プロセッサーとヒートシンクの取り外し

プロセッサーは、計算ノード (プロセッサーおよびヒートシンクを交換する場合にエンクロージャーから取り外します) の上部からアクセスします。このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り外し手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。

をお読みください

電源をオフ

注意: 静電気の影響を受けやすいデバイス

重要

• 各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。

• プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。

• PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。

• プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。

• 熱伝導グリースは、ヒートシンク上で 2 年間機能し続けます。新しいヒートシンクを取り付ける場合は、必ず製造日を確認し、熱伝導グリースが引き続き機能するようにしてください。日付が 2 年以上前の場合は、熱伝導グリースを交換して、装着に問題が発生しないようにしてください。

PHM を取り外す前に:

注

ご使用のシステムのヒートシンク、プロセッサー、プロセッサー保持器具は、図と異なる場合があります。

1. 安全に作業を行うために、以下のセクションをお読みください。

   • 取り付けのガイドライン

2. タスクを実行しようとしている対応する計算ノードの電源をオフにします。

3. シャーシから計算ノードまたは計算拡張ノード・アセンブリーを取り外します (エンクロージャーからの計算ノードの取り外し または エンクロージャーからの計算拡張ノード・アセンブリーの取り外し を参照)。
4. 計算ノード、またはPCIe 拡張ノードを取り外します (計算ノード・カバーの取り外し または 計算ノードからの PCIe 拡張ノードの取り外し を参照)。
5. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外し を参照)。

図 1. プロセッサーの位置

PHM を取り外すには、次のステップを実行してください。

1. プロセッサーに T 字形のヒートシンクが付属している場合は、ノード側面の 2 本のねじを取り外します。
   図 2. T 字形ヒートシンクを固定するねじの取り外し
   
   
2. PHM をシステム・ボードから取り外します。
   図 3. PHM の取り外し
   
   

   重要

   コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。
   1. ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序でプロセッサー・ヒートシンク・モジュールの Torx T30 拘束ファスナーを完全に緩めます。
   2. プロセッサー・ソケットからプロセッサー・ヒートシンク・モジュールを持ち上げます。