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卸下處理器和散熱槽

請從計算節點上方存取處理器,從機體卸下計算節點以更換處理器和散熱槽。此作業提供卸下已組裝之處理器及散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。

小心
  • 每個處理器插座都必須始終裝有防塵蓋或 PHM。卸下或安裝 PHM 時,請使用防塵蓋保護空的處理器插座。

  • 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱,十分容易損壞。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。

  • 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器,請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示,否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。

  • 散熱膏在散熱槽上的功效可以保持兩年。安裝新的散熱槽時,請務必檢查製造日期以確保散熱膏仍然有效。如果日期超過兩年,請更換散熱膏以避免過熱問題。
卸下 PHM 之前:
系統的散熱槽、處理器和處理器固定器可能與圖中所示不同。
  1. 閱讀下列各節,確保工作時安全無虞。
  2. 關閉您要在其上執行作業的對應計算節點。

  3. 從機箱中卸下計算節點或計算擴充節點組件(請參閱從機體卸下計算節點從機體卸下計算擴充節點組件)。
  4. 卸下計算節點蓋板或鬆開 PCIe 擴充節點(請參閱卸下計算節點蓋板從計算節點鬆開 PCIe 擴充節點)。
  5. 卸下空氣擋板(請參閱卸下空氣擋板)。
圖 1. 處理器位置
Processor locations

請完成下列步驟,以卸下 PHM。

  1. 如果處理器隨附 T 形散熱槽,請卸下節點側面的兩顆螺絲。
    圖 2. 卸下固定 T 形散熱槽的螺絲
    Removing screws that secure the T-shaped heat sink
  2. 從主機板卸下 PHM。
    圖 3. 卸下 PHM
    PHM removal
    小心
    為防止元件損壞,請務必依照指示的鬆開順序進行。
    1. 依照散熱槽標籤上顯示的拆卸順序,完全鬆開處理器散熱槽模組上的 Torx T30 緊固件。
    2. 將處理器散熱槽模組從處理器插座拿起。

卸下 PHM 之後:

  1. 如果您在更換主機板的過程中,需要卸下 PHM,請將 PHM 置於一旁。

  2. 如果指示您送回元件或選配裝置,請遵循所有包裝指示,並使用提供給您的任何包裝材料來運送。

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