しいヒートシンクの同じ場所あるプロセッサー ID ラベルからのプロセッサーのシリアル番号を書き留めます。

1. プロセッサー・ソケット・カバーがプロセッサー・ソケットに取り付けられている場合は、カバーの両端の半円に指を置いてシステム・ボードから持ち上げ、カバーを取り外します。
2. プロセッサーに T 字形のヒートシンクが付属している場合は、ノード側面に 2 本のねじでヒートシンクを固定します。
   図 2. 2 本のねじによる T 字形のヒートシンクの固定
   
   

   注

   この 2 本のねじには Phillips #1 ドライバーを使用します。
3. プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。
   図 3. PHM の取り付け
   
   
   1. プロセッサー・ソケットの三角マークとガイド・ピンを PHM に位置合わせし、PHM をプロセッサー・ソケットに挿入します。
      重要

      コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおりの順序に従って締めてください。
   2. ヒートシンク・ラベルに示されている取り付け順序で Torx T30 拘束ファスナーを完全に締めます。ねじを止まるまで締めます。次に、ヒートシンクの下のねじ肩とプロセッサー・ソケットの間にすき間がないことを目視で確認します。(参考までに、きつく締めるためにナットに必要なトルクは 1.4 から 1.6 ニュートン・メーター、12 から 14 インチ・ポンドです)。